CSP・BGAなどの最先端半導体製品、LEDの生産工程からIC・LSIの製造工程、自動車業界の電装部品や精密機器、家電製品に至るまで、様々な製品及びメーカーで広く使用されています。 【掲載用途事例】 □ポッティング(充填)　用途例 □シーリング(封止)　用途例 □コーティング(塗布)　用途例 □インジェクション(注型)　用途例 □アドヒィシブ(接着)　用途例 □ドッティング(点滴)　用途例 □スプレーイング(吹付)　用途例 □トランスファー(移送)　用途例 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

液体精密定量吐出装置の総合カタログをご紹介します。弊社は液体制御装置の専門エンジニアリングとして、ディスペンサーの開発等で産業界のニーズに対応し、CSP・BGAなどの最先端半導体製品、LEDの生産工程からIC・LSIの製造工程、自動車業界の電装部品や精密機器、家電製品に至るまで、様々な製品及びメーカーで広く使用されています。 1液型及び2液型の液体吐出において、非常に簡易な装置から高精度を要する作業のための装置まで、各種用途に対応した機器を取り揃えています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。