北川グレステックの製品・サービス一覧

『ケメットラッピングプレート』は、樹脂と金属を混合･硬化させた、 「ケメットダイヤモンドスラリー」を効果的に作用させる製品です。 加工性が良く、平坦度を容易に管理することができ、溝を入れることも可能。 また、燃料ポンプ歯車面や圧力リリーフバルブキャップなど、幅広いパーツの 精密なショルダーラッピング用としてもご案内致しております。 【特長】 ■ダイヤモンド粒子をしっかりと保持し、再現性のある効率的なラップが可能 ■強靭でありながらクッション性があり、ダイヤモンド粒子からワークの 　損傷を防止 ■様々な硬度で製造しており、素材に適したプレートの提案が可能 ■平坦度を簡単に適切に制御可能 ■直径3000mmまで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他加工機械

当社は創業より培ってきた経験に基づきスラリー開発・製造を行っております。 『CMPスラリー』は、ケミカル溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、 粗大粒子の発生が少なく、粒子の分散性の良い、安定した品質が特長。 洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる「アルミナ」と、ダメージフリーで 高い面粗度が得られる「シリカ」をご用意しております。 【特長】 ＜アルミナ＞ ■特性：洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる ■研磨対象物：樹脂、化合物セラミックス ＜シリカ＞ ■特性：ダメージフリーで高い面粗度が得られる ■研磨対象物：酸化膜、金属膜樹脂、ガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

『ケメットダイヤモンドスラリー』はラップ研磨工程のニーズに応じて 幅広い粒度・濃度・溶液を取り揃えております。 スラリー種類は、洗浄性が良く、早い加工レートが得られる「水性（W2）」と、 潤滑性に優れ、高い面粗度が得られる「油性（O3）」の2種類をご用意。 また、その他粒径スラリーのご提供も可能です。 【特長】 ＜水性（W2）＞ ■特性：洗浄性が良く、早い加工レートが得られる ■研磨対象物：サファイア、SiC、SUS304、SUS316、カーボン、超硬、 　セラミックetc. ＜油性（O3）＞ ■特性：潤滑性に優れ、高い面粗度が得られる ■研磨対象物：鉄系材料全般、錆びやすいワーク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

『ケメットダイヤモンドコンパウンド』は、自社内でダイヤモンドを分級し、 ラップ研磨工程のニーズに応じて4種類のタイプを取り揃えております。 研磨後、簡単に洗浄ができる水溶性コンパウンド「Wタイプ」をはじめ、 オイルベース（油性）の「OSタイプ」、硬質材料用に特別に開発された 「Lタイプ」などをラインアップ。 また、「KDタイプ」は作業現場、精密加工現場、実験室など幅広く ご使用いただけます。 【ラインアップ】 ■Wタイプ ダイヤコンパウンド ■OSタイプダイヤコンパウンド ■Lタイプダイヤモンドコンパウンド ■KDタイプダイヤモンドコンパウンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

当社で取り扱っている『ライトバンド』についてご紹介いたします。 検体の平面度を測定するために、"オプティカルフラット"や "モノクロマチックライト"を使用することで構成されます。 真っ直ぐで平行もしくは幅広でない「ライトバンド」は平坦であるといえます。 【特長】 ■検体の平面度を測定するために「オプティカルフラット」や 　「モノクロマチックライト」を使用することで構成 ■1ライトバンドは0.00029mmの平坦度を表す ■表面は様々な研磨工程によって仕上られる ■幾何学的方法で考慮すると、粗さ、うねり、形状の三つの構成に分けられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器
• ウエハ加工/研磨装置

研究開発に適したコンパクトなモデルから300mmウエハーに対応した モデルまでラインナップを取り揃えております。お客様のご希望に沿った 仕様変更 ・オーダーメイド、Dry-in / Dry-outが可能なCMP自動装置も ご提案いたします。デモ機もございますので、立ち合いの元デモテスト も対応可能です。 【下記のようなご要望にもお応えします】 ■薬液対応（酸性・アルカリ性の様々なスラリーに対応可能） ■研磨剤の供給系統対応 ■センサーを入れて振動を計測したい ■通常よりも高荷重にしたい ■装置内の温度・湿度を図りたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置

