沖電気工業の製品ラインアップ

5Gインフラや高周波デバイスのテストボードなど高速伝送に 対応したプリント基板をご提供いたします。 国内外の各種低損失基材に対応し、多層板の高精度インピーダンス制御。 自社製造基板のバックデータによる高精度シミュレーションをご提供します。 【特長】 ■製造プロセス 　・高精度インピーダンス制御　 　・バックドリル加工精度 ■基板設計 　・各種シミュレーション対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

当社は、プリント配線板の製造を意識したパターン設計をご提供致します。 同時並行設計による短納期を実現。通信・計測機器～宇宙・防衛品に 至るまで約10,000点の設計実績がございます。 さらに、全設計者が1級・2級プリント配線板製造技能士資格を保有し 各種シミュレーションによる解析のご提案が可能です。 【特長】 ■短納期 ■豊富な実績 ■基板品質及び実装品質まで考慮したパターン設計 ■独自検証ツール導入による設計品質のチェック体制 ■全設計者がプリント配線板製造技能士資格を保有 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

１．スクリーン版／メタルマスク版の性能維持 版の金属枠とマスクの接着部分に洗浄液がかからないため、 テンションが緩む事象および接着部分剥がれを回避。 ２．臭いの漏えい防止 部分洗浄方式により、洗浄～乾燥の全ての工程で洗浄液の臭いを遮断。 ３．高い洗浄能力 洗浄ムラの無いようなノズル配列のスプレー洗浄方式の採用。 ４．作業者の健康への配慮および環境への配慮 人体に無害で大気を汚染しない洗浄液でも、 高い洗浄能力、短時間での乾燥を実現。 ５．高い安全性 引火点のない安全な洗浄液でも確実に洗浄・乾燥ができる構造。 ６．保守性 シンプルな構造で専門の保守要員を必要とせず、 消耗品交換程度で長期間安定稼働。 7．洗浄から乾燥までの自動運転

• その他

当社は、フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 スレックスリジッド基板はコネクタレスによる小型化・高密度化設計、ケーブル接続ミスや配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領～出荷：最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

銅の熱伝導率（390W/m・K）を利用し放熱を効率良く行うため、 発熱部に銅コインを埋め込んだプリント配線板をご紹介いたします。 従来工法では放熱VIAを可能な限り配置していたり、銅の断面積を UPできない為、放熱に限界がありました。 開発品では、銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上しています。 【導体断面積比較】 ■スルーホール（25μm） 　・φ3.0mm1穴：0.23mm2 　・φ8mm領域：1.41mm2（φ0.4mmTH　1.0mmピッチ 48穴） ■銅コイン 　・φ3.0mm1穴：7.07mm2（約30倍） 　・φ8mm領域：50.24mm2（φ8mm銅コイン1穴）（約35倍） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

当社は、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。 熱によるプリント板の歪みによる不具合など、お客様の困りごとに 対応させていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■大電流（最大400A）通電試験可能 ■導体厚～500μmでの多層構造 ■メタル（AL2.5mm入り）製品の製作可能 ■好適な放熱構造のご提案 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善

• 基板設計・製造

高多層化、放熱、高周波対応など様々な機能を有するカスタム仕様のプリント基板（プリント配線板）を扱う OKI がプリント基板（配線板）の基礎を解説いたします。 「プリント基板（配線板）とは？」といった基本から、大電流・高電圧・高放熱仕様への対応、高速・大容量伝送への対応など、為になる知識が詰まったガイドブックを、この機会に是非ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■プリント配線板とは ■プリント配線板の種類 ■高速・大容量伝送への対応 ■高密度ビルドアップ構造への対応　など ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

• 基板設計・製造

沖電気工業株式会社が行う、解析・信頼性評価についてご紹介します。 長年蓄積したノウハウと、充実した解析・信頼性評価設備を使用して 自社技術者による迅速な解析、評価を実施。 実装プロセス目視観察では、CT機能付きX線検査装置によるはんだ接合部や、 リフローシミュレータ装置による加熱プロセスの観察を行っています。 その他にも、実装組成状態分析や信頼性評価なども実施しています。 ご用命の際はお問い合わせください。 【解析・評価内容】 ■実装プロセス目視観察 ■実装組成状態分析 ■RoHS、REACH対応 ■信頼性評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 評価ボード

当社は、フレックスリジッド一体化プリント基板（配線板）で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや 配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領～出荷：最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル（銅、アルミ）の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能（強度・放熱性向上など） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

『920MHz帯マルチホップ無線』のご紹介です。 　・免許不要で長距離伝送、マルチホップで無線通信の信頼性を向上します。 　・お客様のご要求に応じてカスタマイズします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

