サンスター技研の製品・サービス一覧

『PENGUIN FOAM SYSTEM(ペンギンフォームシステム)』は、 専用の機械発泡装置「フォームプライ」を用いて、 1液ペースト材料に空気を混合させ均一に発泡させる1液の発泡システムです。 シーリングロボットを用いた紐状塗布をはじめ、 インジェクション成形、発泡充填、注型等の成形が可能です。 また有害ガスの発生が無く、廃棄物削減や作業環境改善に貢献します。 【特長】 ■ロボットによる自動化で工数・人件費削減 　・タクト短縮、コストダウンが可能 　・複雑な形状も簡単に対応 ■低温(80℃)で瞬時に硬化 　熱変形の恐れがある各種プラスチックへの使用もOK ■環境に配慮した発泡、均一で微細な独立発泡により品質向上 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他加工機械
• 特殊加工機械

弊社独自の各種ポリマー配合技術に放熱フィラーを高充填した高熱伝導材料であり、 以下の特徴を有します。

• その他高分子材料

高真空下において発生するアウトガスは、部品や半導体素子等に悪影響を及ぼします。サンスター技研では、反応希釈剤、硬化剤、添加剤（バリア層形成）、主剤/硬化剤の混合比等に着目し、超低アウトガス性を実現しました。

• その他高分子材料

耐落下衝撃性、耐温度サイクル性に優れ、半田接合信頼性の向上が期待出来ます。 モバイル、車載機器等、各アプリケーションに最適なアンダーフィルをラインナップしております。 詳しくは、弊社HPをご覧ください。

• その他高分子材料

ウレタン系アンダーフィル樹脂991 シリーズは、不良ICチップの解析のみならず、高付加価値基板の再生までを視野に設計されております。基板などに付着したアンダーフィル材（残差）は、溶剤（N-メチルピロリドン推奨）により容易に除去できますので整地作業が簡単です。高熱処理により、PCBの微細な配線を傷つける恐れはありません。

• その他高分子材料

『ペンギンフォームシステム』とは、専用の機械発泡装置『フォームプライ』を使用し、１液ペースト材料に空気を混合して均一発泡させる発泡システムです。 ロボットによる紐状自動塗布（不定形ガスケット）や、様々な充填等の成型、微細均一独立発泡、低温（８０℃）・短時間での加熱硬化が可能となり、部品点数削減と工程の自動化を実現し、品質向上と廃棄物削減に貢献できる地球環境にやさしいシステムです。 ■温度、湿度の影響を受けにくいので、発泡品質が安定している ■1液発泡タイプだから作業性が良い ＊詳しくはお問い合わせください。 □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■ 　その他のサンスター技研製品の問い合わせは、 　　　　　　　　　　下記URLの問い合わせ先一覧をご覧ください。 　http://jp.sunstar-engineering.com/corporate/contact.html □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■

• その他加工機械