当社のCMP／ダイシング事業「STB課」についてご紹介します。 膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）、 ダイシング加工（ベベルカット、ステップカット）、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応。 半導体ウェハを製造するメーカーとそれを組み立てるメーカーとの パイプの役目を担っております。 【特長】 ■研削工程 バックグラインド加工 ■CMP工程 ポリッシュ加工 ■ダイシング工程　チップ加工 ■ペレットチャージ工程　チップ移載加工 ■外観検査工程 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

当社のCMP／ダイシング事業「MAT課」についてご紹介します。 「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、 SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、 LEDサファイア・有機ELなど。 先端テクノロジーで使われる「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」 「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応えします。 【特長】 ■CMPプロセス開発・試作・請負加工 ■「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」 ■半導体分野に限らない ■確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応え ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

『MECATECH 334SPC』は、6本シリンダーでφ250・300mm円盤搭載可能な 自動研磨機です。 中央荷重・個別荷重と荷重方法も選択可能な高スペック機種。 旧機種をアレンジした機器となっており、お求めいただきやすい価格を 実現しました。 今まで自動研磨機の高価さに手の届かなかった方、この機会に是非 ご検討下さいませ。 【特長】 ■250、300φの研磨盤を使用可能 ■旧機種の使いやすさをそのままにタッチパネル等は新アップデート ■手研磨、自動研磨両方に対応 ■サンプルのサイズまたは数がいくつであっても、好適な研磨を保証 ■ご予算に合わせた機種・ホルダー選定も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置

『アンチラスト』は、切断機器で使用するクーラントに希釈させることで、 錆び防止にお役立ていただける添加剤です。 使用方法は、クーラント容量に対して5％希釈させます。 この他にバクテリアの発生しやすい夏場に腐らせないために一緒に入れて 使用する防腐剤「アンチセプティック」や消泡剤「アンチフォーム」なども 取り扱っています。 【ラインアップ(抜粋)】 ■アンチラスト 1L ■アンチラスト 5L ■アンチラスト 10L ■アンチフォーム 1L ■アンチセプティック 1L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

『TISSEDIAM』は、金属以外の硬い材料の面出しや、粗研磨・中研磨に 適した消耗品です。 研磨紙やIMAXRではアタックが強すぎて材料が欠けてしまうという難点を 軽減してくれます。 金属又は樹脂で結合されたダイヤモンド砥粒によって、繊細且つ丁寧に 研磨面を作り出してくれます。 【特長】 ■アタックが強すぎて材料が欠けてしまうという難点を軽減 ■裏面が糊付仕様 ■観察材料例：シリコン、セラミック 、ガラス、石英、タングステン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 手研磨・ヤスリ

『テフロンモールド』は、常温硬化樹脂の中でもエポキシ樹脂・ ポリエステル樹脂を使用する際に適しているモールドです。 密着性の良い樹脂で使用するモールドのため、劣化していくと共に外しにくく なりますので、離型剤を塗っても改善しなければ交換のタイミングとなります。 【ラインアップ】 ■テフロンモールドφ20mm ■テフロンモールドφ25mm ■テフロンモールドφ25.4mm ■テフロンモールドφ30mm ■テフロンモールドφ31.7mm ■テフロンモールドφ38.1mm ■テフロンモールドφ40mm ■テフロンモールドφ50mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『ラバーモールド』は、耐熱性に優れており、アクリル樹脂を 使用する際に推奨している製品です。 円形状のものと四角い形状のものとあり、硬化後の取り外しは容易です。 樹脂は「KM-U」「KM-B」「KM-CO」を推奨しております。 【ラインアップ】 ■ラバーモールドφ25 mm ■ラバーモールドφ30 mm ■ラバーモールドφ40 mm ■ラバーモールド 55 × 30 × 25 ■ラバーモールド 70 × 40 × 25 ■ラバーモールド 100 × 50 × 25 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『POLISHING STARTING KITS』は、研磨工程において、粗研磨～仕上げまで 一式揃えたい、けれど費用をあまりかけずに始めたい、という方にお勧めの スターターキットです。 「リフレックス　スターティングキット」をはじめ、「耐水研磨紙」や 「バフ工程スターティングセット」などをご用意しています。 お客様それぞれのご希望に合わせてセット内容を組み合わせることが可能です。 【ラインアップ(抜粋)】 ■リフレックス　スターティングキットφ200mm用 ■リフレックス　スターティングキットφ250mm用 ■リフレックス　スターティングキットφ300mm用 ■バフ工程スターティングセット（単結晶） ■バフ工程スターティングセット（多結晶） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 手研磨・ヤスリ

