リニアブシュの動作原理と特性 高精度位置決め:リニアブシュは、半導体製造に不可欠なミクロン、あるいはナノメートルレベルでの装置の精密な位置決めを保証します。 高い繰返し精度:一部のプロセスでは、装置は高速で移動する必要があり、リニアベアリングは安定した動きを提供します。 低フリクション:リニアブシュは、装置の繰返し精度を安定させ、製品の歩留まりを向上させます。 低摩擦:低フリクションは、エネルギー消費を削減し、装置の効率を向上させます。 長寿命:高品質のリニアブシュは、長時間の運転に耐え、メンテナンスコストを削減します。 半導体製造装置用リニアブシュ リニアベアリングタイプは、精密な運動制御を実現するために半導体製造装置で広く使用されている。 物体を直線に沿って滑らせる重要な機械要素として、半導体製造工程に欠かせない役割を果たしています。

標準部品とは何か? 標準部品とは、その名の通り、統一された標準仕様に従って生産される部品のことである。これらの規格は、国際標準化機構(ISO)、米国規格協会(ANSI)、各国の国家標準局などの組織によって策定され、さまざまな産業分野で広く使用されている。その目的は、互換性、再現性を確保し、生産コストを下げることである。一般的な標準化部品には、ねじ、ナット、ワッシャー、ベアリング、ギアなどがある。 工業生産の要として、標準部品の重要性はいくら強調してもしすぎることはない。しかし、技術の進歩や市場の需要の多様化に伴い、標準部品は多くの課題に直面している。

当社の位置決めピンは、航空宇宙、医療、モーションコントロール、製造、防衛など、幅広い業界で使用されています。 ここでは、位置決めピンを選択する際に考慮すべき主な要因について説明します。 ピンのサイズ ピンのサイズは、外径(O.D.)と長さの2つの重要な指標によって決まります。 外径(O.D.):0.04～0.47インチ(1～12mm)の範囲 長さ:0.24～3.14インチ(6～80mm) *図面によりカスタマイズ可能 適合と公差 外径は、アプリケーションに必要なはめあいによって決定してください: 圧入:この位置決めピンはわずかにオーバーサイズで、正確な位置合わせが必要な精密アセンブリに適しています。 スライディングフィット:工具なしで簡単に取り付け、取り外しができ、自己位置決めアセンブリに最適です。 フェイススタイル