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『MINITECHシリーズ』は、200φから300φmmまでの研磨盤が搭載できる 試料研磨機です。 750wから1500wのモーターパワーを搭載し、頑丈なボディデザインに、 メンテナンスもしやすく劣化を防止することが可能です。 タッチパネルにて、パラメータ及びモーターにかかる負担を数値化することで 再現性に特化しています。 【特長】 ■超精密スピードバリエーション ■負荷に影響されない一定のトルクとスピ―ド ■漸進的な加速と即時停止が可能 ■時計方向と反時計方向への回転方向変更が可能 ■長時間過負荷により熱が出る場合でも安全機構作動 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MECATOME T202』は、柔らかいものから硬いものまで広範囲の材料を切断する ことができる小型試料切断機です。 ブラシレスモーターは、一定のトルクで100~4000 RPMの広い範囲で回転する ことができます。 サンプルアームは、横方向の位置をダイヤル回転する事で調整可能であり、 さまざまな角度からサンプルの切断を可能にします。 【特長】 ■広範囲の材料を切断可能 ■2種類の切断方式(手動・サンプルの自重と錘による切断) ■ダイヤモンドカットホイールとレジノイドホイールで動作 ■人間工学的で直感的なユーザーインターフェイス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Technotray POWER(テクノトレイパワー)』は、Kulzer社製 光硬化樹脂「Technovit 2000 LCシリーズ」の照射硬化に適した ブルーライトチャンバーです。 内部は高反射アルミ板が敷き詰められており、均質かつ一定の光量を 照射することが可能です。 また専用ブルーライトは、Technovit光硬化樹脂であれば 厚さ約30mmまで均質に硬化させることが可能です。 【特長】 ■「Technovit 2000 LCシリーズ」に対応 ■内部は高反射アルミ板が敷き詰められている ■均質かつ一定の光量を照射することが可能 ■最高温度(φ40mm モールド使用時) ・2mm厚の樹脂の場合:約70~90℃(照射約5分) ・モールド全量(サンプル無し):約120℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、クルツァー テクノビットシリーズ(常温硬化樹脂)のスペックを 用途や製品構成、硬化時間など、比較表でわかりやすくご紹介しています。 Kulzer(クルツァー)社のTechnovit(テクノビット)は、 高い信頼性と容易な作業性を兼ね備えた、高品質の樹脂製品です。 その適用範囲は無限で、様々な分野でご利用いただけます。 特に品質保証や製品開発における断面観察用包埋樹脂として、 高い評価を得ています。 【ご紹介製品(一部)】 ■Technovit4000 ■Technovit4004 ■Technovit4006 ■Technovit4071 ■Technovit5000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Technovit8100』は、試料の光学顕微鏡による観察に適したHEMAをベースにした樹脂。 脱灰化した腸骨稜の検体や、移植された生体材料であれば、 組織学用途だけでなく、酵素化学や、免疫学用途に使用することも可能です。 組織学、動物学、植物学、酵素学、免疫学向けの検体観察に適しています。 【特長】 ■光学顕微鏡による観察に適したHEMAがベース ■組織学、動物学、植物学、酵素学、免疫学向けの検体観察に好適 ■ほぼ無臭の可塑剤と親水性樹脂で構成 ■特に冷間硬化に適している(4 ℃) ■耐用年数は約2年 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Technovit2200(テクノビット2200) シリーズ』は、 Kulzer(クルツァー)社の表面転写用光硬化樹脂です。 表面を直接観察できない場合、転写が表面状態を観察する一つの手段となります。 Kulzer社の樹脂は、サンプルの表面を正確に転写して、 高精度な観察を可能にします。 【Technovit2200 シリーズ特長】 ■硬化は20~60秒程度で完了する ■温度による影響もほとんど受けない ■詳細な用途に応じて2200、2210、2220の3種類が展開 ■専用ライトPekaluxPOWER LED及びTechnovitBlue LEDで硬化させることが可能 ■硬化後はいずれも優れた硬度 ■研磨や研削等の加工に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Technotherm(テクノサーム) カタログ』は、 クルツァー社の、金属組織標本のための熱硬化用樹脂を掲載しています。 サンプルとのギャップを最小限に抑制できる「Technotherm2000」や、 「Technotherm3000」、「Technotherm4000」など、 特長や推奨硬化条件などとあわせて、わかりやすくご紹介しています。 