当資料は、当社の自動研磨機を使用した際の研磨時間・機器パラメータを 掲載しています。 PRESI社の鋼材・鉄材料をはじめ、SUSや窒化鋼などをご紹介。 材料の硬さによって適した工程は変わって参ります。 従って、こちらは工程の参考までにご確認ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■鋼材・鉄材料(IMAXR 使用)Φ40 mm ■鋼材・鉄材料(耐水研磨紙使用)Φ40 mm ■SUS Φ40 mm ■窒化鋼 Φ40 mm ■アルミニウム Φ40 mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 手研磨・ヤスリ

『Technovit Provil』は、複雑な形状の型取りに適した 低粘度のシリコーン樹脂です。 ディスペンシングガン、カートリッジ、混合チューブから構成されており、 ガンのレバーを引くだけで樹脂が均一に混合されます。 混合されて出てきた樹脂は、試料に直接塗布することが可能です。 小さな空洞や穴に適用する場合、精密作業用のアタッチメントがご利用頂けます。 【特長】 ■高精度な転写性能(< 0.1μm)－エッチング面などの 　表面転写に好適(max.500:1) ■表面処理をした面を3次元で正確に再現 ■適度に変形するので、複雑な形状の試料を正確に再現 ■自動混合システムにより作業ミスが無い ■有害物質を含まない ■硬化時の発熱はない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『Phenolic』は、熱硬化の中でも価格が安価で、よく使用される樹脂です。 エッジ観察や外観観察、硬さ試験、組織観察等、さまざまな金属材料の 観察に使用されます。 安価なため、大量に作製が必要な方はこの樹脂が適しています。 お客様によっては、エポキシ樹脂とを組み合わせてご使用いただいています。 【特長】 ■熱硬化の中でも価格が安価 ■大量の作製に好適 ■エポキシ樹脂とを組み合わせて使用も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『LE CUBE』は、φ200または250mmの手研磨機です。 簡単な研磨の用途に理想的で、信頼性と丈夫な構造ですので、 研究所や学校、研究センターなどに適しています。 マルチジェット散水ランプは水流の調整ができ、好適な潤滑をサポート。 均等に盤を冷却します。 【特長】 ■研磨盤 ・φ200 or φ250mm ・2方向回転（時計回り/反時計回り） ・2段階スピード（150と300RPM） ・さまざまなタイプの研磨道具に対応 ■周波数インバーター付きモーター ・180Wのパワフルモーター ・高トルク ・静音機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 手研磨・ヤスリ

当社では、PRESI社製の水性ダイヤモンド研磨剤『Reflex LDP/LDM』を 取り扱っています。 「Reflex LDP」は切削性の高い多結晶ダイヤモンド研磨剤で、研磨時間の 短縮にもお繋ぎいただけます。硬い材料と相性が良い製品です。 単結晶ダイヤモンド研磨剤「Reflex LDM」は安いため、価格的なメリットを ご希望の方にお勧めです。 【Reflex LDP 特長】 ■多結晶ダイヤ ■切削性が高い ■研磨時間の短縮に ■硬い材料と相性が良い ■推奨研磨材料：鉄、SUS、セラミクス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

