沖電気工業の製品・サービス一覧

ARM組込みボード開発事例のご紹介です。 ユーザービリティを追及したCPUボードをご提案します。 ・ご使用中のCPUボードが製造中止になり、その代替を検討している ・既存のソフトウェア資産を流用できる、CPUボードを探している ・使い慣れたOSが実装済みの、CPUボードを探している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みシステム設計受託サービス

当社では、「装置組立・検査」のEMS（設計・製造受託サービス）を 行っております。 サプライチェーンを含むノウハウによる多品種少量生産、かつ短納期に 対応したジャストインタイム生産でお客様のご要求にお応え。 また、品質・環境マネジメントシステム「ISO9001」・「ISO14001」の他に、 医療機器の「ISO13485」 を取得しており、高品質、高信頼性の製品を お客様にご提供します。 【特長】 ■判定の難しい外観不良を見極める判別スキルや、各種測定器を駆使する 　検査・解析技術力 ■アナログ無線機器の自動計測を自社開発やMF／VHF／UHF／SHF帯の 　各無線機器の調整技術 ■メカトロ製品の組立調整技術 （板金部品製造～装置生産までの一環ラインを保有） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組立機械

　OKIネクステックでは、基礎技術開発で蓄積した回路資産をベースにお客様のご要求に応じてカスタマイズします。ユニット設計からパネルコンピューターなどの最終製品設計まで対応します。 　産業用PC、ロボット制御、計測機器等の各種制御、および医療端末、金融端末等の制御にご活用いただいており、年間4万台超の製造実績があります。 ※先行検証用に評価ボードを無償貸し出しいたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC

当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様のご提案】 ■内・外層配線密度UP →ビルドアップ、IVH構造 ■引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止 →パットオンホール構造 ■0.65mmピッチ以下の高密度CSP搭載 →ビルドアップ、パットオンホール構造 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、「医療機器」のEMS(設計・製造受託サービス)を行っております。 医療機器向け品質マネジメントシステム(ISO13485)の認証取得、 医療機器におけるソフトウェアの安全向上を目的としたIEC62304および リスクマネジメントISO14971を準拠。 モノづくりにおけるすべてのバリューチェーンにおいて徹底した プロセスバリテーションで医療機器におけるモノづくり総合サービスを ご提供いたします。 【特長】 ■IEC62304およびリスクマネジメントISO14971を準拠 ■ワンストップサービスでご提供 ■医療機器向けのコンポーネントも提供可能 ■医療機器におけるモノづくり総合サービスをご提供 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• EMS

各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 低損失材、キャパシタ材等の機能性材料と一般材のハイブリッド 構造により特性とコストを両立。 また、国内外の低損失材料に対応しております。 【適用例】 <エンベデッドキャパシタ> ■層数：20層 ■基材：Faradflex＋Megtron6 ■適用例：ネットワーク、半導体テスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

『電池レスBLE無線ビーコン』のご紹介です。 ・光発電のみでBluetooth Low Energy によるビーコン発信を実現します。 ・お客様のご要求に応じてカスタマイズします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

　OKIネクステックでは、電力制御機器、無線・通信機器、放送機器など高信頼機器用のカスタム電源を短納期開発します。 ・緊急時の短納期対応　1.5～2か月での設計・生産 ・特殊仕様（耐環境性、広温度、高電圧電源、顧客回路実装等）対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• スイッチング電源

当社では、自動結線に優れた真直性を有した 『ワイヤ放電加工機用電極線』を取り扱っています。 当社独自の熱処理技術により、安定した機械的・電気的特性を実現。 自動結線に優れた真直性を有しています。 シュリンクパックにて包装してサビやホコリ等を防ぐとともに、 地球環境保護の観点からダンボールのみの梱包とし、 発砲スチロールを使用していません。 【特長】 ■真円度の管理 ■高精度の線径 ■安定した特性 ■優れた真直性 ■環境配慮型の梱包 ■使用済みワイヤおよび空ボビンの回収・リサイクル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他ケーブル関連製品