OKIでは、大型高密度基板の高品質対応及び多品種少量の 短納期生産を提供致します。 情報通信分野のモノづくりで培った設計・生産技術を 生かした一環生産受託サービスです。 お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の 開発を実現いたします。お気軽にご相談ください。 【特長】 ■部材調達より承り可能 ■開発から実装迄一括対応 ■0402チップ、手はんだ付けの低コストも対応 ■設計・生産技術を生かした一環生産受託サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他受託サービス

3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮を 実現できた事例をご紹介します。 他社設計基板をシミュレーション適用により、 電気・ノイズ特性を 損なわず、3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました。 また、当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用した 事例では、BGA引き出しビア部がクロストーク低減。 高板厚基板で生じるビア間のZ軸方向の結合を、小径φ0.15ドリル 加工により低減できることを事前に提案いたしました。 【事例】 ■3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮 ■当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

当社は、25Gbps～400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 "次世代の高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代５G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

FITT（Fine pitch Through via Technology）工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 　・最大76層 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 　・最大26層 シーケンシャル構造可 ■狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

高密度、高信頼性に対応したビルドアップ配線板をご提供します。 0.4mmPitch仕様をはじめ、高板厚仕様、低誘電率材仕樣、 スタックvia仕様、層間厚大（100～120um）仕様など各種仕様に対応可能。 用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を、パターン設計から 製造までの一貫体制でお届けします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の開発・設計・製造を主な事業とする、OKI(沖電気工業株式会社)グループのプリント配線板メーカーです。防衛省や宇宙航空研究開発機構(JAXA)の認定も取得しており、航空・宇宙産業にも対応できる高品質・高信頼性を実現したプリント配線板で、業界内でも高い評価を獲得しています。 当社の技術で生み出される製品の中でも、フレキシブルプリント基板(FPC)と通常のリジッド基板を組み合わせた「フレックスリジッド基板」は、ケーブルを繋ぐコネクターのスペースが不要で、省スペースと軽量化を実現。さらに、振動などによるコネクター接続の不安を排除できることから高い信頼性が得られる製品となっており、航空・宇宙産業の発展に貢献しています。 お気軽に当社までご相談ください。 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html

• プリント基板

５G対応通信機器の高性能化やインフラ機器・宇宙産業機器等の開発設計に要求される仕様は高度化、高信頼性化へ大きく移行しております。特に実装基板の絶対的な稼働信頼性の確保は不可避です。電気回路の冗長設計は可能でも単一のプリント配線板の冗長化は困難です。このような課題に対し、弊社の提案するプリント配線板および実装サービスを多方面のお客様から高い評価を頂き採用されております。今後も課題解決型の信頼される外注メーカーとして 貢献してまいります。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【サービス概要】 ■モノづくり ・開発設計 ・キーコンポーネント ・基板実装 ・組立検査 ■アフターサービス ・規格試験、信頼性評価 ・保守 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オンラインでの各種ご相談にもご対応致します。

• 基板設計・製造

当社は、25Gbps～400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 現在、超高速ネットワーク環境が求められる中、 400Ｇスイッチの製品実現で"高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代スイッチ対応高周波用途基板を検討したい ■５G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

　OKIネクステックでは、装置の構造検討～設計～試作 量産 まで一貫で対応します。 　屋外の過酷な環境に耐える耐環境性技術を保有しています。（防塵・防水規格対応、耐熱技術、塩害対応　など） 　3D-CAD設計による『構造解析』、『応力解析』による強度確認、『熱解析』による温度分布や流量確認など、設計段階から品質の作り込みをします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 機械・設備据付/解体/移設

当社は、設計＆製造の一貫したソリューションサービスをご提供致します。 OKI-EMSの総合力を使ったサービスや回路設計、ファームウェア開発、 機構設計、AW設計に対応。 また、当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応が可能です。 【特長】 ■FPGA IP（画像・音声・通信・組込系） ■DSPプラットフォーム ■無線Ether CATアナログ対応 ■筐体・メカトロ設計 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社は、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代のミリ波レーダー搭載装置を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

　OKIネクステックでは、搭載部品の代替提案やプリント基板の最適仕様提案、"モノづくり"に適した設計ルールによる品質確保など、EMSの老舗メーカーだからこそできる付加価値の高いサービスをご提供します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

基板に関わる諸問題をシミュレーションで解決いたします。 性能/コストを両立したプリント基板をワンストップでご提供。 要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインを ご提案でき、基板屋ならではの豊富なバックデータと製造技術を 活かした特性策をご提案いたします。 【課題点】 ■動作しない、波形が歪む、規格を満足しない ■高負荷で安定動作しない ■原因調査と対策に時間がかかる ■EMC規格を満足しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