『KM-U』は、粉と液体を混合し硬化するPRESI社製のアクリル樹脂です。 熱に耐え得れば、常温硬化樹脂の中でも早く硬化します。 加圧器「PRESSURE VESSEL」をご使用いただくと収縮を助け、 脱泡が可能のため一緒にご使用いただくことを推奨しております。 硬さ試験や、組織観察等、熱に強い材料をとにかく早く埋めたい時に適します。 【特長】 ■常温硬化樹脂の中でも早く硬化 ■熱に強い材料で使用できる ■推奨機器：PRESSURE VESSEL（加圧器） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『KM-CO』は、熱に強い材料でご使用いただける、粉と液体を混合し硬化する アクリル樹脂です。 主剤にカーボンが入っているため、最終的な観察目的がSEM観察や 電解研磨を要するものに好適。 蒸着の必要がなく、研磨後そのまま観察していただけます。 導電性のある樹脂は、混合時の室内温度に影響されやすいため、 混合比はある程度目安にしていただくことをお勧めします。 【特長】 ■粉と液体を混合し硬化 ■熱に強い材料でご使用可能 ■蒸着が不要 ■研磨後そのまま観察できる ■PRESI社製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『KM-B』は、粉と液体を混合し硬化するアクリル樹脂です。 アクリル樹脂は基本的に早く硬化する樹脂のため、収縮の部分は エポキシ樹脂もよりも劣りますが、早く硬化させたい且つ収縮の部分も 重視したい方に好適。 硬さ試験や、組織観察等、熱に強い材料をとにかく早く埋めたい時の 使用に適しています。 【特長】 ■粉と液体を混合し硬化 ■熱に強い材料でご使用可能 ■樹脂の色は青色 ■モールドからは簡単に取り出すことができる ■PRESI社製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『KM2.0』は、横からの透過性を重視した、使い捨て用モールドです。 繰り返し使用することができ、廃棄物を軽減。 取り外しの容易なシリコンベースを用いており、サンプルを離型させる際に 生じる失敗のリスクをなくしました。 全ての常温硬化性樹脂と合わせて使用することができます。 高精度リングにより、サンプルの外周径を決まった寸法で作製可能です。 【特長】 ■横からの透過性を重視 ■取り外しの容易なシリコンベースを採用 ■シリコンベースは完全に密閉、繰り返し使用可能で廃棄物を軽減 ■アクリルリングの透明度が高い ■側面からサンプルの厚みを視認しやすい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『Gel2+ Poly』は、硬い材料と相性が良い多結晶ダイヤ潤滑液一体型 研磨剤です。 多結晶ダイヤ推奨研磨材料は、鉄、SUS 、セラミクス。 使用する人によっての使用量の差を軽減してくれますので、再現性の向上に お繋ぎいただけます。 この他にも当社では、価格的なメリットをご希望の方にお勧めな、 単結晶ダイヤ潤滑液一体型研磨剤「Gel2+ Mono」もご用意しております。 【Gel2+ Poly　ラインアップ】 ■多結晶ダイヤ潤滑液一体型1/4μ「24309」 ■多結晶ダイヤ潤滑液一体型1μ「24310」 ■多結晶ダイヤ潤滑液一体型3μ「24311」 ■多結晶ダイヤ潤滑液一体型6μ「24312」 ■多結晶ダイヤ潤滑液一体型9μ「24313」 ■多結晶ダイヤ潤滑液一体型15μ「24314」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

エポキシ樹脂は、熱硬化の中でも収縮がとても低いとされております。 当製品は、エッジ観察や外観観察、硬さ試験、組織観察等、 さまざまな金属材料の観察に使用可能。 収縮が低く、樹脂と材料の間に隙間ができにくいため、特にエッジ観察を 目的とされる方は、こちらの樹脂が適しています。 【特長】 ■収縮が低い ■樹脂と材料の間に隙間ができにくい ■PRESI社製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『Acrylic with Copper powder』は、熱硬化用アクリル樹脂に 銅粉が混合されている樹脂です。 PRESI社製樹脂の中で、「導電性フェノール樹脂」と当製品の2種類が SEM観察や電解研磨に適しています。 その違いは、「導電性フェノール樹脂」はカーボン入り、当製品は銅粉入りです。 埋め込む材料によってご選定下さい。 【特長】 ■銅紛入り ■SEM観察や電解研磨に好適 ■PRESI社製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『Conductive Phenolic』は、導電性の備わった熱硬化樹脂です。 導電性が備わっているので、そのまま埋込していただければ、蒸着等無しで、 SEM観察していただけます。 1日に数多くSEM観察や電解研磨される方に好適な製品です。 【特長】 ■導電性が備わっている ■蒸着等無しで、SEM観察可能 ■PRESI社製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『Acrylic』は、透明に埋込が可能な熱硬化用アクリル樹脂です。 綺麗に埋めるために、熱をかけたあとしっかりと冷却。 研磨したい個所を細かく狙いたい場合や、横からの透過性が必要な際に 適しています。 【特長】 ■透明に埋込が可能 ■横からの透過性が必要な際に好適 ■熱をかけたあとにしっかりと冷却する ■PRESI社製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『ADS Poly』は、水に弱い素材や腐食性の高い材料の研磨に 適している油性多結晶ダイヤモンド研磨剤です。 水0％のアルコールベースで、鋳鉄の研磨で使用。 多結晶ダイヤ推奨研磨材料は、鉄、SUS 、セラミクスです。 この他にも当社では、油性単結晶ダイヤモンド研磨剤の「ADS Mono」や 「ADS用 潤滑液」もご用意しております。 【ADS Poly　ラインアップ】 ■油性多結晶ダイヤモンド研磨剤1/4μ「20069」 ■油性多結晶ダイヤモンド研磨剤1μ「20070」 ■油性多結晶ダイヤモンド研磨剤3μ「20071」 ■油性多結晶ダイヤモンド研磨剤6μ「20072」 ■油性多結晶ダイヤモンド研磨剤9μ「20073」 ■油性多結晶ダイヤモンド研磨剤15μ「20074」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

