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『TUF-STEEL(タフスチール)パッキン』は、白色のPTFE50%と 不動態化されたSUS316L微粉末50%との混合物から成るパッキンです。 幅広い温度域(-212℃~+287℃)に対応可能で、熱による膨張や収縮が 少なく、△Tプロセスでの高い安定性が得られます。 トルクコントロール(50in/lbs)による締め付けが可能で、製品ラインへの はみ出しがなく、粘度の高い製品や摩耗性のある製品にも好適です。 【特長】 ■耐薬品性に優れ幅広い温度域へも対応 ■着色着香対策に好適 ■パッキンの割れ欠けが少なく検知が可能 ■不動態化によりルージュを減らし、WFIラインや純水ラインにも最流 ■表正がなめらかで粘着性も少なく、洗浄も容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
アメリカの産業部品メーカーEvans Components Inc.は、1992年CFOS向け高純度ボールバルブを初めて半導体向けに納入。その後、CFOS用一体型フックアップスティックをはじめ、CFOS/PCW用ラテラル、PCWS/R一体型フックアップスティック等超高純度システムを半導体製造向けに多数導入してきた実績があります。近年はデータセンター液冷却システムでも注目されています。 【特徴】 1.全数ヘリウムリークテスト済み 2.超高純度対応の品質管理 ・クラス10・100レベルのクリーンルーム工場設備 3.高密度・省スペースに対応した統合設計 ・オービタル溶接によるマニホールド製造 ・溶接シーム数が少ない設計 4. 北米、アジア、日本、欧州で多くの実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。