大電流・高電圧・放熱問題を解消する為のプリント配線板のご紹介です。 厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板 などにご利用いただけます。 自社内で大電流（最大400A）通電試験が可能です。 【特長】 ■耐電圧試験での出荷前検査可能 ■導体厚～500μmでの多層形成ができる ■メタル2.5mm入り製品の製作が可能 ■自社内で大電流（最大400A）通電試験ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

　OKIネクステックでは、最新設備によりお客様ニーズに最も適した製造プロセスをご提供します。 ・基板組立から装置製造まで一貫で支援します。 ・小ロットから大ロットまでフレキシブルに対応します。 ・製品評価・解析まで可能です。 ・高い実装技術で最新のデバイスにも対応します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託

当社のEMS(設計・製造受託サービス)を活用した、各種無線モジュールの 組込をサポートしIoT化を実現した事例についてご紹介します。 お客様の課題は、「現行ラインアップ製品を無線化したい」や 「新規開発製品に無線を搭載したいが、ノウハウが無い」といったものでした。 そこで当社の情報通信事業で培った無線通信技術で、お客様の製品を 用途に合わせ無線モジュールによるIoT化を提案いたしました。 【課題】 ■自社の製品に無線モジュールを組み込み無線化しIOT機器にしたい ■現行ラインアップ製品を無線化したい ■新規開発製品に無線を搭載したいが、ノウハウが無い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• LEDモジュール

沖電気工業株式会社は、使用部品、基板仕様の提案や、当社独自の設計基準、 製造ルールを適用し実現する製品品質など、付加価値の高い製品をお客様へ お届けいたします。 プリント基板の製品仕様、アートワーク設計の配線仕様など、協力メーカーと 当社で整合し、好適な仕様をご提案。 当社独自基準に基づいた部品ライブラリ、実装設計ルールを構築することで、 設計段階で品質の作り込みが可能です。また、試作機製造後のレビューにより、 量産時のリスクを抑え、製品の安定供給を維持します。 【特長】 ■お客様のご負担が軽減 ■製品品質が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社は、「電装(カーエレクトロニクス)」のEMS(設計・製造受託サービス)を 行っております。 開発から製造・信頼性・評価までワンストップでサービスの提供が可能。 車の安全性を高め、将来来な自動運転を実現する先進運転技術ADASや 自動運転ADSにおいては先端のFPGA技術を保有しています。 昨今、加速する電装の微細部品(0402・0603CHIP)に対応すべく独自開発の 実装ラインや検査技術を保有、高信頼性が必要なパーツには、高強度はんだや コーティング対応可能です。 【特長】 ■ワンストップでサービスの提供が可能 ■高強度はんだやコーティング対応可能 ■多品種少量生産を実現 ■スムーズに生産拠点の見直しが可能 ■カーエレクトロニクス テストラボを保有 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• EMS

株式会社OKIジェイアイピーは、電子装置の基板実装及び装置組立試験 サービスを行っている会社です。 通信装置で培った基板実装技術と装置組立技術を活かした変化に柔軟に 対応できるものづくりにより、“お客様のバーチャルファクトリー” として、さまざまなニーズの受託サービスをご提供。 また、基板実装から装置組立・検査までの一貫生産サービスもサポート いたします。 【事業内容】 ■電子装置の基板実装及び装置組立試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、「基板実装」のEMS（設計・製造受託サービス）を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち早く対応。お客様製品仕様にあわせた実装をご提案します。 【特長】 ■大型重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け ■静圧式半田付け技術 ■高速×線検査技術 ■洗浄技術 ■LOT控え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

OKIネクステックでは、無線装置の設計から製造、認証まで一貫対応します。 ハイスペック無線（放送用基地局、業務用無線機）、小電力/微弱無線（特定小電力無線、Bluetooth、LPWA無線端末）、公衆無線（3G、4G、LTE無線端末）など各種無線技術を保有しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 無線LAN

