エー・ディ・ティの製品・サービス一覧

当資料では、当社で取り扱うindie Semiconductorの「ISP,Smart Connectivity製品」をご紹介しております。 クリアな超広視野を実現する歪補正(eWARP)技術が活用されたISP製品の 「GW4000/5000シリーズ」や、開発中の「iND88xxxシリーズ」などを掲載。 製品選定の際に参考にしやすい一冊となっておりますので、是非ダウンロード してご覧ください。 【掲載製品】 ■ISP製品 ■Smart Connectivity製品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当資料では、車載の先端領域、産業機器向けを中心としたファブレスメーカー であるindie Semiconductorの「コントローラ製品」をご紹介しております。 プログラム可能な2チャンネル昇降圧コンバータ内蔵の「60W x2ポートUSB PD コントローラ」や、WPC 1.2.4, WPC1.3に準拠した「統合型WPC 無線給電 コントローラ」などをラインアップ。 製品選定の際に、是非ご活用ください。 【掲載製品(一部)】 ■LEDライティング ・統合型RGB LEDドライバ(3ch出力) ・統合型RGB LED ドライバ(24ch出力～) ■モーターコントローラ ・統合型モーターコントローラ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当資料では、車載の先端領域、産業機器向けを中心としたファブレスメーカー であるindie Semiconductorの「センシング製品」をご紹介しております。 24GHz/60GHz/120GHz/240GHzの4種類をラインアップした「ミリ波レーダー チップ製品」や、物体検知可能な「ミリ波レーダー チップ評価キット」、 単体/デバイス同士の測距、データ伝送が可能な「ミリ波レーダー 製品」 など豊富にラインアップ。 製品選定の際に、是非ご活用ください。 【掲載製品】 ■ミリ波レーダー チップ製品 ■ミリ波レーダー チップ評価キット ■ミリ波レーダー製品 ■LiDAR チップ製品 ■超音波 チップ製品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『Open-Q 4200/2200シリーズ』は、Qualcommのスマートフォン向け SoC Snapdragonシリーズをコアに用いることにより、高い性能を小型かつ 低消費電力で実現する、高コストパフォーマンスな製品群です。 通常Snapdragonシリーズの利用には高額なライセンス契約や、モバイル業界 向けの大きなMOQでの購入が求められることや、狭ピッチでの実装が求められる ところを、産業向けに長年製品の提供を行ってきたLantronixが、必要な 周辺部品も合わせてワンチップ化することで解決いたします。 また、新製品の迅速なプロトタイピングを目的として設計されている 「Open-Q RB Development Kit」もご用意しております。 【対象アプリケーション】 ■監視カメラ、ドライブレコーダー、ビデオ分析 ■ドローン/AGV・AMR/マイクロモビリティ ■POS/キオスク、自動販売機等、ディスプレイパネルのある製品など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

UD info Corp.は、NANDフラッシュ製品及びDRAMモジュールの総合的な メモリソリューションプロバイダーであり、産業用、医療用、車載用など、 高信頼性と耐久性を求めています。 顧客のニーズに複数提案可能。主要製品はMOQ制限なし、1個でも 注文できます。 また、新製品開発も積極的に行っております。 【取扱製品】 ■SATA Series ■PATA Series ■PCIe Series ■SD, USB, DRAM, eMMC ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている「産業用SD Card/microSD Card」について ご紹介いたします。 2D-SLC・MLCタイプに比べてコストメリットがあり、大容量化に適した 3D-TLCタイプ。 P/E cycle(消去回数)が3,000回のTLCタイプと、30,000回のaTLC(疑似SLC) タイプをラインアップ化しております。 【特長】 ■3D-TLCモデルのラインアップにより、選べる5タイプ ■[Adaptive Static Wear-Leveling]方式による高寿命化 ■ブリスターパッケージ梱包品をご用意 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当製品は、独自の電源断対策機能を搭載した産業用SSDです。 書き込み等動作中の電源断時に電圧降下を検知すると、NANDフラッシュへの アクセスを停止する等の処理を行い、格納済みデータの保全を実施。一部の モデルでは、キャパシタを搭載したPower Shield機構を実装しております。 SSD内の回路上にキャパシタを使用したPower Shield機構を搭載することで、 瞬間的な電圧降下時でも一定時間の供給電源を確保し、大切なデータの消失を 最小限に防止します。 【特長】 ■独自技術による電断対策 ■用途や環境に応じたカスタマイズも可能 ■ご用途・ご予算に合わせた幅広いラインアップをご用意 ■コントローラメーカーと共同開発した抜群の安定・安心感 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている『KINTEX UltraSCALE＋16nm』について ご紹介いたします。 DDR4-2666のパフォーマンスで、改善されたロジックセルの パッキング機能によりダイナミック消費電力が低減。 また、ミッドレンジスピードグレードで2,666Mb/s DDR4で、 システムレベル性能がアップなどといったの特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

