電子部品・半導体
BixLink International Ltd.(得盛國際有限公司)台湾本社
この企業へのお問い合わせ
Webからお問い合わせ
- 企業情報
- 製品・サービス(7)
- カタログ(2)
- ニュース(0)
BMS基板設計・電池パック化のカスタマイズ専門
BixLink は電池パック化及び保護基板（BMS）の開発、設計に専念しています。 15年以上の開発設計及び製造経験をベースにおいて、小数量/多様性、特殊仕様等のカスタマイズ対応ができます。 高品質、短納期及び迅速な対応により、全方位の電池パック化サービスを提供致します。 ※日本語で対応可能です。製品の詳細及びお取引につきましては気軽にお問い合せ下さい。
事業内容
<電池> ■リチウムイオン電池組設計＆パック化 ■リン酸鉄リチウムイオン電池組設計＆パック化 ■ポリマー電池組設計 ※各認証規格対応可能です、 ※Soft Pack、Hard Pack、1S1P~14S7Pまでの製作実績があり、お気軽にご相談ください <Display・Panel> ■台湾/中国の大手会社に取引しております ■液晶ディスプレイ、LCD、AD BOARD ※実績用途：車載用液晶、産業用機器など <その他> ■DC/AC インバーター ■AC ADAPTER、AC CORD ■充電器（12V~48V） ■電子部品、資材調達など
製品・サービス (7)
カタログ（2）
電子ブック詳細の閲覧にはアンケート回答が必要です。クリックすると電子ブックが閲覧できます。
詳細情報
| 企業名 | BixLink International Ltd.(得盛國際有限公司)台湾本社 |
|---|---|
| 連絡先 | 台湾（全域）桃園市八徳区桃徳路206号地図で見る TEL：+886-33666906 FAX：+886-33666962 |
| 業種 | 電子部品・半導体 |
BixLink International Ltd.(得盛國際有限公司)台湾本社 社屋画像