樹脂・プラスチック

積水テクノ成型株式会社 新事業開発部

住所東京都港区虎ノ門2丁目10番4号（オークラプレステージタワー）
電話03-6626-2749
最終更新日：
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積水テクノ成型の製品ラインアップ

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（開発品）放熱+EMC対策品 （開発品）放熱+EMC対策品
（開発品）マイクロオーダー成形品 （開発品）マイクロオーダー成形品
車輌部品 車輌部品
環境用品 環境用品
セキスイコンテナ セキスイコンテナ
（開発品）マイクロオーダー成形品

（開発品）マイクロオーダー成形品

長年培った射出成形技術（インジェクション）、ノウハウを活かし、従来の技術では対応できなかった数十ミクロンレベルの、マイクロ凹凸表面形状をもつプラスチック成形品を開発中です。高さ20μmのリブ形状や、高さ15μm＋勾配の小さい凸形状といった超高精度マイクロオーダーの射出成形を実現。バイオ・医療の研究開発機器から、最先端の車載センシング部品、スマホなど情報通信機器の微細エレクトロニクス部品など、幅広い産業ジャンルのお客様へのお役立ちが可能であり、既存製品の置き換えはもちろん、新しい発想の開発から量産化まで、多面的な技術の応用が見込めます。 SEKISUIグループの技術、開発リソース、生産体制などをフル活用して、お客様が理想とする製品を商品企画から試作品開発・検証テストを行いながら、量産化をフルサポートいたします。

HMI・HUD・クラスター・CIDの部品数削減【放熱EMC樹脂】

HMI・メータークラスター・HUD・CIDにおいて部材一体化で工程短縮と軽量化。大型筐体で複雑形状を実現。EMC対策部材を削減。

近年、車載HMI・メータークラスター・HUD・CIDの高度な電子化が進んでいる。 その影響で筐体の複雑化が進み、必要な機能を多数の部品の組み合わせで対応している。 その中で近年顕在化している熱対策や電磁波対策を樹脂で行うことにより、部材一体化で工程短縮と部品削減を実現する。 主要材料として利用されているアルミをはじめとした金属部材を 樹脂化することで軽量化が可能(同形状で約45%down)。 樹脂成形による形状の自由化と大量生産化によるコスト削減も期待。 多くの樹脂製品が、金属に比べて放熱性と電磁波(ノイズ)制御に劣る中、 積水テクノ成型の樹脂製品はこの機能を担保。 ■熱伝導樹脂成形品 (放熱重視) ・熱拡散による、製品温度上昇の低減 ・金属製品代替による軽量化、設計自由度の向上、大量生産化 ■放熱・電磁波シールド樹脂成形品 (放熱、電磁波シールド両立) ・熱拡散による、製品温度上昇の低減 ・導電性付与による、電磁波遮蔽性能 ・金属製品代替による軽量化、設計自由度の向上、大量生産化

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