【掲載製品】 ■Technotherm2000 ■Technotherm3000 ■Technotherm4000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ヒストロジー用アクセサリー カタログ』は、 組織学(ヒストロジー)向け樹脂材料と組み合わせて使用する製品を掲載しています。 Kulzer(クルツァー)社の組織学(ヒストロジー)向け樹脂材料 Technovit7100及びTechnovit8100は、開発されてから数十年に渡り 研究所・研究機関で使用されており、品質はその歴史から実証済み。 専用テフロン製モールド「ヒストフォーム」や「ヒストブロック 」など、 Technovit7100及びTechnovit8100に適したアクセサリーを 画像や特長、使い方と共にご紹介しています。 【掲載製品】 ■ヒストフォーム(テフロン製モールド) ■ヒストブロック ■Technovit 3040 ■Technovit Histoblade(ミクロトーム用ヒストナイフ)/ホルダー など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CMP(ケミカル・メカニカル・ポリッシング:化学的機械研磨)スラリーは、半導体の製造工程で、基板表面を研磨するために用いるスラリーです。化学的エッチングが、材料を柔らかくし、機械的摩耗によりマテリアルが除去されるため、元々の立体的形状が平坦化されます。これがCMPのメカニズムです。 当社のCMPスラリーは半導体回路微細化と高速化を実現するための銅配線用、低温でスパッタリングでき、ローコストなアルミ配線用、高速信号処理に優れた化合物用、様々な用途で実績があります。化学反応溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、粗大粒子の発生や粒子の沈殿が少なく、安定した品質が特徴です。 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
『Technomat』は、2.0気圧まで加圧が可能なコンパクト圧力容器です。 短時間硬化樹脂用に特別に設計されています。 当製品を使用することで、気泡がなく、高品質のテストサンプルを 作成することが可能です。特に透明なTechnovit製品に利用することで、 気泡のない、透明度を持つ樹脂包埋が実現出来ます。 この他にも、観察用試料の樹脂包埋において、幅広く利用される 「樹脂包埋用モールド」や「試料固定用埋込補助具」などをご用意しています。 【特長(Technomat)】 ■2.0気圧まで加圧が可能 ■コンパクト ■短時間硬化樹脂用の特別設計 ■気泡がなく、高品質のテストサンプルを作成することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Technovit 7100』は、HEMA(2-ヒドロキシエチルメタクリレート)を ベースとした3成分から構成された樹脂です。 材料サンプルの光学顕微鏡検査の際、ミクロトームを使用する 場合に適しています。 ポーラスのある製品や繊維、紙などは予備浸透を推奨しておりますが、 プラスチックや金属箔は追加の浸透処理は必要ありません。 【特長】 ■HEMAをベースとした3成分から構成 ■樹脂包埋された試料をミクロン単位でスライスが可能 ■工業分野で実用可能 ■プラスチックや金属箔は追加の浸透処理不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Technovit 5071』は、アクリルをベースにした速硬化性の樹脂です。 粉末、リキッドの2成分で硬化させます。 硬化した後、アセトン、ジクロロメタンなどで溶解させることが可能です。 密着性が高く、切削性、研磨加工性に優れています。 【特長】 ■アクリルをベースにした速硬化性の樹脂 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■アセトン、ジクロロメタンなどで溶解させることが可能 ■高い密着性 ■優れた切削性、研磨加工性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Technovit 5000』は、アクリルをベースにした速硬化性の樹脂です。 粉末、リキッドの2成分で硬化させます。 銅粉を含んでおり、SEM観察に必要な導電性を有し、金属試料の 電解研処理を行う際にもご利用いただけます。 【特長】 ■アクリルをベースにした速硬化性の樹脂 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■銅粉を含んでいる ■SEM観察に必要な導電性を有する ■混合比2:1 (粉末:リキッド) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Technovit 4071』は、アクリルをベースにした速硬化性の樹脂です。 粉末、リキッドの2成分で硬化させます。流動性に優れ、 複雑な形状にもフィットする作業性の良い、硬化時間の短い樹脂です。 優れた切削性、研磨加工性を持ち、アルミニウムなどの 柔らかい試料に適しています。 