高周波・高速伝送ハイスペックに対応する技術と柔軟なサービスで高品質を実現するものづくり集団！

当社は、プリント基板の設計・製造・実装・部品調達や、回路開発支援、 基板改修・BGAリワーク/リボールを行っている会社です。 基板設計： QSFP28やCFP2等の400Gbps 光コンポーネント、アナログ高周波60-100GHzの設計実績あり。 搭載されるチップに合わせ、最適な基材や複雑な層構成やビア構成に拘り最適なレイアウトを思考します。 DDR4Simレイアウト、FPGAのアサイン最適化による電源・GND・制御SIGの干渉考慮した設計を得意としています。 部品実装： コンパクトな工場設計で、こだわりを持つ職人集団による実装作業を、 試作から中ロット量産品まで高品質でご提供。高多層基板の大規模FPGA～0402サイズC,Rチップ対応。 職人による産業機器の筐体合わせの手作業実装、各種IC交換やジャンパー対応を可能としています。 ワイボン、フリップ混在実装も多数実績あり。 熟練された繊細な作業能力に無駄の無い動きと管理法、ノウハウを活用して 量産品を手掛けつつも、様々な試作品をお客様のご希望日にお届けしています。