近年、開発コストの高騰により容易にASICの開発を行うことが難しく なってきています。 また、対象アプリケーションとしてあげられる汎用MPUやASSPも、 広範囲な用途へ合わせた開発が求めれているため、設計・コストの負担は 増えるばかりです。 開発者の皆さまのこの問題を解決するために、ADTではお客様へ「FPGA」は 好適なデバイスとしておすすめしています。 そこで今回は、いまなぜ「FPGA」なのかを具体的な実例にて紹介させて いただきます。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱っている『Virtex UltraSCALE＋16nm』について ご紹介いたします。 FinFETで1ワット当たり性能2～5倍向上となっており、総合ブロックは PCI Express Gen 3x16、Gen 4x8。 その他にも、 7シリーズFPGAと比較し最大60％低電力で、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合といった特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている『KINTEX UltraSCALE 20nm』について ご紹介いたします。 統合ブロックはPCI Express Gen 3x16、Gen 4x8で「Kintex-7 FPGA」 と比べて単位ワットあたり2倍以上のシステムレベル性能。 また、16G/28G バックプレーンを駆動することができ、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合で、デザイン生産性の向上が特長的です。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能の向上 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている『Virtex UltraScale 20nm』について ご紹介いたします。 DDR4-2666のパフォーマンスとなっており、高いデバイス使用料で 性能が最大4スピードグレード分向上。 また、最大128個33Gトランシーバー使用し8.4Tbを提供することができ、 1TbのMuxSARトランスポンダを使用することで5：1カード削減が可能です。 【特長】 ■RS-FEC 機能付き100G Ethernet MAC統合ブロック ■150G Interlaken コア ■最大128個33Gトランシーバー使用し8.4Tbを提供 ■1TbのMuxSARトランスポンダを使用することで5：1カード削減 ■20nmプレーナから16nm FinFETへシームレスな移行が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている『VIRTEX-7 28nm』についてご紹介いたします。 High-Kメタルゲートプロセスを採用し、シングルデバイスで200万ロジック セルを実現。 また、複数チップソリューションと比べて最大40％低コストとなっており、 EasyPath-7によるコスト削減が特長的です。 【特長】 ■最大2Mロジックセル、VCXOコンポーネント、AXI IP、およびAMSの統合 ■複数チップソリューションと比べて最大40％低コスト ■EasyPath-7によるコスト削減 ■最大70％低電力 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている『KINTEX-7 28nm』についてご紹介いたします。 最大32×12.5G GTs、2,845GMACで、DDR3-1866のパフォーマンス。 低電力最大70％、低コスト最大40％で、EasyPath-7によるコスト削減を実現。 また、Virtex、Kintex、Airtexファミリー間にて統一アーキテクチャを 採用しており、総合的なツール、IP、およびTDPを使用しております。 【特長】 ■低電力最大70％、低コスト最大40％、EasyPath-7によるコスト削減実現 ■高バンド幅と従来FPGA製品から、システム性能が2倍 ■Virtex、Kintex、Airtexファミリー間にて統一アーキテクチャ採用 ■総合的なツール、IP、およびTDPを使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている『ARTIX-7 28nm』についてご紹介いたします。 45nm FPGA静止電力60％、消費電力50％低減といった特長が備わっている 量産型アプリケーション向けFPGAです。 また、進化を遂げつづけるシリーズとなっており、EasyPath-7による コスト削減を実現しています。 【特長】 ■低電力最大70％、低コスト最大40％、EasyPath-7によるコスト削減実現 ■進化を遂げつづけるシリーズ ■高バンド幅と従来FPGA製品から、システム性能が2倍 ■VIRTEX、KINTEX、AIRTEXファミリー間にて統一アーキテクチャを採用 ■総合的なツール、IP、およびTDPを使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている『SPARTAN-7 28nm』についてご紹介いたします。 ハイスピードシリアル接続で、DSP、メモリ(1.2V)、QFPに対応となっており 低消費電力銅配線プロセス技術を採用。 また、コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択ができ、45nmプロセスで 最大スタティック電力50％、ダイナミック電力40％削減と、総消費電力 大幅カットが特長的です。 【特長】 ■コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択可能 ■45nmプロセスで最大スタティック電力50％、ダイナミック電力40％削減 ■MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポーネント不要 ■8MB SDRAM、16MB Flash搭載 ■Linux(無償)、Windows対応のFPGA設計環境 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている『SPARTAN-6 45nm』についてご紹介いたします。 