■ 展示会名：ネプコンジャパン2025 ■ 会期：2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00 ■ 場所：東京ビッグサイト（東ホール） ■ 小間番号：E66-8 実機展示 ■ ウェハレベルボンダ 『ATPremier PLUS』 300mmウェハ バーチカルワイヤアプリケーション Cuピラーの置き換えを低コストで実現 ■ ウェッジボンダ『ASTERION』 アルミ太線／銅線向けソリューション High Power Interconnect パネル、動画でのご紹介 ■ フラックスレス熱圧着TCB『APTURA』『APAMA』 ■ フリップチップボンダ 『KATALYST』 ■ アドバンスドディスペンシングソリューション