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ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 本社(京都)、新横浜オフィス

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ミラクシア エッジテクノロジーの企業情報
「夢想」を「実装」するまで、 妥協なく挑み続けるエンジニア集団。
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社(Miraxia Edge Technology Corporation)は、1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業。半導体ハードウェア開発と並走するソフトウェア開発で蓄積した知見を「デバイスシステムインテグレーション(DSI)」スキルとして体系化しております。 2020年には、台湾の半導体専業メーカーである Winbond グループの傘下に入り、現社名へ変更。現在は、車載および産業機器分野の受託開発を中心に、組み込みソフトウェア/システムの受託開発事業を展開しております。 当社は、組み込み開発工数の急増という社会的課題に対し、「誰もが組み込み開発ができる世界の実現」を目標に掲げ、各種開発現場の生産性向上と品質向上に貢献してまいります。
事業内容
■車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア及びシステム開発 ■組み込みソフトウェア開発ノウハウ、開発環境の提供 ■ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売 ■PoC開発及び開発ボード開発支援及び販売
製品・サービス (27)
カタログ(12)
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詳細情報
| 企業名 | ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 本社(京都)、新横浜オフィス |
|---|---|
| 従業員数 | 402名 |
| 連絡先 | 〒617-8520 京都府長岡京市神足焼町1番地地図で見る TEL:075-956-9499 |
| 業種 | ソフトウェア |