沖電気工業株式会社が行う、製造サービスについてご紹介します。 基板実装から装置製造まで一貫生産対応が可能。 小ロットから大ロットまで変種変量生産にフレキシブルに対応いたします。 SMT実装サービスでは、高精度、高機能な実装設備を保有し、0402サイズの 小型チップ部品から、 BGA、QFN等の底面電極部品まで実装可能です。 ご用命の際は、是非お問い合わせください。 【サービス内容】 ■SMT実装サービス ■挿入部品組立サービス ■基板試験サービス ■装置製造サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託

沖電気工業が提供する新鋭の技術とソリューションをご紹介します。 600mm以上の大型基板をはじめ、各種低損失基材と通常FR4の 混在積層の技術を活用したソリューション等を提供。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【大型基板の概要】 ■技術 ・600mm以上の大型基板製造 ■ソリューション ・長手方向600mm以上の大型基板に対応 ・φ520大型プローブカードに対応 ■用途 ・半導体テスト（ロードボード、バーンイン、プローブカード） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他受託サービス

当社は、VA／VEによるコスト最適化をご提案します。 アルミ溶接による筐体の軽量化を実現。 屋外機器など過酷な環境に耐えられる高信頼性塗装技術を保有しています。 各種溶接対応ができます。 対応表にない溶接にご用命の際はお問い合せください。 【対応表種別方式（溶接）】 ■スポット溶接コンデンサ方式・インバータ方式 ■TIG溶接アルゴンガス鉄 ■MAG溶接アルゴンガス+炭酸ガス ■YAG溶接アルゴンガス（レーザー） ■プラズマ溶接アルゴンガス+ヘリウム ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械

医療機器や航空宇宙、情報通信、産業、計測などハイエンド領域での設計・生産受託サービス『Advanced M＆EMS』を提供しています。 ■2021年1月20日（水）から開催される「第22回プリント配線板EXPO」に出展します！ 【「第22回プリント配線板EXPO」概要】 会期：2021年1月20日（水）～22日（金） 会場：東京ビッグサイト　西3ホール（西展示棟4階）ブースNo. W22-38 ※ バーチャル（オンライン）ブースも準備しています モノづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。 是非、お気軽に当社ブースにお越しください。

• EMS

この度、当社の新CM「IoTの力で社会課題を解決！：OKIショールーム篇」が 出来ました。 本CMは、｢IoTの力で社会課題を解決！｣をテーマに、自然災害、労働力不足、 交通事故、インフラ整備など、さまざまな社会課題に挑み続けている OKIの取り組みを、明るくユニークに表現しています。 ぜひ、ご視聴下さい。 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

沖電気工業では、加速するエレクトロニクス化に対応した 実装技術をご提供します。 当社独自の信頼性評価基準をクリアした高強度はんだ材料により 高信頼性を確保。お客様の課題を解決いたします。 【事例】 ■課題 ・ECU、エンジン周辺など過酷な環境での電子機器採用が進み、高信頼性化が急務 ■解決 ・当社独自の信頼性評価基準をクリアした高強度はんだ材料により 　高信頼性を確保 ・高速3次元X線検査技術により、全数・全ピン検査保証で高信頼性を確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他実装機械

沖電気工業株式会社では、筐体設計サービスを行っております。 豊富な「開発実績」により期間短縮・低コスト化を実現。 貴社ご担当者様の「開発負担軽減」と「タイムリーな市場への投入」で ご満足頂いております。 開発の初期段階から「コスト」「製造性」「保守性」など安心いただける 量産製品開発でお客様をバックアップします。 製品の試作～量産工程立上げまで当社にお任せ下さい。 【特長】 ■ご要求に合わせた筐体を設計 ■期間短縮・低コスト化を実現 ■安心いただける量産製品開発でお客様をバックアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 機械設計