『2S』は、透明に、且つ早く硬化するポリエステル樹脂です。 脱泡器がなくても泡が自発的に抜け、綺麗に包埋可能。 80℃前後まで発熱しますが、20℃の室内環境下で1時間半で硬化しますので、 アクリル樹脂の次に早い硬化時間です。アクリルよりも、透明度が 高いので、狙った個所を研磨したい時に適しています。 【特長】 ■透明に、且つ早く硬化する ■脱泡器がなくても泡が自発的に抜ける ■綺麗に包埋できる ■アクリル樹脂の次に早い硬化時間 ■硬化剤にスチレンが入っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

『LPM-15』はワークサイズ数ミリからφ140mmのラップポリッシュに 適した卓上型研磨装置（ラップ盤）です。スロースタート・スローストップ でワークにかかる負荷を低減させます。定盤は交換可能で、ワークの仕上げ 精度に合ったラップ/ポリッシュをいただけます。 デモ機もございますので、立ち合いの元デモテストも対応可能です。 【特長】 ■寸法710×650×520mm 重量85kgのコンパクト設計 ■ラップ加工・ポリッシュ加工どちらにも対応可能 ■小さいサンプルであれば量産にも適した装置 ■周辺機器（荷重をかける治具・安全カバーなど）を選択可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。

• その他加工機械

当カタログは、電子部品の解析、メッキの膜厚、金属組織や結晶構造の 観察、硬度測定など、断面試料分析のための切断・樹脂埋め・研磨の 各工程に必要な機器を掲載しております。 試料切断機の「MECATOME T202」をはじめ、「レジノイド切断砥石」、 樹脂埋込用機器「MECAPRESS 3」などをラインアップしております。 【掲載内容】 ■切断 ■切断消耗品 ■樹脂埋め ■研磨 ■研磨消耗品 ■研磨プロセス　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

【製品PR】 ケメット・ジャパンの「BC-15」は、CMP部材開発や部材スクリーニング、デバイス開発など幅広くご活用頂ける卓上実験装置です。 定盤径は15インチで、定盤回転数は5～100RPMです。 最大加工物径はφ152mmです。 チップサイズ～φ6インチのウエハサイズまで対応可能です。 【特徴】 ◆ベースプレートの裏面がマグネットのため、着脱が容易です。 ◆タッチパネルが搭載されています。 ◆自動運転が可能で、セットしたらスタートを押すだけで加工可能です。

• 加工治具

『ダイヤモンドペレットリング』は、ケメットプレートを効率的に削り、 ケメットプレートの目詰まり除去や平坦度修正が出来る製品です。 重りも二段階に乗せることが出来るデザインで、状況に応じて お使い分け頂くことが可能です。 それぞれM8のタップ穴が2箇所あり、アイボルトを使用すると 持ち上げやすくなる構造です。 【サイズ】 ■12"用 ・OD φ143mm ・ペレット4mmT ■15"用 ・OD φ178mm ・ペレット4mmT ■18"用 ・OD φ220mm ・ペレット4mmT ■24"用 ・OD φ286mm ・ペレット4mmT ■36"用 ・OD φ410mm ・ペレット4mmT ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金属軸受・ベアリング

