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沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室

住所東京都港区虎ノ門1丁目7番12号虎ノ門ファーストガーデン
電話03-3501-3111
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最終更新日:2024/12/06
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耐候性・耐擦過性に優れた大量印刷向け【カラーラベルプリンター】

ラベル作りを、もっと自由に!カラーラベル内製のトータルコスト削減『PLAVI Pro1050/1040』

『PLAVI Pro1050/1040』は、トナー方式(電子写真方式)を採用した 卓上型のカラーLEDラベルプリンターです。 印刷用に特殊加工されたラベル専用紙ではなく、プレーンなラベル媒体に カラー印刷できるので、安価で耐水性に優れた高品位なカラーラベルを いつでも必要な分だけ作成可能。 多彩な用途で使われる識別ラベルや商品ラベルの運用コストと ランニングコストの削減に貢献します。 【特長】 ■トナー方式による精細印字、耐水・耐アルコール・耐擦過性の強いラベル印刷可能 ■白紙ラベルに1枚から欲しい量のカラー印刷が可能(プレカラー印刷不要) ■ロールtoカット、ロールtoロール印刷どちらも対応 ■白トナー対応による透明PET紙や合成紙など多種多様な基材に印刷可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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無料サンプルブック進呈中!卓上カラーラベルプリンター

印刷サンプルブック無料進呈!耐候性・耐水性・耐アルコール性に優れ、ミスの防止や作業時間の短縮につながります。デモ機も無料貸出中

卓上カラーラベルプリンター『PLAVI Pro330S』は、 トナー方式による高精細な印字に加え、耐候性・耐水性・ 耐アルコール性・耐擦過性などに優れた高精細なラベル印刷が可能です。 カラー印刷によって視認性が向上し、ミスの防止や作業時間の短縮につながります。 【具体的な利用シーン】 医療・試薬→輸血ラベルなどに 工場・物流→管理ラベルなどに 流通・小売→プライスカード・POPなどに 食品・飲料→商品ラベルなどに 【印刷サンプルブック進呈、デモ機無料貸出中】 実際の印刷見本がご覧いただけるサンプルブックを無料進呈中です。デモ機も無料で貸出し可能。 この機会に「お問い合わせ」からお気軽にご相談ください。

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食品製造業様 カラーラベル事例  地ビール

結露が発生しても色落ちしない耐水性に優れたトナー方式!小ロット生産にも対応

地ビールレストランの経営やビールの製造販売などを行う 株式会社浜松アクトビールコーポレーション様にて、カラーLEDラベル プリンター『Pro1040』を導入いただいた事例をご紹介いたします。 同社では、瓶ビール販売に伴い商品の売れ行きに合わせて製作枚数を 調整したいと考え、ラベルプリンターの導入を検討。 耐水性が高く、耐擦過性も強い、経年による色あせが少ないという条件を クリアできるのが当製品でした。 導入後は、限定ビールの生産など、挑戦できる範囲が広がったとのお声も いただきました。 【事例概要】 ■課題 ・冷蔵保管による結露でビール瓶の表面が濡れるが  インクジェット印刷では水滴に弱い ・サーマル印刷では瓶同士がぶつかった時にラベルが黒ずんでしまう ・オリジナルラベルなど小ロット生産に対応したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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資料無料!ラベルソリューションの活用事例 | OKIグループ工場

生産管理必見!金型管理をラベルで省力化!金型自体をデジタル管理できるようにした事例をご紹介。改善前と後がハッキリ分かります。

OKIグループ工場に、当社の「ラベルソリューション」を導入し、 棚卸し業務の工数を大幅に削減できた事例をご紹介いたします。 同工場では、プレス用金型を約4000個程管理しており、日々の出入庫管理や 棚卸業務は大幅な負担で、確認作業では金属プレス型に刻印された管理番号を 目視で管理しており手間とミスの温床になっていました。 水、油への耐性が求めらえる現場で、ラミネートなどの表面保護なしの カラーラベルが金型に利用でき、その活用結果として棚卸し業務の現品調査の 7割削減に成功しました。特段運用の変化なく、現調作業の工数が3分の1以下 に減らせたとのお客様からのお声がありました。 【課題】 ■プレス用金型を約4000個程管理しており、日々の出入庫管理や  棚卸業務は大幅な負担 ■確認作業では金属プレス型に刻印された管理番号を目視で管理しており  手間とミスの温床になっていた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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生産設備、工程を省人化、省力化!印刷物で実現するデジタル化とは?

