・薄さと柔軟性があり、繰り返し曲げて使用することが可能であり、変形した場合にもその電気的特性を維持する特性をもちます。 ・リジッドフレキ基板、レジスト仕様のフレキシブル基板、ノイズ対策に優れたフレキシブル基板も対応可能ですのでお気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

・高密度実装 限られたスペースで多くの接続を実現できるため、高密度実装が求められるデバイスや製品に適しています。 ・高速信号伝送 信号の伝送距離を短くし、インピーダンスの変動を抑えるため、高速信号伝送を必要とするアプリケーション向けです。 ・高信頼性 信号層と接続層が直接接続されるため、伝導路の数が減り、信頼性が向上します。 ・低消費電力 消費電力の削減にも寄与し、信号伝送の効率化によって電力のロスが少なくなります。

• プリント基板

・プレスフィット構造により、実装工程での工数削減、はんだレスとなることで使用エネルギー量の削減及び製造コストの低減が可能となります。　　　　　　　　　 ・耐腐食性、接続安定性が優れており、温度変化や振動などの変化が大きな製品に対応いたします。

• プリント基板

シライ電子は皆様の競合会社ではなく、皆様のパートナーです。 内層シールド板はShiraiにお任せください！

• プリント基板

シンボルマーク情報を閲覧できるURLを組み込んだ2次元コードを製品表面にパターン形成したプリント配線板。当該2次元コードをスマートフォン等で読み取ることで、デバイス画面上でシンボルマークを視認できます。

• プリント基板

・高い熱伝導特性と放熱特性で部品を熱破壊から保護できる基板です。( 基材 公称放熱特性：3.0 W/m・K ～ ) ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。( CTI 値：600 V 以上 ) ・高い耐電圧特性を有し、安心してご使用頂ける基板です。 ( 貫通耐電圧：3.0 kV / 100 μm ) ・UL 取得済

• プリント基板

・リジッド基板と同じ製作期間で作製が可能です。( 金属ベース基板のようなベース材との貼合せ工数、絶縁検査工数 等が不要です。) ・別途、反射板を装着することなく、高い反射効率が得られます。( 別途、反射板の作製や取付け工数が不要です。) ※『高光沢レジストインク』 を使用しない一般レジストインクにても、承ります。 ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。 ( CTI 値：600 V 以上 )

• プリント基板

・両面・多層のいずれにも対応できます。 ・車載用、電源用をはじめとする大電流基板、高放熱基板として採用できます。 ・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望に合わせた適切な仕様をご提案できます。

• プリント基板

・3つの仕様(IVH 仕様、BVH 仕様、IVH-BVH 複合仕様)からお客様のニーズに合わせた仕様をお選び頂けます。 ・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望へ早急に対応でき、最適な仕様をご提案できます。

• プリント基板

・特殊研磨にて、表面を平滑に仕上げることにより部品実装を妨げません。 ・UL取得済・・・多層板プリント基板 (4層・6層) 限定 ( 詳細仕様 別途打合せ )

• プリント基板

・TDR 測定機(アジレントテクノロジー製)の採用により、試作レベルのインピーダンス測定及び量産品の工程能力管理からインピーダンス測定のみの対応も可能です。 ・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望へ早急に対応でき、最適な仕様をご提案できます。

• プリント基板

・銅の熱伝導特性を利用して、発熱部品の熱を直接裏面に逃がします。 ・熱を逃したい部品箇所のみに銅ピンを挿入しますので軽量化になります。 ・おなじみの銅張積層板に銅ピンが挿入された基板です。

• プリント基板

シライ電子工業株式会社では、国内外プリント基板事業を展開しております。 EXシステム(特急製造対応)長年の経験によるノウハウとフレキシブルな 支援体制にて製品開発をフルサポート。 また、当社の印刷量産ラインへの適合性を考慮した最適化設計を実施しており、 多層基板→両面基板、IVH→貫通 VIA、など基板製造原価の構成を理解した うえでのVE提案によりお客様のニーズにお応えしています。 【事業内容】 ■国内外プリント配線板事業 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板