SUNLIKY日本の製品・サービス一覧

当社で取り扱う「離型フィルム」についてご紹介します。 【特長】 ■ラインナップの豊富さと剥離力（超軽剥離～中剥離～重剥離）と残留接着率とのバランス設計が可能 ■離型層の高分子・有機化学配合技術（シリコン系・ノンシリコン系・ウレタン系・アクリル系など） ■高精度塗工技術 ■塗料の分散配置技術 ■インラインコントロール技術（クリーンルーム） ■原反フィルムの評価分析技術による用途に応じた選定力 ＼ 離型フィルムの詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

抜き加工工程において、高い寸法安定性と剥離性能を求めるお客様向けに、当社の「抜き加工用離型フィルム」をご紹介します。 OCAテープや光学フィルムの抜き加工に最適化された設計により、加工時のズレや糊残りを防止します。 【特長】 ■超軽剥離～重剥離まで幅広い剥離力設計が可能 ■残留接着剤率95%を誇るバランス設計で加工効率向上 ■離型・粘着層の配合・分散技術により安定した品質 ■高精度な塗工とクリーンルームでのインライン生産 ■欧米・日系のグローバル企業への多数納入実績あり ＼ 抜き加工の歩留まり改善に！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

OCAテープや半導体用DAFテープなどの高性能粘着テープの 塗工工程に適した「テープ塗工用離型フィルム」をご提案します。 優れた塗工適性と粘着層の分散制御で、歩留まりと安定品質を両立。 【特長】 ■塗料分散の最適化による剥離力の安定性 ■超薄手テープにも対応する高精度塗工技術 ■残留接着率設計で製品性能を最大化 ■用途に応じた原反PETフィルムの選定力 ■国内外大手企業への納入実績多数 ＼ 塗工工程での品質安定・コスト最適化を実現！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認ください ／

高機能材料の加工工程において、粘着剤や素材に応じた 最善な剥離設計を提供する「特殊加工用離型フィルム」。 フィルターやグラファイトなど多様な素材に対応可能です。 【特長】 ■素材特性に応じた剥離力・残留接着率設計が可能 ■ノンシリコン・アクリル系など各種配合に対応 ■離型層の均一な分散で安定した加工性を実現 ■高精度な塗工でムラのないフィルム仕上がり ■欧米・日系大手企業への導入実績あり ＼ 多様な加工シーンでの実績豊富！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

光学ディスプレイの製造工程における分離用途に好適な「光学用セパレーター」。 高透過・低残留・軽剥離仕様で、貼り合わせや成膜工程の精度をサポートします。 【特長】 ■超軽剥離設計により貼り合わせ作業を効率化 ■残留接着剤率の設計力により糊残りを防止 ■ノンシリコン対応でシロキ酸フリーの業界にも対応 ■高精度塗工・分散技術による安定品質 ■国内外のディスプレイメーカーとの取引実績多数 ＼ ディスプレイ製造の品質と生産性を両立！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

高価なディスプレイ材（ガラス・樹脂）を出荷・輸送中に傷やホコリから守る「シリコン微粘着保護フィルム」。 剥がしやすさと粘着安定性を両立した設計です。 【特長】 ■微粘着タイプで貼り付け・剥離がスムーズ ■残留接着剤がほぼゼロで再加工にも最適 ■コストパフォーマンスに優れた設計 ■光学用にも使用可能なクリーン仕様 ■多くのディスプレイ材料メーカーへ納入実績あり ＼ ディスプレイ出荷品質向上に！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

100％ケミカルリサイクル原料を使用した「リサイクルPETフィルム」は、環境配慮と品質を両立。 押出し成形による高品位PETフィルムで、各種離型処理も可能です。 【特長】 ■100％ケミカルリサイクル原料によるPETフィルム ■高透明・高平滑性で各種離型層との相性良好 ■コストパフォーマンスにも優れる ■用途に応じた粘着層設計・離型処理が可能 ■脱炭素・サステナブル対応素材として多数企業が採用中 ＼ 環境対策と高機能の両立を実現！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