資材・設備・工程・在庫など個別の数量、状態の管理を省人化・省力化するためのデジタル化に貢献!

当資料では、当社で提供するソリューションについて解説しております。 紙やラベルをオフラインのモノをデジタル化する手段として利用することで、 その紙やラベルの価値を最大化するとともに、例えば間接業務など今まで 着手しきれていなかったスマート化やパーソナライズを実現します。 デジタル化を実現しても、人手や人の認知作業は残りますが、そこを カラーラベル活用により直観的な認知作業を可能とすることで ヒューマンエラーを削減します。 ソリューションコンセプトをはじめ、事例集や活用案、ラベルプリンターの 特長などを掲載しております。是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容(一部)】 ■ソリューションコンセプト ■印刷物を使う理由 ■事例集 ■その他の活用案 ■ラベルプリンターの特長 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高精細、耐水、耐候性に優れたカラーラベルの発行

ラベル作りを、もっと自由に!カラーラベル内製のトータルコスト削減

『PLAVI Pro1050/1040』は、トナー方式(電子写真方式)を採用した 卓上型のカラーLEDラベルプリンターです。 印刷用に特殊加工されたラベル専用紙ではなく、プレーンなラベル媒体に カラー印刷できるので、安価で耐水性に優れた高品位なカラーラベルを いつでも必要な分だけ作成可能。 多彩な用途で使われる識別ラベルや商品ラベルの運用コストと ランニングコストの削減に貢献します。 【特長】 ■高い媒体対応力 ■耐水性と耐候性 ■CMYK+特色ホワイト印刷 ■視認性に優れたカラーラベルの内製コストを削減 ■低価格・短納期で高品位なカラーラベルが内製可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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棒鋼 等のカラーラベル化による視認性大幅向上!

印字サンプル作成、デモ機貸出無料!視認性向上にて作業を効率化

当社の「卓上カラーラベルプリンター」を鉄鋼業に導入し、棒鋼等の カラーラベル化による視認性を大幅に向上した事例をご紹介いたします。 棒鋼など屋外環境に置かれる物品に貼るラベルの為耐候性が求められる、 ラベルスペースが小さい為小さな文字を印字する必要がある、 既存ラベル素材を出来るだけ変更したくない、といった課題がありました。 当製品は、耐候性、耐水性などが既存のサーマルプリンターと同等、 且つインクジェットと比べて優れており、トナー方式により印字の にじみが無く、細かい文字の印字品質が良いなどの恩恵があります。 【課題】 ■棒鋼など屋外環境に置かれる物品に貼るラベルの為耐候性が求められる ■ラベルスペースが小さい為小さな文字を印字する必要がある ■既存ラベル素材を出来るだけ変更したくない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CLP規制等法令変更に対応!細かな文字にも高精細の印字品質を実現

カラーのプレ印刷からプレーンラベルに切り替え!ラベル在庫の削減に大きく貢献

当社の「卓上カラーラベルプリンター」を化学業に導入し、 極小文字の印刷の実現により、法令変更によるラベル課題を 解決した事例をご紹介いたします。 CLP規制等法令変更に対応する都度文字情報量(多言語化)が増え、 限られたラベルスペースの細かい印字が求められる、などの課題がありました。 当製品は、1200dpiの高精細印字により2pt程度の極小文字の印刷も できます。また、当社では印字サンプル作成無料、デモ機貸出無料です。 【課題】 ■CLP規制等法令変更に対応する都度文字情報量(多言語化)が増え  限られたラベルスペースに細かい印字が求められる ■GHSラベルなどアルコール系の薬品がラベルにかかる可能性がある、  また容器の冷凍保存をする必要がある ■出荷先毎のラベルの色分けにて各カラーが入ったプレ印刷ラベルの  在庫を抱える必要がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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本体が高耐久でカラーラベルの高速印刷も可能!更に白文字印刷も可能

ラベルの多色化傾向に相まって色付きラベルへの白トナーでの印字ができた事例!

