日進製作所グループの製品ラインアップ

先日開催された「人とくるまのテクノロジー展2025 横浜」にて、 当社の薄肉ダイカスト技術を用いたフィン形状およびピン形状の サンプルを展示いたしました。多くのお客様にご来場いただき、 誠にありがとうございました。 当社ブースでは、従来の製法では実現が難しかった複雑なフィン形状 およびピン形状を、独自の薄肉ダイカスト技術により高精度に製造する 技術をご紹介しました。 ピン形状において質問を多数頂戴しましたので形状詳細をご紹介いたします。 ※コラム詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• アルミニウム
• その他電子部品

先進パワー半導体の進化に伴い、部材加工にはこれまで以上の精度と 対応力が求められています。 当社は、半導体向けに特化した加工技術で、開発・量産の現場を 支えています。 ■セラミックス系材料加工 SiC(炭化ケイ素)/AlN(窒化アルミ)/Al2O3(アルミナ)に対応 先進半導体に不可欠なセラミックス材料の切削加工が可能。 微細形状やM2×0.4ネジ加工など、半導体用途に求められる精度に 挑戦しています。 ※コラム詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体
• 加工受託
• 試作サービス

このたび、日進PREVOでは水素ガスに対応した「減圧機構付き タンクバルブ」の試作販売を開始いたします。 このタンクバルブは、減圧機構を備えており、二次レギュレータが 不要で、減圧機構を備えたタンクバルブでは国内最軽量級です。 また、オプションで当社オリジナル機能である流量切替機構の選択が 可能です。なお、本製品は高圧ガス保安法に基づく容器付属品検査に 適合しております。 ※コラム詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• バルブ