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プリント配線板のシンボルマークを物理的に印刷することからデジタルデータでの提供にすることで、シンボルマーク印刷工程を無くすことができます。

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項目 　　　　　　　　標準仕様 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　備考 基材　　　　　　　FR-4 35 [μm] 　　　　　　　　　　　　　　　CEM-3 基材、ハロゲンフリー基材、高 Tg 基材にも対応 板厚 　　　　　　1.0、1.6[mm] 　　　　　　　　　　　　　　　0.6 ～ 1.6[mm] に対応 銅ピン径 　　　　φ2.5、5.0、8.0[mm] 　　　　　　　　　　　　　その他ピン径については、別途ご相談下さい。 銅ピン間隔 　　　　板厚以上 　　　　　　　　　　　　　　　　　　図面に銅ピン挿入箇所をご指示下さい。 銅ピン形状　 　　円形 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　正方形、その他、異形は、別途ご相談ください。 銅ピン挿入工程 　NC 穴あけ後、または、銅めっき後 　　　　　　標準：銅めっき→銅ピン挿入→ (銅めっき)→パターン形成～ 表面処理仕様 　　水溶性プリフラックス処理 　　　　　　　　　　鉛フリーはんだレベラ処理、無電解 Ni-Au めっき処理にも対応。

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