当社の「卓上カラーラベルプリンター」を精密機器業に導入し、カラーラベルの 高速印刷、白文字印刷を可能にした事例をご紹介いたします。 印刷枚数が多く印刷速度次第で生産性に影響を与えてしまう、ラベルサイズの 限られた印字面にて細かい文字の印刷が求められる、などの課題がありました。 当製品の導入により、1日に10,000枚近い印刷にも耐えられる本体耐久性と 連続印刷時に既設インジェットプリンターよりも高速印刷ができました。 また、当社では印字サンプル作成無料、デモ機貸出無料です。 【課題】 ■印刷枚数が多く印刷速度次第で生産性に影響を与えてしまう ■ラベルサイズの限られた印字面にて細かい文字の印刷が求められる ■色付きラベルに印字するケースもある為、白文字が必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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少量多品種のオリジナルカラーラベルを必要な分だけ即時作成可能!

コスト削減、また環境資源に貢献!印字サンプル作成、デモ機貸出無料

当社の「卓上カラーラベルプリンター」を食品製造業に導入し、少量多品種の オリジナルカラーラベルを必要な時に必要な分だけ即時作成し事例を ご紹介いたします。 少量多品種の需要が高くラベル外注のコストがかさむ、冷蔵など低温度に おける霜による耐水、搬送における擦過性がラベルに求められる、などの 課題がありました。 当製品は、オリジナル商品、イベント販促品等1枚からでも必要な分 オンデマンドで即時作成が可能で、インクジェットと比較して耐水、 耐擦過性が向上し食品陳列棚の環境に適合しました。 【課題】 ■少量多品種の需要が高くラベル外注のコストがかさむ ■冷蔵など低温度における霜による耐水、搬送における擦過性がラベルに求められる ■法規制(食品表示法)における度重なるラベル変更が必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ラベルプリンター『Pro1050』<ラベルサンプルプレゼント>

CMYK+特色ホワイトでくっきり発色!高品位のラベルを実現するカラーラベルプリンター

『Pro1050』CMYKでは再現することができない、W(白色)に対応する カラーラベルプリンターです。 白トナーの隠蔽性が高く、デザイン性のあるラベルを少ロットで内製可能。 色付きラベルや、透明フィルムなど多様な媒体への印字を実現しました。 カラー紙やフィルム系のラベルを使い、デザイン幅を広げたい、 外注による納品LT、余ったラベル廃棄での無駄なコストがかかるといった お悩みを解決します。 【特長】 ■サンプル配布 ■デモ可能 ■トナー方式による優れた耐環境(耐水性、耐アルコール性) ■CMYKでは再現することができない、W(白色)に対応 ■フィルム系の透明なラベルや色付きのラベルに対応 ■瓶やアルミ袋などの対象物に白色を反映させることが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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預託品や在庫管理をラベルのカラー化で効率的に!

既設サーマルプリンターで使用していた媒体を流用する事ができた事例をご紹介!

当社の「卓上カラーラベルプリンター」を製造業に導入し、預託品や 在庫管理をラベルのカラー化で作業効率化できた事例をご紹介いたします。 預託品や在庫管理において手作業(マジック)でラベルの色分けをしている、 納入先の受け入れ許諾を取る敷居が高く既存のラベル素材を簡単に 変更する事はできない、などの課題がありました。 当製品の導入により、ラベルのカラー化により先入れ先出し、使用期限等預託品や 在庫管理などにおいて視認性が上がり作業効率化できました。 また、当社では印字サンプル作成無料、デモ機貸出無料です。 【課題】 ■預託品や在庫管理において手作業(マジック)でラベルの色分けをしている ■納入先の受け入れ許諾を取る敷居が高く既存のラベル素材を簡単に  変更する事はできない ■輸送における梱包同士の擦れによる印字剥がれの懸念がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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組立支援システム<プロジェクションアッセンブリーシステム>

