当社の「部品加工技術」についてご紹介します。 自社工場内保有設備にてプレス・成型加工が可能ですので、インサート 成型迄の一環生産が可能となっており、製造するために必要な加工工程を 減らして加工時間を短縮することが可能。 生産で使用する金型と治具の設計・加工を社内対応する事で、お客様の 製品開発段階から、より効率性がよい製品の工程実現に向けて、 ご提案をさせていただくことができます。 【特長】 ■国内・海外拠点との技術連携・サポート体制 ■自社内で加工ができない工程は、協力会社様での加工が可能 ■多岐にわたる対応が出来る体制を構築 ■社内技術部門にて、自社製合理化設備の考案と設計・製作が可能 ■製品の規格に応じて電気検査機等も製作し、ラインに設置することが可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 加工受託

当社の「実装・組立製造技術」についてご紹介します。 実装基板においては、フレキ基板、ガラエポ基板、セラミック基板他、 小型サイズから大型サイズまで実績があり、実装部品においては、 微小チップから大型コネクタ、下面電極部品の実装にも対応。 自社内部の基板製造品及びお客様からの支給部品にて、組立作業を 実施しており、製品特性や生産時間や数量を考慮して、セル生産・ 部分セル・ライン生産等で生産しています。 【対応基板サイズ(M ・Lサイズ)】 ■対応基板サイズ：50mm×50mm(MIN)～510mm×380mm(MAX) ■基板厚さ：0.4mm～(FPCはパレット搬送にて対応) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 製造受託

当社では、「ソフトウェア開発」を承っております。 お客様のご要望を一緒に考え(仕様決め)、やりたいことを実現する ためのソフトウェアを提供。ハードウェア設計と連携することで、 コストやスケジュール、性能を考慮した開発が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【保有技術(一部)】 ■SoC/マイコン ・NXP：i.MX5/6シリーズ ・Renesas：RZ/A1、SHシリーズ、RL78、RXシリーズSynergy ・NVIDIA：Jetson ・Intel系 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 組込みシステム設計受託サービス

当社では、商品コンセプトに沿ったデザインを提供する「機構設計」 を承っております。 構想検討から詳細設計において、品質、コスト、入手性、組立性など 考慮して設計。樹脂部品、板金部品、切削部品などをはじめ、量産に おける輸送梱包設計まで対応可能です。 また、3Dプリンタの活用により、開発時間の短縮、開発/製造コストを 削減できます。 【保有技術(一部)】 ■3次元CAD ・Solid Works：DASSAULT SYSTEMES ・CATIA V5：DASSAULT SYSTEMES ■2次元CAD ・AutoCAD LT：Autodesk ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 機械設計

当社では、需要が急増している高周波基板等に必要な伝送線路(SI)解析や 電源・GNDプレーン共振(PI)解析の対応も可能な「基板設計」を 承っております。 お客様の様々なご要望にお応えできる様、好適な層構成、デザインルールを ご提案し確かな実績とそれに伴う設計力、技術力で、高品質な製品をご提供。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【解析実績】 ■高周波基板等に必要な伝送線路(SI)解析 ■電源・GNDプレーン共振(PI)解析 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、仕様の打ち合せから、お客様のご要望に合った 設計・開発計画を提案する「回路設計」を承っております。 各種CPUを搭載したプラットホーム基板設計/開発や、 マイコンなどの組込み基板設計/開発が可能。 また、プリント基板設計では、各種シミュレーションにも対応し、 検証や信頼性試験も実施可能です。 【保有技術：設計】 ■Cortex-AシリーズのSOCを使用したデジタル回路設計 ■DDR4-SDRAM等を使用した高速伝送路基板の回路設計 ■リチウムイオンバッテリ/ニッケル水素電池を使用した製品の設計 ■SSD、CFast、eMMC等の豊富なストレージ使用実績 ■IoT機器の設計非接点充電器の設計 ■非接点充電器の設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 組込みシステム設計受託サービス