『ケラシスLC』は、製造中に生じる気泡や黒点などの欠陥をはじめ、 保管、輸送、組立中に被る軽微な損傷を修復するために使用できる製品です。 低材料費・低加工費で優れた結果を達成し、前者の損傷をほとんど目に 見えないものにします。 また、セラミック物体の非グレージング部品の欠陥や亀裂を修復するために 開発された、「ケラシスHC」もご用意しております。 【ケラシスLC　特長】 ■低材料費・低加工費 ■1つのプロセスで複数個所を修理可能で効率的 ■特定の色を再現することが可能 ■事前の知識は不要で使用が容易 ■速い硬化時間 ■10年間耐色性で140°Cまでの耐熱性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 補修剤

『Technovit 9100』は、MMA（メタクリル酸メチル）に 基づくプラスチック埋め込みシステムです。 光学顕微鏡での拡張研究スペクトルを用いて、石灰化組織ならびに 軟組織の包埋のために特に開発されました。 組織学的概観染色、酵素化学、およびin-situハイブリダイゼーションを 含む免疫組織学的研究に適しています。 【特長】 ■MMA（メタクリル酸メチル）に基づくプラスチック埋め込みシステム ■石灰化組織ならびに軟組織の包埋のために開発 ■in-situハイブリダイゼーションを含む免疫組織学的研究に適している ■過酸化物およびアミンからなる触媒系を用いて酸素を 　排除することによって重合が起こる ■PMMA粉末および調整剤などの追加の成分は、重合熱の完全な放散を 　保証する低温（体積に応じて−2～−20℃の範囲）での制御された重合が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 樹脂器具・容器

『Technovit 4006 SE』は、極めて薄い層の埋め込みに適している 観察用包埋樹脂です。 粉末、リキッドの2成分で硬化させます。 Technovit 4006に比べて、加圧器Technomatを使用しなくても 気泡の発生が少なく、透明度の高い樹脂包埋が可能。 【特長】 ■極めて薄い層の埋め込みに好適 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■樹脂の色：透明 ■気泡の発生が少なく、透明度の高い樹脂包埋が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 樹脂器具・容器

当カタログは、ケメット・ジャパン株式会社が取り扱う ドイツ・KULZER社製試料分析用樹脂をご紹介しています。 Kulzer社のTechnovit（テクノビット）は、高い信頼性と容易な作業性を 兼ね備えた、高品質の樹脂製品です。 その適用範囲は無限で、様々な分野でご利用いただけます。 【掲載内容（抜粋）】 ■Technovit 4000 ■Technovit 4004 ■Technovit 4006 ■Technovit 4006SE ■Technovit 4071 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 樹脂器具・容器

『ケメットルブリカント』は、摩擦熱を吸収し、研磨材を均等に分散させる ことで、ケメットダイヤモンド研磨剤を、より効率的にご使用いただけるように 作用させる潤滑液です。 粘度の低い水性で、KDタイプとWタイプのダイヤモンドコンパウンド用に 開発された「タイプW」や粘度の低い油性タイプで、主に、KD、OS、 Lタイプのダイヤモンドコンパウンドと合わせてご使用できる 「タイプOS」など特長別のラインアップを多数ご用意しております。 【特長(一部)】 ＜W2(水性)＞ ■ケメットダイヤモンドスラリー用に開発 ■特にケメットプレートとの使用を推奨 ＜K(油性)＞ ■ケメットダイヤモンドスラリー用に開発 ■優れた潤滑性と洗浄の容易さを兼ね備えている ＜LS(両性)＞ ■ケメットダイヤモンドコンパウンド、ダイヤモンドスラリーと合わせて使用可能 ■特に被加工物が研磨後に水性の洗浄を行う場合に適する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