製造現場の改善対策をご検討の皆さま必見!ポカミス「0化」を実現

当社の『組立支援システム』<プロジェクションアッセンブリーシステム> をご紹介します。 プロジェクターによる作業指示書で、ポカミス「0化」を実現。 データ活用による、作業工程の「見える化」ができます。 セット替えや配膳段取りに掛かる時間の短縮や、作業ミス防止、 移動距離・スペース削減など、現行作業における各種課題を解決します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ポカミス対策 ■品質改善 ■生産性向上 ■教育時間の短縮 ■熟練者の技術継承 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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組立支援システム

プロジェクションマッピングを活用!製造現場の品質・生産効率を向上

『組立支援システム(プロジェクションアッセンブリーシステム)』は、 デジタルデータから改善ポイントを可視化し、製造現場のQCD(品質向上 と生産効率向上)を実現するシステムです。 プロジェクターによる明確な部品取り出し指示、作業指示書の 投影により、作業ミス「ゼロ化」を実現。 ネック作業・工程を明確化、作業映像からムダを抽出し、 問題箇所の可視化が可能です。 【特長】 ■作業ミス「ゼロ化」 ・プロジェクターによる明確な部品取り出し指示、作業指示書の投影 ■作業実績データ化 ・部品取り出し結果保存、作業映像保存 ■問題箇所の可視化 ・ネック作業・工程を明確化、作業映像からムダを抽出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他生産管理システム

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組立支援 プロジェクション  ピッキング作業

作業ミスゼロを支援する!生産効率および作業効率を向上します

当資料では、『プロジェクションアッセンブリーシステム』について ご紹介しております。 製造現場のQCD向上(品質向上や生産効率向上)を支援するシステム。 現行作業での課題を解決し、生産効率および作業効率を向上します。 「目指す姿と想定効果」やシステム構成などを掲載しております。 導入検討の際に、是非、ご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■本システムの概要 ■利用イメージ ■ご提供範囲 ■目指す姿と想定効果 ■システム構成(作業棚イメージ、IT機器構成) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他生産管理システム

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UltraZ AD開発プラットフォーム

高速処理可能なニューラルネットワーク画像処理アルゴリズム開発を容易にします

当製品は、Zynq UltraScale+MPSoC向けの開発プラットフォームです。 物体認識、空間認識、経路探索アルゴリズムの実装で、自動運転や 自律制御ロボットの開発が可能。 付属するリファレンスデザインを参照しながら、ビデオデザイン フレームワークを構築し、マルチカメラシステム開発や アプリケーションの開発に利用いただけます。 【特長】 ■高性能な開発プラットフォーム/ハードウェア ■柔軟なプラットフォーム開発 ■効率のよい開発環境を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ポカミス「ゼロ化」を支援!  ピッキング作業のデジタル化

製造現場の改善対策をご検討の皆さま必見!ポカミス「ゼロ化」を実現

当社の『組立支援システム』<プロジェクションアッセンブリーシステム> をご紹介します。 プロジェクターによる作業指示書で、ポカミス「ゼロ化」を実現。 データ活用による、作業工程の「見える化」ができます。 セット替えや配膳段取りに掛かる時間の短縮や、作業ミス防止、 移動距離・スペース削減など、現行作業における各種課題を解決します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ・作業の手順や間違いを視覚的にナビゲートしポカヨケを実現 ・作業履歴の見える化・データ化で品質改善を実現 ・熟練者の技術継承、新人・外国人の教育時間の短縮が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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耐水、耐アルコール性に優れたカラーラベルの発行!