沖電気工業株式会社のEMS(設計・製造受託サービス)を活用した、 積層セラミックコンデンサの小型化対応の事例についてご紹介します。 お客様は、「プリント配線板の再設計」や「微細化実装技術の確立」といった 課題がありました。 そこで当社は、微小積層セラミックコンデンサに対して適した 設計ソリューションをご提案。 微小積層セラミックコンデンサ(0402)対応の微細化製造技術を確立しました。 【課題】 ■プリント配線板の再設計 ■プリント配線板の微細化製造技術の確立 ■微細化実装技術の確立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• コンデンサ

OKIのAdvanced M&EMSは、アウトソーシングの枠を超え、お客様の工場として、全てを安心して任せていただけるEMSを目指します。 設計から調達、実装、試作、装置組立、保守までサポートし、お客様の設計委託、生産委託などのさまざまなニーズに対応します。 『解決事例集』では8つのケースにおけるお客様の課題に対して、 OKIのAdvanced M&EMSが解決してきた事例を掲載！ 【ケース】 1）工場固定費を変動費化し、経営リスクを低減 2）医療機器市場への参入 3）基板多層化にともなう技術課題への対応 4）海外生産品の品質改善 5）短納期生産による棚卸削減 6）多品種少量生産 7）在宅機器情報をM2Mで把握 8）通信機能の付加により、機器情報を収集管理 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、「回路設計」のEMS（設計・製造受託サービス）を行っております。 経験豊富なプロジェクト・マネージャが仕様を綿密にすりあわせ、 お客様のニーズを把握。 PSE、VCCなどの法規制・自主規制対応実績も豊富で、国内の技術基準を満たす 設計サービスを提供します。 【サービス】 ■FPGA設計サービス ■産業用CPUボード・カスタムサービス ■無線技術 ■M2M／Iot化サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

沖電気工業では、設計妥当性を開発段階で検証することで、 効率的なモノづくりをサポートします。 実機製造前の機能検証により、カット＆トライを削減。 原因解明、対策立案、効果確認までサポートいたします。 "動作しない"　"対策に時間がかかる"といったお悩みを 基板設計段階のシミュレーションで解決します。 【特長】 ■実機製造前の機能検証により、カット＆トライを削減 ■設計妥当性をシミュレーションにより定量的に判断 ■原因解明、対策立案、効果確認までサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社のEMS(設計・製造受託サービス)を活用した、衣類への ウェアラブルデバイス配線によりIoT化を支援した事例をご紹介します。 お客様の課題は、自社のウェアラブルデバイスの性能・品質を向上させたい というものでした。 回路導体に銅箔を用いているため、導体抵抗値が低く、また伸縮時の 導体抵抗値の変化が小さいという特長を有します。 この特長により従来では適用が困難であった用途にも広くお使い頂けます。 【課題】 ■自社のウェアラブルデバイスの性能・品質を向上させたい ■従来のフレキシブル基板は伸縮性に欠ける問題がある ■自社の求めるウェアラブルデバイスが実現できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 圧電デバイス

沖電気工業では、宇宙用途、防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境を耐えるプリント配線板は、当社製品の 高い信頼性の証しです。 【主な製品】 ■フレックスリジッド基板 ■厚銅基板 ■銅コイン基板 ■他、各種多層リジッド基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

部品・筐体の小型化に伴い部品表面積が減少、ICの発熱に対し 面積の不足は、基板で補う必要があります。 沖電気工業では、円柱状の銅をプリント配線板に埋め込みことで 局部位的に放熱し、銅の熱伝導率（約390W／m・K）の伝熱を 最大限に活用する構造を実現しました。 【特長】 ■発熱部に銅コインを埋め込み、銅の熱伝導率（390W／m・K）を 　利用し放熱を効率良く行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