『MECATECH 250/300』は、各パラメータを正確に電子制御するため、 簡単な操作で高い再現性を得ることができる試料研磨機です。 「MECATECH 300SPS」のスイープ機能は消耗品の使用を好適化し、 サンプルの平坦性を向上させます。 さらに研磨可能なサンプル数を6から8へ増やす事で生産性も 向上させることができます。 【特長】 ■時系列毎に研磨荷重と回転数を設定可能 ■研磨をソフトスタート、ソフトエンドすることが可能 ■手研磨、自動研磨両方に対応 ■サンプルのサイズまたは数がいくつであっても好適な研磨 ■全体荷重研磨において研削量をプログラミングすることが可能 ■インバーターの技術で三相モーターを制御 ■電磁弁により空気圧を正確に測定して安定させる事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

『TOUCH LAM研磨バフ』は、サンプルの種類、研磨工程の段階に応じて、 好適な研磨バフをお選び頂けます。 1-6μmのダイヤモンド研磨剤と組み合わせてお使い頂ける天然サテンの クロス「2TS4」をはじめ、硬質から中硬質のサンプル向きの「2TS5」や、 幅広い材料に適した「2TS8」などをラインアップ。 各種サイズと研磨盤への貼り付け方式を選択可能です。 【ラインアップ(抜粋)】 ■2TS4 200 φ のり付き5枚1セット ■2TS5 200 φ のり付き5枚1セット ■バフ4FV1 200 φ マグネット5枚1セット ■バフ2TS4 250 φ マグネット5枚1セット ■バフ2TS5 250 φ マグネット5枚1セット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

『CAMEO DISKプラチナ』は、SiC耐水研磨紙の代替品として、 高い研削力を持ったダイヤモンドディスクです。 中硬質から硬質の研磨に適しています。 高い耐久性で繰り返し使用可能。耐水研磨紙数百枚分の研磨力があります。 砥石で研いで頂く事で研磨面を調整可能です。 【特長】 ■高い耐久性で繰り返し使用可能 ■耐水研磨紙数百枚分の研磨力 ■砥石で研ぐ事で研磨面を調整可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

『CAMEO DISKシルバー/ゴールド』は、「BioDiamontリキッド」を 研磨媒体として使用する高い研磨力を持ったラッピングディスクです。 柔らかい物から非常に硬い物まで精密に研磨する事が可能です。 扱いやすく、ディスク1枚で「BioDiamantリキッド」の粒径を変える事で 240-4000番の耐水研磨紙の研磨工程に置き換える事ができる為、 コスト面でも非常に効果的に利用できます。 【材料特性】 ■CAMEO DISKシルバー ・中硬質から超硬質の材料向け研磨ディスク（>200 HV） ・12-6μmのBioDiamantリキッドと共に使用 ■CAMEO DISKゴールド ・軟質、非鉄材料向け研磨ディスク ・12-3μmのBioDiamantリキッドと共に使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

『BioDiamantリキッド』は、粒度の均一なダイヤモンドを含んだ 高品質な潤滑剤一体型の研磨剤です。 粒径サイズに応じてブルー、グリーン、イエロー、オレンジ、レッドに 色分けされているタイプと無着色のMM130及び140とスティックタイプの ペーストがございます。 CAMEO DISKシルバー及びゴールドもしくは研磨バフに一定の間隔で 滴下しながら使用します。研磨剤の自動、手動供給どちらにも使用可能です。 【特長】 ■粒度の均一なダイヤモンドを含む ■粒径サイズに応じた色分けタイプ、無着色タイプ、スティックタイプを用意 ■高純度酸化アルミナを含んだ仕上げ研磨剤もラインアップ ■シンプルな使い方で軟質のサンプルの最終研磨に好適 ■粒径が0.25μmと0.05μmの2種類 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

『VIBROTECH 300』は、剛性高い工業グレードの材料とコンポーネントで作られた 305mmφの定盤が搭載可能な自動試料研磨機です。 振動研磨は、超仕上げ研磨段階の微量研磨仕上げ、特にEBSD(電子後方散乱回折) またはAFM(原子間力顕微鏡法)に適しています。 研磨サイクルの終了時にオペレーターがいない場合でも、研磨サンプルの表面の 結晶化と腐食を制限します。 【特長】 ■305mmφの定盤が搭載可能 ■モダンなデザインの透明フード ■サンプルの微細構造を明らかにできる振動研磨 ■サンプルの完全性を保持する防錆機能 ■振動頻度と振幅をリアルタイムで変更可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置