生産現場の方々に朗報!耐候性・耐水性に優れたカラーラベルを低コストで作成できます。【※無料サンプル作成&デモ機貸出し中】

『PLAVI Pro1050/1040』は、トナー方式を採用した卓上型のカラーLEDラベルプリンターです。 普通紙やフィルム、合成紙などのプレーンなラベルにカラー印刷ができ、 低コストで耐水性に優れるカラーラベルを作成できます。 【このような困りごとはありませんか?】 ◆ラベル印刷の内製化においてコストや印字品質が厳しい ◆印刷したラベルの剥がれ、擦れ(耐水・対候性)が課題である ◆印字が不鮮明であり、バーコード読み取りが不良になる 耐候性、耐擦過性、耐アルコール性に優れており、 コストを抑えながら「必要な時に必要な数」のラベルを作成可能です。 <※お客様のデータ・媒体を使用した無料サンプル印刷、デモ機貸出を無料で実施中> 実物を手に取って確認したい、生産現場で実際に使ってみたいという方は この機会にぜひ「お問い合わせ」からご相談ください。 ★製品詳細は「PDFダウンロード」からカタログをご覧ください。

  • その他工作機械

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【無料オンラインセミナー開催】医療機器業界への参入支援

医療機器業界市場に参入を検討されている方必見!業界への参入から設計・製造・保守リソースの補完まで、事例を交えてご紹介いたします。

この度、医療機器の設計・製造・保守の委託を検討されている企業様に向けたオンラインセミナーを開催することになりました。 自社の技術を用いて、医療機器市場に参⼊したいが、法規制、医療機器製造のQMSのノウハウがなく、 参入のハードルとなっているなど、お客様の医療市場参⼊をものづくりの観点から⽀援し、早期参入を実現すべく、事例を交えてご紹介します。 設計や信頼性評価などをワンストップで提供する“総合サービス”をはじめ、医療機器向けDMSの利用事例などをご紹介。 法規制、医療機器製造のQMSのノウハウがなく、参入のハードルが高いと感じている方にもオススメの内容です。 【開催概要】 「医療機器を形にするOKIの設計・製造・保守サービス」セミナー 日時:2022年4月19日(火)15:00~15:50 場所:オンライン(Zoomウェビナー) 定員:100名(事前登録制・無料) 事前登録の締め切り:4月18日(月)正午 セミナープログラム:弊社HPかダウンロード資料よりご確認ください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お問合せボタンよりお問合せください。

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高周波対応プリント基板【プリント基板の基礎知識資料進呈】

高周波、ミリ波周波数帯30~300GHzに対応!"高周波プリント配線板を検討したいが難しい"そんなお困りごとを解決いたします!

当社は、高周波、ミリ波周波数帯30~300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代の高周波プリント配線板を検討したいが実現が難しい"などといった お困りごとはございませんか?製品化へ向け課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、周波数特性評価、耐環境性等を共同評価するなどニーズに合わせたご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい ■第5世代移動通信システム(5G)用プリント配線板について知りたい ■最新の積層技術・パターン設計について知りたい ■好適なプリント配線板材料の選定について知りたい   など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、技術相談をご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。

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CV-ECU 商用車向け電装ユニット<設計・製造受託サービス>

設計製造のお悩みを解決!豊富な実績で培った高い開発技術力・生産技術力※オンラインセミナーの開催も決定!

当社では、開発から製造・信頼性・評価までワンストップでサービスの提供を 行っております。 大手メーカーでは対応が難しいCV-ECUの設計・製造受託(EMS)に対応可能。 豊富な実績で培った高い開発技術力・生産技術力により、少量からの製造を支援します。 詳しくは下記の関連リンクよりご覧ください。 【OKI-EMSの電装機器(カーエレクトロニクス)への取り組み】 ■開発から製造・信頼性・評価までワンストップでサービスの提供 ■柔軟な需要変動に対応できる多品種少量生産を実現 ■工場建設や設備投資・人員確保などに経営資源を投入する事なく  スムーズに生産拠点の見直しが可能 ■規格試験・評価需要にお応えするカーエレクトロニクス テストラボを保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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医療用検体検査装置<設計・製造受託サービス>

設計・製造のお悩みを解決!検体搬送、薬剤注入における各種サービスを提供※オンラインセミナーの開催も決定!

