1～3 件を表示 ／ 全 3 件
100万個の角穴形成で開口率を最大化。半導体ウエハ加工の限界に挑む
高感度センサーの実現には、受光面積を広げるための極めて精密な ウエハ加工技術が欠かせません。 Φ200mmのフォトダイオードウエハに対し、100µmピッチで100万個もの 角穴を形成する特殊加工を実施しました。90µmの角穴と10µmの薄壁構造を 維持することで、圧倒的な大開口率を達成し、高感度化を成功させています。 シリコンウエハへのディープドライエッチング(DRIE)を用いた、 コネクテックジャパンならではの微細加工ソリューションです。 ※ウエハ加工の精度と詳細なスペックについては、ダウンロード資料で公開しています。
研削・CMP・ダイシング・ペレットチャージ・外観検査！幅広く受託加工を御対応しています
当社のCMP／ダイシング事業「STB課」についてご紹介します。 膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）、 ダイシング加工（ベベルカット、ステップカット）、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応。 半導体ウェハを製造するメーカーとそれを組み立てるメーカーとの パイプの役目を担っております。 【特長】 ■研削工程 バックグラインド加工 ■CMP工程 ポリッシュ加工 ■ダイシング工程 チップ加工 ■ペレットチャージ工程 チップ移載加工 ■外観検査工程 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客さまの用途に合わせて
徹底した品質管理と優れた技術により、お客さまの用途に合わせてウエハをカスタマイズします。フルラインアップのサイズでご要望にお応えしております。