OKIのAdvanced M&EMSはMade in Japanの特⻑を活かしたハイエンド型EMSです。システム事業（情報通信、メカトロ、プリンター）で培われた高品質・高信頼性のモノづくりサービスがOKI-EMSの特⻑です。アウトソーシングの枠を超え、お客様の工場として、全てを安心して任せていただけるEMSを目指します。設計から調達、実装、試作、装置組⽴、保守までサポートし、お客様のバーチャルファクトリーとしてさまざまなニーズに対応します。 このたび、OKI EMS グループ各社を一堂に会し、「OKI Style セミナー2019 in 中部」を開催します。この機会にぜひともご来場賜り、貴社のご検討にお役⽴て頂ければ幸いに存じます。

• その他

沖電気工業では『FA用ケーブル』を取り扱っています。 多関節ロボットをはじめ、直角座標ロボットや自動化生産システム などに適用されております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【製品適用例】 ■多関節ロボット ・高屈曲/高速インターフェースケーブル ・高屈曲/細径ケーブル（ORP-SLケーブル） ・スパイラルケーブル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ケーブル

経営課題の活用事例についてご紹介します。 近年、市場の変化が激しく、年間を通じて月ごとの売上が安定しない。 繁忙期の生産能力を増強したいが、売上が少ない月には操業損が発生し、 経営のリスクとなっていました。 装置一式をまるごと委託いただき、OKI-EMSのリソースを用いることで 固定費を変動費化。 変化が大きい市場でも、変化に追従した利益の創出が可能になりました。 外部リンクページにて、その他の活用事例もご紹介しています。 【事例】 ■課題 　・年間を通じて月ごとの売上が安定しない 　・繁忙期の生産能力を増強したいが、売上が少ない月には操業損が発生 ■解決 　・OKI-EMSのリソースを用いることで固定費を変動費化 　・変化に追従した利益の創出が可能に ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他受託サービス

従来FPCが、新しく・奇なる進化を遂げました。新しい独自の機能性で、 実装配線アプリケーション、スタイルを実現します。 大電流と高い放熱性を有する「パワーFPC」をはじめ、 新たな可動形態が実現可能な「立体形状FPC」などがございます。 【ラインアップ】 ■パワーFPC ■立体形状FPC ■耐熱FPC ■伸縮FPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

品質課題の活用事例についてご紹介します。 半導体・通信機器の性能の向上と共に、製造／検査装置も高度化。 外部の委託先では十分な品質が確保できず、設計の自由度が制限され、 競争力を阻害する要因になっていました。 お客様の設計自由度を最大化する実装技術開発の取り組みにより、高多層化や 高密度化に追従。さらに、お客様のご要望に応じて、特殊部品や特殊な仕様の 実現に向けた技術開発を推進し、設計の自由度向上に貢献。 お客様製品の競争力向上を実現しました。 外部リンクページにて、その他の活用事例もご紹介しています。 【事例】 ■対応基板サイズ：610×600mm ■板厚：10mmまで対応可能 ■重量：10kgまで ■特殊部品種類：BGA,LGA,CCGA,QFN、プレスフィットコネクタ ■最小チップ：0402 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他受託サービス

『クールスタッフ』は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した 画期的な放熱フィルムです。 ICなどの電子部品に直接貼付けでき、必要な部分の放熱対策が手軽に行えます。 極薄でフレキシブルなため、従来の放熱部品では設置しにくいスペースでも 無理なくフィット。 また密閉環境下でも高い放熱効果が得られ、放熱設計の自由度が 大きく向上します。 【特長】 ■優れた放熱効果 ■幅広い熱対策のニーズに対応 ■特定有害物質を含まない素材を使用した、RoHS対応品 ■極薄（0.13mm）、軽量（0.4g/30×30mm） ■フレキシビリティと適度な剛性を持ち、折曲げが自由自在 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

当社は、電源機器の豊富な実績に基づき、多様な電源機器ニーズに対応。 お客様のご要望に応じたカスタム電源の開発量産が可能です。 さらに、一品一様な高出力装置も豊富なアナログ技術者にて 対応いたします。 【保有技術】 ■RFC回路技術（高調波電流抑制対応） ■共振回路技術（低ノイズ対応） ■同期整流回路技術（高効率対応） ■マグアンプ回路技術（高信頼性） ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 電源