当社では、ATM/プリンターで培ったメカトロニクス技術、医療・美容・飲料機器の 製造受託を通じて培った流体制御技術を用いて、高品質・高信頼性の 設計・製造受託サービスを行っています。 高精度を要求される金融メカトロ端末で培ったモーター、センサーなど活用した制御を 利用して医療機器の検体検査装置では検体搬送、薬剤注入における各種サービスを提供。 また、メカトロ技術のコア技術の一つである媒体搬送技術とEMS事業で培った 医療・美容機器でのノウハウを融合し、高精度な液体搬送を提供いたします。 詳しくは下記の関連リンクよりご覧ください。 【対象となる医療検体検査装置(一例)】 ■臨床化学自動分析装置  ・血液/尿等の検体中の化学成分、電解質成分等の定量分析装置 ■血液ガス分析装置  ・血液中の酸素/炭酸ガス分圧およびpHを測定 ■免疫血清検査装置  ・検体中の抗原/抗体量の定量或いは抗原/抗体の有無を定性分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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OKIのパターン設計

防衛宇宙や社会インフラなどの設計実績多数!また、高速高周波基板も多数設計も可能

OKIのパターン設計の特長、メリットをご紹介いたします。 作業範囲は、シミュレーションからアートワークに至るまで 顧客のニーズに合わせたさまざまな基板設計に対応が可能。 通信・計測機器~宇宙・防衛品に至るまで約10,000点の設計実績を活かし 片面板の設計からIVH・ビルドアップに至るまで多様な設計に対応致します。 【特長】 ■製造現場と密にコンタクトをとり、高難易度の設計・製造を実現 ■課題が生じた場合は直ぐに各部門を召集し、基板不良を未然に防止 ■回路図の意図を的確に読み取り、電気特性を損なわないパターン設計をご提案 ■設計者全員がプリント配線板設計技能検定2級以上を取得 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みシステム設計受託サービス

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フレックスリジッドプリント配線板

小型化、高密度化へ貢献!金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いたします

OKIのフレックスリジッド配線板で配線制約を解消できます。 「ケーブルを繋ぐコネクタ空間が取れない」「コネクタによる 接触抵抗の変動をなくしたい」といったお客様のお困りごとを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工により対応(安価) ■フレキ層の多層化構造によるご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【無料オンラインセミナー開催】EMS/DMSソリューション

医療規格に準拠したモノづくりで課題解決を支援!実績のあるEMS/DMSサービスのご紹介

当社はこの度、オンラインセミナー『医療機器業界参入を支える OKIのEMS/DMSソリューション』を開催することになりました。 ”医療機器市場に新規参入したい”、”医療機器のIoTやDX化に対応したい” ”医療機器の品質を向上させたい”など、お困りでないでしょうか? 当セミナーでは、OKIの特長を事例を交えてご紹介。医療市場の参入を お考えの方、医療機器のモノづくりでお困りの方はぜひご参加ください。 【開催概要】 ■日時:2023年2月2日(木)15:00~16:00 ■場所:オンライン(Zoomウェビナー) ■定員:100名(無料、事前登録制) ■事前登録の締め切り:2月1日(水)正午 ■対象:医療機器の設計・製造・保守で課題をお持ちの企業様 ■セミナープログラム:当社HPかダウンロード資料よりご確認ください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お問合せボタンよりお問合せください。

  • EMS

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高密度ビルドアップ構造への対応

4段フルスタックの試作など、高密度ビルドアップ構造への対応が可能です!

当社は、高密度ビルドアップ構造により狭ピッチ部品搭載を可能にします。 層間厚大構造では、層間厚を100~120μmとし、高絶縁信頼性を実現。 その他、3段フルスタックの量産やスキップビア構造にも対応致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様対応】 ■狭ピッチ対応 ■厚銅箔仕様 ■IVH&LVH混在 ■高周波対応 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高速・大容量伝送への対応

液晶ポリマーフレキ材の採用など、ニーズに合わせたご提案をさせていただきます!

当社は、25Gbps~400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 "次世代の高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか?製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレックスリジッド構造への対応

フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現!

