0～0 件を表示 ／ 全 0 件
表示件数
カテゴリで絞り込む
後工程組立装置
半導体後工程アセンブリプロセスで豊富な経験があり、ユーザーのニーズに合わせた最適なカスタム装置を提供します。ダイボンダーを始め、検査機と光学システムの設計・製造対応可能。