『プリント配線板』とは、絶縁体の板の表面にパターンと呼ばれる パターン(電子回路)をプリントした基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術 ■受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、 　多品種、少中量生産に対応 ■屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

当カタログは、過酷な環境下で使われる産業用機器など様々な 分野で活躍する『光ファイバーケーブル＆光応用製品』を掲載しています。 機器内配線やラック間配線などに適した「機器内配線用光コード」をはじめ、 「固定配線用光ケーブル」や「光メタル複合ケーブル」などをラインアップ。 また、光応用製品の「USB3 Visionアクティブ光ケーブル」や 「オイルリークセンサーファイバー」などもご紹介しています。 【掲載内容】 ■光ファイバーの基礎 ■光ファイバーケーブル／コード ■光応用製品 ■技術資料（HPCFファイバー） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ケーブル

技術課題の活用事例についてご紹介します。 病院内の機器の集中管理を実現するため、機器に無線通信機能を付与したい。 また、生体情報を計測する際に配線が邪魔なため無線化したいが、 小型化、低消費電力化に課題がありました。 当社の「M2M／Iot化サービス」にて、ナースステーションから機器の情報を 一括して吸い上げることが可能になり、看護業務の効率化に貢献しました。 外部リンクページにて、その他の活用事例もご紹介しています。 【事例】 ■課題 　・機器に無線通信機能を付与したい 　・小型化、低消費電力化 ■解決 　・ナースステーションから機器の情報を一括して吸い上げることが可能に 　・看護業務の効率化に貢献 　・低消費電力無線化技術を用いて無線化し、実用化 　・測定対象者の快適性を向上 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当カタログは、マシンビジョンを支える画像処理の動脈としての優れた特長を 備えた『デジタルインターフェースケーブル』を掲載した総合カタログです。 細く、柔軟で取り回し性に優れたケーブル「USB3-T5 シリーズ」をはじめ、 長距離伝送に適したアクティブ光ケーブルタイプ「USB3-AVS シリーズ」や カメラリンクケーブル「CL-H シリーズ」などをラインアップしています。 【掲載内容】 ■USB3 Vision ■カメラリンク ■カメラリンクHS ■CoaXPress ■Gigabit Ethernet ■IEEE1394.a　IEEE1394.b ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ケーブル

当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善

• 基板設計・製造

当社は、製品出荷テスト(機能検査)の環境構築にお困りのお客様に対し、 FCTの共用化による試験設備の開発期間短縮と開発費用の低減をご提案します。 専用部と汎用部(各種基板で共用)に分離することにより、試験機開発は、 専用部と制御・検査プログラムのみで対応が可能。 検査ログを保存でき、製品のトレーサビリティが向上します。また、シリアルNo.、 MACアドレス、測定値、合否判定結果等、検査結果をログとして保存できるため、 製品のトレーサビリティ管理を実現します。 【共用FCT　特長】 ■専用部と制御・検査 プログラムのみで対応が可能 ■基板サイズ、ピン数に応じ、ハンドプレスまたは 　エアプレス、いずれかの提案が可能 ■検査ログを保存可能 ■製品のトレーサビリティが向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他受託サービス

当カタログは、産業用ロボットや可動用途での高い信頼性要求に お応えしうる、各種ケーブル・関連製品を掲載した総合カタログです。 柔軟性に優れており、配線取り回しもしやすい「ORPケーブル・シリーズ」を はじめ、「ORVケーブル・シリーズ」や「ORFケーブル・シリーズ」等を ラインアップ。 長年にわたり蓄積してきた製造ノウハウと各種信頼性データによる 技術力をベースに、多様な可動用途に対応した最適な製品を提供いたします。 【掲載内容(抜粋)】 ■ロボットケーブル・FA 用製品セレクションガイド ■ORP ケーブル・シリーズ ■ORP スリムケーブル・シリーズ ■ORV ケーブル・シリーズ ■ORV-300V ケーブル・シリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ケーブル