【特長】 ■アクリルをベースにした速硬化性樹脂 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■優れた流動性 ■複雑な形状にもフィット ■優れた切削性、研磨加工性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Technovit 4006』は、透明度が高く、熱ストレスが低い アクリル系冷間硬化樹脂です。粉末、リキッドの2成分で硬化させます。 透明な埋め込み樹脂を必要とする試料、試料作製中に包埋された試料を 確認する必要がある場合に適応します。 試料に対し密着性が高いため、薄い膜が付いた試料や 小さい試料にも適しています。 【特長】 ■アクリル系冷間硬化樹脂 ■高い透明度 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■試料に対し密着性が高い ■混合比2:1 (粉末:リキッド) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Technovit 4004』は、アクリルをベースにした速硬化性の樹脂です。 粉末、リキッドの2成分で硬化させます。 透明な埋め込み樹脂を必要とする全ての試料、試料作製中に 包埋された試料を確認する必要がある場合に適しています。 金属製品製造業界はもちろん、エレクトロニクス業界でも活躍しています。 【特長】 ■アクリルをベースにした速硬化性の樹脂 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■混合比2:1(粉末:リキッド) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Technovit 4000』は、ポリエステルをベースにした速硬化性、 低温重合性の樹脂です。 粉末、シロップI、シロップIIの3成分で硬化させます。 重合時の低収縮性と完璧にエッジにフィットするほか、優れた 流動特性のため複雑な形状のサンプルも埋め込むことが可能です。 金属に対するその優れた密着性は、すべての金属試料のギャップフリーな 樹脂埋めを実現します。また、表面にポーラスのある試料、小さな亀裂が 入った試料、見えない部分に空洞がある試料にも適しています。 【特長】 ■粉末、シロップI、シロップIIの3成分で硬化 ■重合時の低収縮性と完璧にエッジにフィット ■優れた密着性 ■複雑な形状のサンプルも埋め込むことが可能 ■混合比2:2:1 (粉末:シロップI:シロップII) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Technovit 3040』は、アクリルをベースにした速硬化性の樹脂です。 色は黄色と黒があり、粉末、リキッドの2成分で硬化させます。 鋳込む形状、転写すべき試料の位置、アクセスしにくい場所、 垂直な場所、裏面などに適しています。 【特長】 ■アクリルをベースにした速硬化性の樹脂 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■色:黄色、黒 ■アクセスしにくい場所、垂直な場所、裏面などに適している ■混合比1:1 -3:1(粉末:リキッド) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Technovit 2000 LC』は、ブルーライトを照射するだけで、 低温で硬化させることが可能な透明樹脂です。 PE製モールドに充填し、テクノトレイ光照射装置の中で硬化させます。 薄く何回かに分けて硬化させることで、反応温度を50℃以下に 抑えることが可能です。 硬化後、樹脂の温度が室温程度まで下がると、切削や研磨に 適切な硬さになります。 【特長】 ■ブルーライトを照射するだけで低温で硬化 ■硬化時間:20分 硬化中温度:90℃以下 ■樹脂を混合させる必要が無い ■気泡が無く透明度が高い ■無臭 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Provil パテ』は、基材と硬化剤から構成されるシリコーン樹脂です。 1:1の比率で手でこねて利用します。こねた樹脂を手で試料に 押しつけるだけで転写が可能です。 樹脂は4.5~5分後には剥離に十分な硬さに硬化します。硬化後の硬さの 違いにより、レギュラーとソフトの2種類があります。 主な用途は、モールドや工作機器産業での測定を目的とした転写です。 【特長】 ■高精度な転写性能(< 0.1 μm) ■エッチング面などの表面転写に適している(max. 500:1) ■表面処理をした面を3次元で正確に再現 ■適度に変形するので、複雑な形状の試料を正確に再現 ■自動混合システムにより作業ミスが無い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Provil novo ライト』は、複雑な形状の型取りに適した 低粘度のシリコーン樹脂です。 ディスペンシングガン、カートリッジ、混合チューブから構成されており、 ガンのレバーを引くだけで樹脂が均一に混合されます。 安全でミスのない作業が可能です。 混合されて出てきた樹脂は、試料に直接塗布することが可能。