研削・CMP・ダイシング・ペレットチャージ・外観検査！幅広く受託加工を御対応しています
当社のCMP／ダイシング事業「STB課」についてご紹介します。 膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）、 ダイシング加工（ベベルカット、ステップカット）、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応。 半導体ウェハを製造するメーカーとそれを組み立てるメーカーとの パイプの役目を担っております。 【特長】 ■研削工程 バックグラインド加工 ■CMP工程 ポリッシュ加工 ■ダイシング工程 チップ加工 ■ペレットチャージ工程 チップ移載加工 ■外観検査工程 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【外観検査工程】 ■顕微鏡観察 ■抗折強度 ■厚さ測定（接触式） ■粗さ測定（接触式） ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
北川グレステック株式会社は、システム精工(株)とケメット・ジャパン(株)の２社が合併して誕生いたしました。 システム精工がHDD研磨装置で培った技術と、 ケメット・ジャパンが半導体や電子部品の研磨消耗品・受託加工で培ったノウハウを組み合わせ、 営業力・開発力を強化し、より一層の事業拡大を図ってまいります。