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『8000シリーズ』は、宇部興産製のビフェニルテトラカルボン酸二無水物 (BPDA)をベースにしたPI樹脂を使用した切削加工用素材です。 このポリイミドは、従来のポリイミドに比べて大幅な「耐熱性の向上」、 「吸水性の低減」を実現しております。 特に、荷重たわみ温度は480℃程度と樹脂材料の中では高い域に達します。 【特徴】 ■宇部興産製の超高耐熱性ポリイミドを原料に圧縮成形した素材 ■荷重たわみ温度は、~480℃ ■優れた機械特性 ■良好な摺動特性 ■低吸水性 ■バリの発生が少なく、0.1mm以下の微細な加工に最適 ※詳しくは公式ホームページにてPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『7000シリーズ』は、超高性能プラスチックであるPBI樹脂を圧縮成形した切削加工用素材です。 PBI樹脂は、600°Cを超える熱分解温度を持ち、荷重たわみ温度(1.8 MPa)は410°C、ガラス転移温度(Tg)が420°Cという樹脂材料中、最高レベルの耐熱性を発揮します。 【特徴】 ■NASAとAFMLとの共同開発によるスーパーエンジニアリングプラスチック ■熱分解温度: >600°C(不活性雰囲気) ■ガラス転移温度: ~425°C ■荷重たわみ温度: ~410°C ■優れた機械特性 ■良好な摺動特性 ※詳しくは公式ホームページにてPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『6000シリーズ』は、PI(ポリイミド)を圧縮成形した切削加工用素材です。 PI樹脂は機械強度が高く、耐熱性、電気絶縁性や耐薬品性に優れるため、航空宇宙、自動車、電気電子分野等で幅広く利用されています。 【特徴】 ■優れた機械特性 ■高い耐熱性 ■ガラス転移温度: ~335°C ■荷重たわみ温度: ~320°C ※詳しくは公式ホームページにてPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『5100シリーズ』は、PEEK微細加工用グレード(帯電防止)を圧縮成形した切削加工用素材で、標準グレードのほか、低脱粒グレードおよび高弾性率グレードが取り揃えられています。 【特徴】 ■加工後のバリ取りが容易で、微細な加工が可能 ■薄肉部分でもソリが少なく、安定した帯電防止効果を実現 ■吸水率が低く、電気特性や寸法が安定 ■グレー色でICチップの識別が容易 ※詳しくは公式ホームページにてPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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