小さな空洞や 穴に適用する場合、微細作業用のアタッチメントがご利用頂けます。 【特長】 ■高精度な転写性能(< 0.1 μm) ■エッチング面などの表面転写に適している(max. 500:1) ■表面処理をした面を3次元で正確に再現 ■適度に変形するので、複雑な形状の試料を正確に再現 ■自動混合システムにより作業ミスが無い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット・ジャパンのテクニカルセンター(千葉犢橋工場)では、受託請負ラップ加工・ラップ研磨開発・テストラップ加工を承っております。 ワークサイズは数mmから300mm、平面度の要求は<1μm、面粗度の要求は<1nm、社内のラップ・ポリッシュ機を使いご要望にお答えいたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミナ研磨剤は、ユーザー様のニーズを考えパウダータイプと 液体タイプのサスペンションタイプを用意。 コロイダルシリカは通常のタイプの他に非結晶化タイプの2種類を用意。 【特徴】 ◆アルミナ研磨剤 金属材料から電子部品まで幅広い材料の超仕上げ研磨が可能です。 材料に合わせて1μから、0.8μ、0.3μ、0.04μまで粒径が選択可能です。 ◆コロイダルシリカ コロイダルシリカはケミカルポリッシングにも似た効果があります。 ダイヤモンド研磨後に残った、試料の微細な傷や歪を取り除きます。 非結晶化タイプで自動機での供給にも対応可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
<製品PR> ダイヤモンド研磨剤は、超仕上げと呼ばれるアルミナやシリカを 使用したバフ工程の前工程で使用されるものです。 研磨紙だとダレてしまう材料や、金属や非金属の鏡面出しに多く 使用されております。 【特徴】 ◆ダレにくい バフ工程の中でもダイヤモンドを使用した工程は、ダレにくいとされております。 ◆金属材料 より簡易的に鏡面出しを行うことができます。 ◆非金属材料 複合材料であれば、研磨紙に比べ、浸食やダレを抑えることが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お持ちの研磨機の研磨盤サイズに合わせたご案内が可能。 砥粒の粗いものから細かいものまで幅広く取り揃えています。 PRESI独自のReflex FIXと合わせて使用可能な研磨紙も取り扱っています。 使い勝手がよく作業効率UPに役立ちます! 【特徴】 ■研磨盤のサイズに合った外径の研磨紙を選定可能 ■研磨する材料に合わせて砥粒の選定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
面出した試料を解析可能な状態に磨き上げるための布です。 色々な試料に対応したポリッシングクロスををご用意しています。 ダイヤモンド研磨剤の粗研磨用からアルミナ・シリカ研磨剤の 超仕上げ研磨まで幅広く対応したラインナップを用意。 【特徴】 ◆ユーザー様の環境に合わせたクロスをご用意 通常の裏面がのり付きタイプと裏面が金属板になっている マグネットディスクに対応したタイプと2種類を用意。 研磨盤のサイズと併せてユーザー様の環境に適したポリッシングクロスをご使用いただけます。 ◆専用の保管用ストレージタワーを用意 使用後はスペースを取ることなく9枚のポリッシングクロスを研磨粒径毎に分けて保管可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイヤモンドディスクは、固定砥粒のため、人によっての差を軽減させると共に 平滑な面をお求めいただけます。特に、金属材料との相性は抜群です。 【特徴】 ◆平坦・平滑な面 固定砥粒のため傾きも軽減させ、平滑な面をお求めいただけます。 ◆ダレ防止 樹脂部分も材料部分も同じ量削るため、ダレを防止することが可能です。 ◆コスト削減 耐水研磨紙の500枚相当のライフタイムがございますため、 研磨紙500枚と比べ、コストの削減にもお繋ぎいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット・ジャパンの『Poly’ Vac』は、常温硬化性樹脂の浸透性を高め、 サンプルの埋め込みを最適化するための真空脱泡装置です。 圧力をプログラムすることができ、使用者は脱泡中に装置から離れて 別の作業を行うことができます。 ポンプと容器が一体型としてデザインされており、ポンプは静音性に 優れているため省スペースで快適な作業環境を実現します。 【特長】 ■サンプルの埋め込みを最適化 ■圧力をプログラムすることができる ■ポンプと容器が一体化したコンパクトなデザイン ■静音性に優れているポンプ ■操作性の高いカラータッチスクリーン 当該機種を利用してサンプル作成が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット・ジャパンの『PRESSURE VESSEL』は、圧力を加えて 常温硬化樹脂の脱泡効果を高め、収縮を低減させるための容器です。 コンプレッサーから圧縮空気を吸入口に流し込むだけで 使用することができます。 