当社が開発した「放熱絶縁紙（開発品）」は、モーターやパワー半導体内部の絶縁・放熱用途に対応した高性能素材です。 【特長】 ■熱伝導率0.3W/m・K以上、絶縁破壊電圧10KV以上を実現 ■アラミド紙＋ポリイミドフィルム＋独自接着剤による多層構造 ■折り曲げ加工性にも優れ、組立工程にも適応 ■既存のNHN材料に比べ、放熱性が約2倍向上 ■車載モーターでの実機評価で温度上昇を約10℃抑制した事例あり 高出力が求められる電子機器の熱問題と絶縁信頼性の両立に貢献します。 ＼ 放熱絶縁紙の詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

既存のNHN材料では、熱伝導率の低さがモーターの発熱・劣化を引き起こす課題となっていました。 当社開発の「放熱絶縁紙（開発品）」は、絶縁性と放熱性を両立した新たな選択肢としてご提案可能です。 【特長】 ■熱伝導率0.3W/m・K以上、絶縁破壊電圧10KV以上を確保 ■モーター内部スロットライナー・ウェッジ用の高信頼設計 ■耐熱性・加工性・絶縁信頼性をトータルに強化 ■既存製品と比べ、放熱効率が約2倍 ■高圧・高出力機器分野に対応（車載モーター・パワー半導体など） “絶縁はしたい、でも熱は逃したい”というニーズに応える製品です。 ＼ 詳細仕様・技術データは「カタログをダウンロード」よりご覧ください ／

当社が開発した「ウエハー用UVダイシングテープ」は、ウエハー切断時の部品固定と、 UV照射による容易な剥離を両立する製品です。 【特長】 ■切断装置（ダイサー）設定条件を問わず安定使用可能 ■優れた固定性と、極めて低い残渣による離型性 ■テープ＋糊剤の最適設計によりチッピング対策に有効 ■UV照射後の剥離がスムーズで歩留まり向上に貢献 ＼ ダイシングテープの詳細は「カタログをダウンロード」よりご覧ください ／

「IRカットフィルター用UVダイシングテープ」は、光学部品の精密切断に 求められる低残渣性と高密着性を兼ね備えた製品です。 【特長】 ■IRカットフィルター専用設計でチッピング・破損を抑制 ■ダイサー条件に左右されず安定した切断が可能 ■UV照射による低残渣剥離で、後工程のクリーン性を保持 ■高い寸法安定性と貼付均一性により高精度加工に対応 ＼ ダイシングテープの詳細仕様は「カタログをダウンロード」より ／

DAF（Die Attach Film）工程に好適な「DAFテープ用UVダイシングテープ」は、 部品固定性とUV剥離性に優れた製品です。 【特長】 ■DAF工程用に最適化された粘着設計 ■優れた固定性で切断中の部品ズレを防止 ■UV照射による剥離性で工程を効率化 ■残渣が少なく、後工程の信頼性も確保 ＼ ※詳細はカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい ／

半導体パッケージ工程（QFN／CIS／MEMSなど）に対応した 「耐熱性保護テープ」は、優れた耐熱性能と作業性を両立した製品です。 【特長】 ■ポリイミド基材による耐熱性（高温環境対応） ■PPF（金属面）との密着性に優れた接着設計 ■実装後、約60℃という低温での加熱剥離が可能 ■剥離時の部品損傷や残渣を最小限に抑制 ■コストパフォーマンスにも優れた設計 ＼ 耐熱性保護テープの性能詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

「金型離型フィルム」は、コンプレッションモールドや トランスファーモールド時の金型保護を目的とした高機能フィルムです。 【特長】 ■PET基材にガスバリア層＋マット層＋離型層を一体化 ■成形温度180℃×10分でも高いガスバリア性を維持 ■金型のオリゴマー汚染を効果的に抑制 ■優れた離型性と寸法安定性で連続成形にも対応 ■高いコストパフォーマンス ＼ 金型離型フィルムの仕様詳細は「カタログをダウンロード」よりどうぞ ／