当社は、フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや 配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領~出荷:最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高速伝送プリント基板

国内外の各種低損失基材に対応!高精度シミュレーションのをご提供いたします

5Gインフラや高周波デバイスのテストボードなど高速伝送に 対応したプリント基板をご提供いたします。 国内外の各種低損失基材に対応し、多層板の高精度インピーダンス制御。 自社製造基板のバックデータによる高精度シミュレーションをご提供します。 【特長】 ■製造プロセス  ・高精度インピーダンス制御   ・バックドリル加工精度 ■基板設計  ・各種シミュレーション対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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OKIサーキットテクノロジーのパターン設計

短納期を実現!パターン設計~基板製造~実装までスムーズに流動します

当社は、プリント配線板の製造を意識したパターン設計をご提供致します。 同時並行設計による短納期を実現。通信・計測機器~宇宙・防衛品に 至るまで約10,000点の設計実績がございます。 さらに、全設計者が1級・2級プリント配線板製造技能士資格を保有し 各種シミュレーションによる解析のご提案が可能です。 【特長】 ■短納期 ■豊富な実績 ■基板品質及び実装品質まで考慮したパターン設計 ■独自検証ツール導入による設計品質のチェック体制 ■全設計者がプリント配線板製造技能士資格を保有 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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スクリーン版/メタルマスク版 洗浄装置

スクリーン版/メタルマスク版を壊さない 臭いを漏らさない 環境と人に優しい挟み込み部分洗浄方式のACTシリーズ

1.スクリーン版/メタルマスク版の性能維持 版の金属枠とマスクの接着部分に洗浄液がかからないため、 テンションが緩む事象および接着部分剥がれを回避。 2.臭いの漏えい防止 部分洗浄方式により、洗浄~乾燥の全ての工程で洗浄液の臭いを遮断。 3.高い洗浄能力 洗浄ムラの無いようなノズル配列のスプレー洗浄方式の採用。 4.作業者の健康への配慮および環境への配慮 人体に無害で大気を汚染しない洗浄液でも、 高い洗浄能力、短時間での乾燥を実現。 5.高い安全性 引火点のない安全な洗浄液でも確実に洗浄・乾燥ができる構造。 6.保守性 シンプルな構造で専門の保守要員を必要とせず、 消耗品交換程度で長期間安定稼働。 7.洗浄から乾燥までの自動運転

  • その他

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高密度設計への対応

フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現!

当社は、フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 スレックスリジッド基板はコネクタレスによる小型化・高密度化設計、ケーブル接続ミスや配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領~出荷:最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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銅コイン埋め込みプリント配線板

銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上!放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介

銅の熱伝導率(390W/m・K)を利用し放熱を効率良く行うため、 発熱部に銅コインを埋め込んだプリント配線板をご紹介いたします。 従来工法では放熱VIAを可能な限り配置していたり、銅の断面積を UPできない為、放熱に限界がありました。 開発品では、銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上しています。 【導体断面積比較】 ■スルーホール(25μm)  ・φ3.0mm1穴:0.23mm2  ・φ8mm領域:1.41mm2(φ0.4mmTH 1.0mmピッチ 48穴) ■銅コイン  ・φ3.0mm1穴:7.07mm2(約30倍)  ・φ8mm領域:50.24mm2(φ8mm銅コイン1穴)(約35倍) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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大電流・高電圧・高放熱仕様への対応

大電流(最大400A)通電試験をはじめ、好適な放熱構造のご提案をいたします!

当社は、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。 熱によるプリント板の歪みによる不具合など、お客様の困りごとに 対応させていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■大電流(最大400A)通電試験可能 ■導体厚~500μmでの多層構造 ■メタル(AL2.5mm入り)製品の製作可能 ■好適な放熱構造のご提案 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現

当社は、銅コイン※(放熱構造)配線板の対応が可能です。5G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン:銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 <開発> ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善