当社では、情報通信機器や医療機器、産業機器、計測機器などの 設計・生産受託サービス『Advanced M＆EMS』を提供しています。 設計から調達、実装、試作、装置組立、保守までサポート可能。 医療機器市場への参入、多品種少量生産や積層セラミックコンデンサの小型化など様々なニーズに対応できます。 ★2022年1月19日から開催される「第36回 ネプコンジャパン」に出展します！ 【「第36回 ネプコンジャパン」概要】 会期：2022年1月19日（水）～21日（金） 会場：東京ビッグサイト　　 ブース番号：東1ホール9-22 ものづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。ぜひお気軽に当社ブースにお越しください。 ※課題解決事例集を進呈中。詳しくは「PDFダウンロード」よりご覧ください。

• その他

　OKIネクステックでは、実績あるリファレンスデザインをもとに、システムに最適な構成提案から、ハード設計、スタック開発まで一貫対応が可能です。オープン規格で重要となる検証プロセス（コンフォーマンステスト、インターオベラビリティテスト）までサポートします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他組込み系（ソフト＆ハード）

お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供します。 内・外層配線密度UP→ビルドアップ配線板 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パッドオンホール構造プリント配線板 0.65mmピッチ以下→ビルドアップ又パッドオンホール構造プリント配線板 などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。 お気軽にご相談ください。 【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ 　・プローブカード：0.65mm 　・CSPメイン画像：0.40mm 　・パフォーマンスボード：0.50mm 　・バーンインボード：0.40mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

DSPマルチモデム基板の特長 音声帯域の専用回線を使用してデータ伝送を行うための変復調基板です。 変調方式は以下4種類に準拠 ・国際標準勧告 ITU T V.29 9600bps 、 7200bps 、 4800bps ・国際標準勧告 ITU T V.27bis 4800bps 、 2400bps ・国際標準勧告 ITU T V.26 、 V.26bis 2400bps 、 1200bps ・国際標準勧告 ITU T V.23 1200bps 、 600bps ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社は、半世紀以上に渡って蓄積されたケーブル設計・製造技術により、 超高速デジタル通信時代の情報通信・産業用通信システムをサポートします。 屈曲、摺動、ねじりに強い「ロボットケーブル」をはじめ、 「インターフェースケーブル」や「光ケーブル」を取り扱っております。 【特長】 ■ロボットケーブル 　・屈曲、摺動、ねじりに強い 　・ORPは10mから販売 ■インターフェースケーブル 　・固定用、可動用のラインアップ 　・USB3.0伝送速度5Gbps ■光ケーブル 　・USB3.0-AOCは最大伝送距離40m ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ケーブル

多数の市場製品実績を持つ弊社では、使用用途・設置環境にあわせ、耐候性・耐食性をカスタマイズして設計・製作することが可能です。 自然災害の多い昨今、IP55(防塵・防水) 対応・気密性溶接・耐候性塗装は今や標準装備となっております。弊社では多数の製品実績があり、試験も含めて納入することが可能です。 弊社では塗装およびシルク印刷も社内で一貫して行っております。 溶剤・粉体・特殊塗装（落書き防止塗料等）はもちろんのこと、多色でのシルク印刷も可能です。

• 製造受託

高速高周波対応プリント配線板では、25Gbps～100Gbpsに 向けたプリント配線板の開発にご協力いたします。 「伝送損失、遅延時間を抑えたい」「製品に適した材料を使いたい」 などといったお客様のお困りごとを解決。 実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案を行います。 【特長】 ■実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案 ■事前シミュレーション（単一、差動）設計段階からサポート ■材料の伝送特性（損失、遅延）実測値踏まえたご提案 ■高周波材とFR-4の複合構造配線板をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

当資料は、プリント配線板の開発、設計、製造を行う、OKIサーキットテクノロジー株式会社が取扱う『各種カスタムプリント配線板』カタログです。 発熱部からの排熱を効率よく行うため銅コインを埋め込んだ「銅コイン（放熱構造）プリント配線板」、大電流・高電圧・高放熱の用途に対応する「大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板」、25～400Gbpsの高速伝送に対応する「高速・大容量伝送対応プリント配線板」など、様々なカスタムプリント配線板をご紹介しています。 【掲載内容】 ■銅コイン（放熱構造）プリント配線板 ■大電流・高電圧・高放熱仕様プリント配線板 ■高速・大容量伝送プリント配線板 ■高密度部品対応プリント配線板 ■高密度ビルドアッププリント配線板 ■フレックスリジッドプリント配線板 ■複合板厚プリント配線板（T-SEC-Board） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

機能検証ツール（ModelSim）を活用し、コーディング段階からシミュレーションを行うことで、高品質、開発期間短縮を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他組込み系（ソフト＆ハード）

