漢徳威精密部品のニュース一覧

全日本で最大規模かつ最も有名な、図面やサンプルに基づいた加工、部品の請負・下請け業務に特化した国際専門展示会の一つで、ベアリング、ネジ、機械部品、金属、プラスチック、ゴムなどの加工技術を持つ製造業者が集結します。毎年、新製品やソリューションを求めて、設計、開発、製造、生産技術、調達、品質管理部門の専門家が多数来場します。専門分野別展示会である**「機械要素技術展」**は、特に台湾企業にとって多くのビジネスチャンスをもたらします。出展企業の80%以上が、展示会でその場で受注したり、OEM契約を締結するなど、大きな成果を上げたと回答しています。 展示会詳細・来場案内 会期: 2025年7月9日(水)～11日(金) 会場: 幕張メッセ 小間番号: 33-16 詳細については、営業担当者までお問い合わせくだ

AIと高速計算の需要増を背景に、半導体産業は**シリコンフォトニクス（SiPh）技術に注目しています。国際半導体産業協会（SEMI）のシリコンフォトニクス産業連盟（SiPhIA）**は、台湾を拠点に100社以上を巻き込み、世界最大級のプラットフォームを構築。 標準化と技術革新を加速するため、「システム」「パッケージングとテスト」「自動化」の3つの技術プロジェクトグループ（SIGs）を設立しました。 NTTは「PEC」アーキテクチャでモジュールを小型化し、Ansysはシミュレーションで設計リスクを軽減。ficonTECと日商駿河精機は、それぞれ自動化と高精度パッケージングの課題を解決します。LightCountingは、CPO技術がAIシステムの唯一の解決策だと指摘しています。 SEMIは、グローバルサプライチェーンを連携させ、2030年に78.6億ドル規模に達する市場で、台湾が主導的役割を果たすことを目指します。 出典: SEMI https://www.semi.org/zh/SiPh_SIGs 詳しくは

高精度を要求する自動化設備において、リニアレールシステムの安定性と寿命は、構成部品の品質に大きく依存しています。特にシャフトとベアリングハウジングは、レールと荷重の接触の重要なインターフェースであり、それらの精度と適合はシステム全体の効率と信頼性に直接的な影響を与えます https://www.hdw.com.tw/ja/news/knowledge-articles/%E7%B2%BE%E5%AF%86%E3%82%B7%E3%83%A3%E3%83%95%E3%83%88%E3%81%A8%E3%83%99%E3%82%A2%E3%83%AA%E3%83%B3%E3%82%B0%E3%83%8F%E3%82%A6%E3%82%B8%E3%83%B3%E3%82%B0-%E3%83%AA%E3%83%8B%E3%82%A2%E3%83%AC%E3%83%BC%E3%83%AB%E6%80%A7%E8%83%BD%E5%90%91%E4%B8%8A%E3%81%AE%E3%81%9F%E3%82%81%E3%81%AE%E9%87%8D%E8%A6%81%E8%A6%81%E7%B4%A0.htm

当社の位置決めピンは、航空宇宙、医療、モーションコントロール、製造、防衛など、幅広い業界で使用されています。 ここでは、位置決めピンを選択する際に考慮すべき主な要因について説明します。 ピンのサイズ ピンのサイズは、外径(O.D.)と長さの2つの重要な指標によって決まります。 外径(O.D.):0.04～0.47インチ(1～12mm)の範囲 長さ:0.24～3.14インチ(6～80mm) *図面によりカスタマイズ可能 適合と公差 外径は、アプリケーションに必要なはめあいによって決定してください: 圧入:この位置決めピンはわずかにオーバーサイズで、正確な位置合わせが必要な精密アセンブリに適しています。 スライディングフィット:工具なしで簡単に取り付け、取り外しができ、自己位置決めアセンブリに最適です。 フェイススタイル

標準部品とは何か? 標準部品とは、その名の通り、統一された標準仕様に従って生産される部品のことである。これらの規格は、国際標準化機構(ISO)、米国規格協会(ANSI)、各国の国家標準局などの組織によって策定され、さまざまな産業分野で広く使用されている。その目的は、互換性、再現性を確保し、生産コストを下げることである。一般的な標準化部品には、ねじ、ナット、ワッシャー、ベアリング、ギアなどがある。 工業生産の要として、標準部品の重要性はいくら強調してもしすぎることはない。しかし、技術の進歩や市場の需要の多様化に伴い、標準部品は多くの課題に直面している。

リニアブシュの動作原理と特性 高精度位置決め:リニアブシュは、半導体製造に不可欠なミクロン、あるいはナノメートルレベルでの装置の精密な位置決めを保証します。 高い繰返し精度:一部のプロセスでは、装置は高速で移動する必要があり、リニアベアリングは安定した動きを提供します。 低フリクション:リニアブシュは、装置の繰返し精度を安定させ、製品の歩留まりを向上させます。 低摩擦:低フリクションは、エネルギー消費を削減し、装置の効率を向上させます。 長寿命:高品質のリニアブシュは、長時間の運転に耐え、メンテナンスコストを削減します。 半導体製造装置用リニアブシュ リニアベアリングタイプは、精密な運動制御を実現するために半導体製造装置で広く使用されている。 物体を直線に沿って滑らせる重要な機械要素として、半導体製造工程に欠かせない役割を果たしています。

台湾の半導体産業の優位性と課題 台湾は半導体産業で重要な役割を担い、以下の優位性があります： 完全な産業チェーン：IC設計、ファウンドリー、パッケージング、テストが揃い、迅速な市場対応とコスト削減が可能です。 高度な製造技術：世界トップクラスのファウンドリーが集まり、高品質で安定した製品を提供しています。 強靭なサプライチェーン：供給網の課題に迅速に対応し、安定した生産体制を維持しています。 将来の成長分野は、先進的プロセスや異質統合、電気自動車・自動運転車市場、AIや高性能コンピューティング（HPC）です。一方、地政学的リスク、人材不足、新興技術（量子コンピューティング、ニューロモーフィック・コンピューティング）の進展が課題となります。