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最終更新日:2024年12月11日

シライ電子工業株式会社
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部品実装スペースの最適化のご提案

・高密度実装 限られたスペースで多くの接続を実現できるため、高密度実装が求められるデバイスや製品に適しています。 ・高速信号伝送 信号の伝送距離を短くし、インピーダンスの変動を抑えるため、高速信号伝送を必要とするアプリケーション向けです。 ・高信頼性 信号層と接続層が直接接続されるため、伝導路の数が減り、信頼性が向上します。 ・低消費電力 消費電力の削減にも寄与し、信号伝送の効率化によって電力のロスが少なくなります。

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PAD ON VIA (パ ッ ド オ ン ビ ア)

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シライ電子工業株式会社は、国内外でプリント配線板事業を 展開している会社です。 設計・試作~量産の段階並びに国内外各拠点でお客様の お困り事を認識し、ソリューションをご提供。 また、データ受注から基板完成まで対応しており、 印刷技術VE提案や多機能基板の提供を行っています。

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