ピンポイントでの放熱が得意です
・銅の熱伝導特性を利用して、発熱部品の熱を直接裏面に逃がします。 ・熱を逃したい部品箇所のみに銅ピンを挿入しますので軽量化になります。 ・おなじみの銅張積層板に銅ピンが挿入された基板です。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
項目 標準仕様 備考 基材 FR-4 35 [μm] CEM-3 基材、ハロゲンフリー基材、高 Tg 基材にも対応 板厚 1.0、1.6[mm] 0.6 ～ 1.6[mm] に対応 銅ピン径 φ2.5、5.0、8.0[mm] その他ピン径については、別途ご相談下さい。 銅ピン間隔 板厚以上 図面に銅ピン挿入箇所をご指示下さい。 銅ピン形状 円形 正方形、その他、異形は、別途ご相談ください。 銅ピン挿入工程 NC 穴あけ後、または、銅めっき後 標準：銅めっき→銅ピン挿入→ (銅めっき)→パターン形成～ 表面処理仕様 水溶性プリフラックス処理 鉛フリーはんだレベラ処理、無電解 Ni-Au めっき処理にも対応。
価格帯
納期
用途／実績例
IC部品や発熱部品の放熱に適しています。
企業情報
シライ電子工業株式会社は、国内外でプリント配線板事業を 展開している会社です。 設計・試作～量産の段階並びに国内外各拠点でお客様の お困り事を認識し、ソリューションをご提供。 また、データ受注から基板完成まで対応しており、 印刷技術VE提案や多機能基板の提供を行っています。
