半導体の優れた機能と人々の生活をつなぐ多彩なテクノロジーにより、社会の健全な発展に寄与

当社は、半導体の小型化、高速化、高機能化に対応するさまざまな 「半導体パッケージ」の開発・製造を行っています。 移動通信規格（5G）の実用化等を背景として、今後、一層の活用の進展が 見込まれるIoT・AI関連市場向けや、自動運転、電気自動車等の技術開発が 加速する自動車向けなど、パッケージングテクノロジーを通じ、世界中の人々の より豊かで快適な生活に貢献することを目指しています。