特に真空脱泡機で気泡を抜くことができないほど、短時間で硬化する アクリル樹脂KMシリーズの埋め込み精度を高めることができます。 【特長】 ■常温硬化樹脂の気泡抜きを手軽に行うことができる ■コンプレッサーから圧縮空気を吸入口に流し込むだけ ■アクリル樹脂KMシリーズの埋め込みに有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット・ジャパンの『MECAPRESS 3』は、埋め込みプロセスを 完全に自動化した熱間樹脂埋込装置です。 簡単な使用方法で埋め込みのパラメータを正確に設定することができ、 設定したパラメータは保存し、編集することもできます。 埋め込みのサイクルが非常に速いだけではなく、冷却に使用する 水の使用量を抑える機能も備えています。 【特長】 ■熱間樹脂埋込装置 ■埋め込みプロセスを自動化 ■簡単に埋め込みのパラメータを設定できる ■カラータッチスクリーン ■新型の加熱及び冷却システムが高速包埋を実現 当該機種を利用してサンプル作成が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット・ジャパンでは、お客様の切断したいワークの 材料や硬さ(硬度)に合わせて切断砥石のご案内が可能です。 切断する材料ごとに、多様な砥石をラインナップしております。 【特長】 ■切断機に合った外径の砥石を選定可能 ■材料を切断するのに適した砥石を選定できる ■レジノイド砥石とダイヤモンドホイールを品揃え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット・ジャパンの『EVO500』は、特大サンプルの切断に 特化した切断機です。 大型のサンプルを完璧に切断するため、ハイパワーモーターと テーブルの送りを最適に管理するためのセンサーが備わっています。 また、カバーはモーターで自動開閉したり、テーブルの隅々まで簡単に 手が届くような、安全かつ快適に使用できるデザインを施しています。 【特長】 ■特大サンプルの切断に ■ハイパワーモーターとセンサー ■カバーは自動開閉 ■テーブルの隅々まで簡単に手が届く ■巨大なサンプルに対しても最適な切断 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット・ジャパンの『MECATOME ST330』は、精密かつ幅広いサイズや 形状のサンプルピースに対応する理想的な切断機です。 カッティングホイールを回転させるためのモーターとトランスミッションが 最適な調整を施されています。 4つのカッティングモードを搭載しており、高精度な切断を可能にしています。 【特長】 ■4つのカッティングモードを搭載 ■パワフルな新型モーターを搭載 ■テーブルの動きはジョイスティックでダイレクトに行える ■メンテナンスや清掃も簡単 ■オプションを用いた自動連続スライスが可能 当該機種を利用してサンプル作成が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット・ジャパンの『MECATOME ST310』は、素早い切断のための スイング機構を搭載した新しいコンセプトの切断機です。 φ250mmまたはφ30mmのカッティングホイールを選び、4つの回転速度を 組み合わせることであらゆる資材も最適な切断をお求めいただけます。 また、カバーのサイドには開口部があり、大きくて長いワークを 切断できるようデザインされています。 【特長】 ■スイング機構で切断時間を短縮 ■ワークやカッティングホイールの焼けを防ぐ ■4つの選べる回転速度 ■大きくて長いワークも切断可能なデザイン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ル キューブ』は、400x400のスペースがあれば研磨可能! これ1台で荒研磨の耐水研磨紙の研磨から超仕上げのバフ研磨まで。 φ200mmとφ250mmのプレートに対応。 インバーター制御で時計、反時計方向に回転可能なトルクの高いモーターを搭載。 ポリッシングプレートの回転スピードは150rpmと300rpmの 切り替えが可能なほか、マルチジェットウォータースプレーは クーラントを素早く供給します。 【特長】 ■φ200mmとφ250mmのプレートに対応 ■シンプルかつ剛性のあるデザイン ■インバーター制御で時計&半時計方向に回転可能 ■トルクの高いモーターを搭載 ■ポリッシングプレートの回転スピードは150rpmと300rpmに切替可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット・ジャパンの『MECATOME T260』は、研究室や試料作製現場で ご活用いただける、信頼性が高い強力な切断機です。 サンプルワークを切断するのにシンプルで容易、材料に適した 2速切替可能なモデルです。 モーターや砥石取り付けを含め、使用者のワーク切断に精度向上、 労力低減を最良のバランスで提供出来るように設計されています。 【特長】 ■研究室や試料作製現場での使用に ■シンプルで容易な切断 ■材料に適した2速切替が可能 ■サンプルワークに合わせて多様な固定治具を選べる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『メカテック 234-264』は、タッチパネルですべての操作が可能な自動研磨機です。 