低消費電力銅配線プロセス技術を採用しており、量産アプリケーションへ 理想的な低コスト、低消費電力、高性能を実現。 また、MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポー ネントが不要。8MB SDRAM、16MB Flashを搭載しております。 【特長】 ■コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択可能 ■45nmプロセスで最大スタティック電力50％、ダイナミック電力40％削減 ■MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポーネント不要 ■8MB SDRAM、16MB Flash搭載 ■Linux(無償)、Windows対応のFPGA設計環境 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている『ZYNQ-7000』についてご紹介いたします。 ARM v8ベースのCortex A-53とCortex-R5を組合せたUltra Scale アーキテクチャを採用。 また、OS、ミドルウェア、スタック、アクセラレーターとIPの広範囲な エコシステムで、安全性の高いスマートソリューションが特長的です。 【特長】 ■ARM v8ベースのCortex A-53とCortex-R5を組合せたUltra Scale 　アーキテクチャ採用 ■Zynq-7000 SoCと比較し1ワット当り最大5倍のシステムレベル性能 ■OS、ミドルウェア、スタック、アクセラレーターとIPの広範囲なエコシステム ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている『ZYNQ UltraSCALE＋ MPSoC 16nm』について ご紹介いたします。 ソフト、ハードエンジンと連携したリアルタイム制御による、グラフィックス、 ビデオ、波形そしてパケット処理実行が可能。 また、ARM v8ベースのCortex A-53とCortex-R5を組合せたUltra Scale アーキテクチャを採用しております。 【特長】 ■ARM v8ベースのCortex A-53とCortex-R5を組合せた 　Ultra Scaleアーキテクチャ採用 ■Zynq-7000 SoCと比較し1ワット当り最大5倍のシステムレベル性能 ■OS、ミドルウェア、スタック、アクセラレーターとIPの広範囲なエコシステム ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、16nmプロセスのFPGA製品や、大きな注目を浴びているARM プロセッサとプログラマブルロジックが一体となったMPSoC製品など、 豊富な評価ボードを取り扱っております。 「アクセラレータカード ALVEO U25/U50/U200/U250/U280」をはじめ、 「Ultra96-V2 Zynq UltraScale＋ ZU3EG 開発ボード」もラインアップ。 また、「PYNQ-Z1ボード(Digilent社製)」や、「PYNQ-Z2ボード(TUL社製) 」 「Zybo Z7 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC開発ボード」などもご用意しております。 【ラインアップ(一部)】 ■アクセラレータカード ALVEO U25/U50/U200/U250/U280 ■Ultra96-V2 Zynq UltraScale＋ ZU3EG 開発ボード ■PYNQ-Z1ボード(Digilent社製) ■PYNQ-Z2ボード(TUL社製) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、ADTEC社の「SO-DIMM」を取り扱っております。 「DDR4-2133(PC4-2133)」をはじめ「DDR3L-1866(PC3L-14900)」や 「DDR3L-1600(PC3L-12800)」をご用意。 その他にも、「DDR3-1333(PC3-10600)」や「DDR3-1066(PC3-8500)」 「DDR2-800(PC2-6400)」など、DDDR2からDDRと幅広いラインアップに 対応しております。 【ラインアップ(一部)】 ■DDR4-2133(PC4-2133) ■DDR3L-1866(PC3L-14900) ■DDR3L-1600(PC3L-12800) ■DDR3-1333(PC3-10600) ■DDR3-1066(PC3-8500) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、ADTEC社の「フラッシュ」を取り扱っております。 データ復旧サービス付の「SDカード」をはじめ、UHS Speed Class1 対応で完全防水設計の「microSDカード」をご用意。 その他にも、瞬断、瞬停時の堅牢なデータ保護が特長的な「産業機器用 CFastカード」や「産業機器用SSD」もございます。 【ラインアップ】 ■SDカード ■microSDカード ■産業機器用CFastカード ■産業機器用SSD ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、テクノロジーベースのブランド企業として1999年に 中国深浅で設立したlongsys社の「メモリー」を取り扱っております。 「Industrial Storage」をはじめ「Embeded」や「SSD」「DRAM」 などをご用意。 その他に「Mobile Storage」もございます。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■Industrial Storage ■Embeded ■SSD ■DRAM ■Mobile Storage ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。