  • 基板設計・製造

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いまさら聞けない!プリント基板の基礎知識

様々なプリント基板を扱うOKIが、プリント基板(配線板)の基礎を徹底解説!【ハンドブック無料進呈中】

高多層化、放熱、高周波対応など様々な機能を有するカスタム仕様のプリント基板(プリント配線板)を扱う OKI がプリント基板(配線板)の基礎を解説いたします。 「プリント基板(配線板)とは?」といった基本から、大電流・高電圧・高放熱仕様への対応、高速・大容量伝送への対応など、為になる知識が詰まったガイドブックを、この機会に是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■プリント配線板とは ■プリント配線板の種類 ■高速・大容量伝送への対応 ■高密度ビルドアップ構造への対応 など ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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解析・信頼性評価

実装プロセス目視観察から信頼性評価まで!自社技術者による迅速な解析、評価を実施いたします

沖電気工業株式会社が行う、解析・信頼性評価についてご紹介します。 長年蓄積したノウハウと、充実した解析・信頼性評価設備を使用して 自社技術者による迅速な解析、評価を実施。 実装プロセス目視観察では、CT機能付きX線検査装置によるはんだ接合部や、 リフローシミュレータ装置による加熱プロセスの観察を行っています。 その他にも、実装組成状態分析や信頼性評価なども実施しています。 ご用命の際はお問い合わせください。 【解析・評価内容】 ■実装プロセス目視観察 ■実装組成状態分析 ■RoHS、REACH対応 ■信頼性評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 評価ボード

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耐振動、耐環境による長寿命化電子機器への提案

フレックスリジッド一体化のプリント基板(配線板)で小型化・高密度化・長期信頼性を実現!

当社は、フレックスリジッド一体化プリント基板(配線板)で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや 配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領~出荷:最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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複合板厚配線板『T-SEC-Board』

搭載部品のピン数に合わせ層数アップ!複合板厚配線板の対応が可能です

PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル(銅、アルミ)の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能(強度・放熱性向上など) MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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920MHz帯マルチホップ無線

『920MHz帯マルチホップ無線』 免許不要で長距離伝送、マルチホップで信頼性を向上。

『920MHz帯マルチホップ無線』のご紹介です。  ・免許不要で長距離伝送、マルチホップで無線通信の信頼性を向上します。  ・お客様のご要求に応じてカスタマイズします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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OKIサーキットテクノロジーの実装サービス

お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の開発を実現!お気軽にご相談ください

OKIでは、大型高密度基板の高品質対応及び多品種少量の 短納期生産を提供致します。 情報通信分野のモノづくりで培った設計・生産技術を 生かした一環生産受託サービスです。 お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の 開発を実現いたします。お気軽にご相談ください。 【特長】 ■部材調達より承り可能 ■開発から実装迄一括対応 ■0402チップ、手はんだ付けの低コストも対応 ■設計・生産技術を生かした一環生産受託サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス

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シミュレーション事例

他社設計基板をシミュレーション適用!3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました

3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮を 実現できた事例をご紹介します。 他社設計基板をシミュレーション適用により、 電気・ノイズ特性を 損なわず、3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました。 また、当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用した 事例では、BGA引き出しビア部がクロストーク低減。 高板厚基板で生じるビア間のZ軸方向の結合を、小径φ0.15ドリル 加工により低減できることを事前に提案いたしました。 【事例】 ■3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮 ■当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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5G基地局アンテナ対応プリント配線板(基板)

5G基地局アンテナのプリント配線板のご提案をさせていただきます!

当社は、25Gbps~400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 "次世代の高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか?製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代5G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

半導体テスター基板に適用可能!さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現

FITT(Fine pitch Through via Technology)工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応  ・最大76層 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応  ・最大26層 シーケンシャル構造可 ■狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高信頼性ビルドアップ配線板

高板厚仕様、低誘電率材仕樣、スタックvia仕様など!各種仕様に対応可能です

高密度、高信頼性に対応したビルドアップ配線板をご提供します。 0.4mmPitch仕様をはじめ、高板厚仕様、低誘電率材仕樣、 スタックvia仕様、層間厚大(100~120um)仕様など各種仕様に対応可能。 用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を、パターン設計から 製造までの一貫体制でお届けします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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