ドレンボウル着脱可能なため、メンテナンスのしやすいデザインとなっており、詰まりを起こしにくくなっております。 【特長】 ■LEDカラータッチスクリーン搭載 ■100通りの研磨プロセスの保存が可能 ■荷重方法3種類の仕様から選択可能 ■自動・手動 切断可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット・ジャパンの『MECATOME T210』は、小-中型切断機として 高品質の切断機です。 手動・自動・プログラムの3つのカッティングシステムを持ち、 材質を問わず、精密かつ再現性のある切断を可能にします。 スピンドル、ベアリング、ガイダンスシステム、モーターなど、高品質の パーツを用いてデザインされており、安定性を実現しています。 【特長】 ■小‐中型切断機 ■材質を問わない精密な切断 ■高品質パーツを用い、安定性を実現 ■3つのカッティングモードで、自由自在な切断 当該機種を利用してサンプル作成が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット・ジャパンの『FLEXICUT』は、プリント基板の断面分析解析に 理想的なフレキシブルマシンです 圧倒的柔軟性を持った切断機で、3通りの切断方法を使いわけることができ、 多様なワークに対応可能。 大型基板の切断に適したモードや、基盤の切断に適したモード、 小径のサンプル切断に適したモードの3パターンを1台で展開します。 【特長】 ■プリント基板の断面分析解析に ■圧倒的柔軟性 ■3通りの切断方法を使い分け 当該機種を利用してサンプル作成が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『モノクロマチックライト』は、「オプチカルフラット」と併用する、 ライトです。 長寿命のナトリウムランプを使用し、干渉縞を見えやすくします。 【特長】 ■干渉縞を利用した、平坦度測定器 ■干渉縞を見えやすくするライト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット・ジャパンの『オプチカルフラット』は、干渉縞を利用した、 平坦度測定器です。 光の干渉によって平面度、平行度を測定します。 『モノクロマチックライト』を併用することで、 干渉縞が見えやすくなります。 【特長】 ■サイズラインナップが豊富 ■精度の選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ダイヤモンドスラリーディスペンシングシステム』は、 電子ディスペンサーとオートスターラーを合わせた装置です。 オートスターラーは、マグネットとモーターが内蔵されており、スラリーの ボトルにマグネットスピンバーを入れ、液体の攪拌を行うことが可能。 ディスペンサーは、ダイヤモンドスラリーをラッピングプレートに、 エアーによって自動供給する装置です。 【特長】 ■ダイヤモンドスラリーの液体を攪拌 ■電子ディスペンサーとオートスターラーのセット ■ディスペンサーがスラリーを自動供給 ■スラリーの噴出力はエアーレギュレーターの調整で管理 ■スラリーとルブリカントの2系統を同時にコントロール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『CHALLENGE 800-HTシリーズ』アルカリ又は、純水超音波・メガソニック 洗浄用に開発された添加剤。 洗浄ウェーハ表面で超音波及びメガソニックエネルギーが効率的に開放され 優れた洗浄結果が得られます。 【特長】 ■優れたウェット効果 ■リンス不要-膜・残滓の残存無し ■経済的であり安全性 ■全ての Challenge シリーズと併用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『CHALLENGE 550-HT』は、ハイスピード循環(リサイクル)用スラリーの 添加剤です。 アルミナ、セリウム、ジルコニア、SiC、B4C、人造/天然ダイヤモンド、 ガーネットなどの様々な砥粒を均一に分散して持続。 この効果により、循環スラリーとして連続的に使用できスラリー廃棄、 また砥粒の使用量が減少します。 【特長】 ■ラッピング・ポリッシング用 ■材料のダメージ(加工変質層)低減 ■高ラップレート ■スクラッチ無し ■研磨後の洗浄性の効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『CHALLENGE 543-HT』は、アルミナ、セリウム、ジルコニア、SiC、B4C、 人造/天然ダイヤモンド、 ガーネットなどの様々な砥粒の分散性を高める為 のラッピング/ポリッシング用の潤滑剤です。 分散効果と粘性により砥粒の使用量は 50%削減可能。 小径なチューブで少量のスラリー供給量で使用するとより効果的です。 【特長】 ■ラップ・ポリッシュ後の平坦性 ■ウェーハダメージ低減 ■高ラップレート ■スクラッチ無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。