レスターの製品ラインアップ

『MiniCirc丸形コネクター』は、IP68等級の保護、コンパクトな設計、 耐振動性、そして完全嵌合時の触覚フィードバックを備えた製品です。 スペース制約のある高信号用途向けに、コンパクトで信頼性に優れた 高性能インターコネクトソリューションを提供。 6.00mmの小さなプラグ径も特長としており、ショートボディ内で 最大6個の回路に対応します。 【特長】 ■安定性のある優れた電気接続 ■堅牢な嵌合構造 ■洗練されたコンパクトな設計 ■頑丈で信頼性の高い機械的ロックを確保 ■容易な統合とケーブル通線が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う『VersaBeam拡張ビームコネクターおよびケーブル』 について、ご紹介いたします。 革新的な拡張ビームコネクターオプションは、12、16、または144本の ファイバーを1つのコネクターに統合し、ケーブル配線の簡素化、 データセンターへの導入の迅速化、総所有コストの削減を実現。 また、簡単に設置できるコネクターと点検回数が低減できる拡張ビーム テクノロジーを活用することで、メンテナンス要件を低減します。 【特長】 ■ブラインド嵌合EBOバックプレーンコネクターでファイバー密度を向上 ■高速アプリケーションのパフォーマンスを向上 ■信頼性の向上とメンテナンスの簡素化 ■最大144ファイバーの汎用性と拡張性を提供 ■清掃と点検を簡素化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱うmolexの『OCP ORv3バスバー』について、ご紹介いたします。 電力ラックインフラストラクチャに関するOCP(Open Compute Project)の 定義に合わせて開発。 空間、熱、電力効率の要件と、大容量を求める需要に対応する柔軟性を バランスよく確保した、配電向けの優れた接続ソリューションです。 【特長】 ■完全にカスタマイズ可能でスケーラブル ■幅広い電力密度とレイアウトをサポート ■さまざまな電気要件、機械要件、熱要件を満たす ■高密度、高温環境向けに最適化 ■一貫した電気性能を実現する設計 ■多様なアプリケーションに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

データの保管や運用、計算処理等、従来のスタンドアローン型のサーバー等から データセンターでの運用が加速してきており、データの高速処理・高速演算の 要求が日々高まってきております。 また、高速・大容量のデータの取り扱いにより、電力・発熱の課題への アプローチも重要になってきております。 加えて、米国が主導するOCP(Open Compute Project)と呼ばれる団体により、 データセンターで利用されるアーキテクチャの可能な範囲での標準化を図る 活動が活発化し、これにより、要求に合わせて自由に仕様を変えられる “スケーラビリティ"をデータセンターに持たせる流れになってきています。 これらのトレンドに関しまして、それぞれの課題と解決手法につきまして ご紹介させていただきます。 ウェビナーの動画を公開しておりますので下記関連リンクよりご確認ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

OCP(Open Compute Project)によるデータセンターのアーキテクチャの 標準化に伴い、SoC(ASIC)の載せ替えが可能な様に、OAM(Open Accelerator Module) と呼ばれる、SoC基板として分離可能な構造へと定義され、拡張性(スケーラビリティ)を 持たせた構成になっています。 その接続用のメザニンコネクタとして、モレックスのMirrorMezzが標準で リファレンスモデルとして採用されています。 ウェビナーの動画を公開しておりますので下記関連リンクよりご確認ください。 【MirrorMezzシリーズの主な特長】 ■高速伝送に有利な雌雄同体形状 ■BGAによる半田実装技術の採用による高密度コネクタ ■高速伝送を考慮した端子配列 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

従来、機能毎に別々の電源ユニット(PSU)を設置し、Backplaneないしは 電源ケーブルを介して各カードに電源を供給しておりましたが、 以下の主要な課題に直面しておりました。 課題： 電流容量増加でBackplane等での電源ルーティングに限界 各々の機能に別々の電源ユニット搭載でコスト増 ケーブルでの煩雑なルーティングによる作業工数増 OCPの提唱するORV3(Open Rack v3)Rackでは、大型のバスバーを利用した 電源供給の標準化を図っており、適用する接続コネクタも定義されています。 ウェビナーの動画を公開しておりますので下記関連リンクよりご確認ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

光モジュール内におけるO/E変換の際に発生する熱は、従来から見過ごせない 課題として挙げられていましたが、モジュールを受けるケージ上に、 自然空冷用のヒートシンク、ないしは発熱量が大きい場合においては ファンを用いた強制空冷用のヒートシンクを搭載する事で、同課題は 解決出来ておりました。 しかしながら、従来までの単純なヒートシンクを搭載する手法では、 昨今のデータセンターで取り扱われる莫大なデータ量を起因とした発熱を 解決する事が難しくなってきております。 ウェビナーの動画を公開しておりますので下記関連リンクよりご確認ください。 【従来技術からの今後】 ■従来：自然空冷、ないしは強制空冷用ヒートシンク搭載 ■今後：効率の良いヒートシンクによる強制空冷、水冷による強制冷却 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。