ARM組込みボード開発事例のご紹介です。 ユーザービリティを追及したCPUボードをご提案します。 ・ご使用中のCPUボードが製造中止になり、その代替を検討している ・既存のソフトウェア資産を流用できる、CPUボードを探している ・使い慣れたOSが実装済みの、CPUボードを探している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みシステム設計受託サービス

当社では、「装置組立・検査」のEMS（設計・製造受託サービス）を 行っております。 サプライチェーンを含むノウハウによる多品種少量生産、かつ短納期に 対応したジャストインタイム生産でお客様のご要求にお応え。 また、品質・環境マネジメントシステム「ISO9001」・「ISO14001」の他に、 医療機器の「ISO13485」 を取得しており、高品質、高信頼性の製品を お客様にご提供します。 【特長】 ■判定の難しい外観不良を見極める判別スキルや、各種測定器を駆使する 　検査・解析技術力 ■アナログ無線機器の自動計測を自社開発やMF／VHF／UHF／SHF帯の 　各無線機器の調整技術 ■メカトロ製品の組立調整技術 （板金部品製造～装置生産までの一環ラインを保有） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組立機械

　OKIネクステックでは、基礎技術開発で蓄積した回路資産をベースにお客様のご要求に応じてカスタマイズします。ユニット設計からパネルコンピューターなどの最終製品設計まで対応します。 　産業用PC、ロボット制御、計測機器等の各種制御、および医療端末、金融端末等の制御にご活用いただいており、年間4万台超の製造実績があります。 ※先行検証用に評価ボードを無償貸し出しいたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC

当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様のご提案】 ■内・外層配線密度UP →ビルドアップ、IVH構造 ■引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止 →パットオンホール構造 ■0.65mmピッチ以下の高密度CSP搭載 →ビルドアップ、パットオンホール構造 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、「医療機器」のEMS(設計・製造受託サービス)を行っております。 医療機器向け品質マネジメントシステム(ISO13485)の認証取得、 医療機器におけるソフトウェアの安全向上を目的としたIEC62304および リスクマネジメントISO14971を準拠。 モノづくりにおけるすべてのバリューチェーンにおいて徹底した プロセスバリテーションで医療機器におけるモノづくり総合サービスを ご提供いたします。 【特長】 ■IEC62304およびリスクマネジメントISO14971を準拠 ■ワンストップサービスでご提供 ■医療機器向けのコンポーネントも提供可能 ■医療機器におけるモノづくり総合サービスをご提供 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• EMS

各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 低損失材、キャパシタ材等の機能性材料と一般材のハイブリッド 構造により特性とコストを両立。 また、国内外の低損失材料に対応しております。 【適用例】 <エンベデッドキャパシタ> ■層数：20層 ■基材：Faradflex＋Megtron6 ■適用例：ネットワーク、半導体テスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

『電池レスBLE無線ビーコン』のご紹介です。 ・光発電のみでBluetooth Low Energy によるビーコン発信を実現します。 ・お客様のご要求に応じてカスタマイズします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

　OKIネクステックでは、電力制御機器、無線・通信機器、放送機器など高信頼機器用のカスタム電源を短納期開発します。 ・緊急時の短納期対応　1.5～2か月での設計・生産 ・特殊仕様（耐環境性、広温度、高電圧電源、顧客回路実装等）対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• スイッチング電源

当社では、自動結線に優れた真直性を有した 『ワイヤ放電加工機用電極線』を取り扱っています。 当社独自の熱処理技術により、安定した機械的・電気的特性を実現。 自動結線に優れた真直性を有しています。 シュリンクパックにて包装してサビやホコリ等を防ぐとともに、 地球環境保護の観点からダンボールのみの梱包とし、 発砲スチロールを使用していません。 【特長】 ■真円度の管理 ■高精度の線径 ■安定した特性 ■優れた真直性 ■環境配慮型の梱包 ■使用済みワイヤおよび空ボビンの回収・リサイクル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他ケーブル関連製品

大電流・高電圧・放熱問題を解消する為のプリント配線板のご紹介です。 厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板 などにご利用いただけます。 自社内で大電流（最大400A）通電試験が可能です。 【特長】 ■耐電圧試験での出荷前検査可能 ■導体厚～500μmでの多層形成ができる ■メタル2.5mm入り製品の製作が可能 ■自社内で大電流（最大400A）通電試験ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

　OKIネクステックでは、最新設備によりお客様ニーズに最も適した製造プロセスをご提供します。 ・基板組立から装置製造まで一貫で支援します。 ・小ロットから大ロットまでフレキシブルに対応します。 ・製品評価・解析まで可能です。 ・高い実装技術で最新のデバイスにも対応します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託