ＳＤＫの製品・サービス一覧

SDKが取り扱う『アナログ高周波基板』をご紹介します。 3.5GHzの信号がUpコンバータに入力されると伝送用に準ミリ波(26GHz帯)に 変換、出力されます。 その準ミリ波(26GHz帯)をDownコンバータで受け取り、元の3.5GHzに戻して、 使用します。 【特長】 ■2逓倍ミキサーを用いた26GHz Up/Downコンバータ基板 ■3.5GHzの信号がUpコンバータに入力されると伝送用に 　準ミリ波(26GHz帯)に変換、出力される ■準ミリ波(26GHz帯)をDownコンバータで受け取り、 　元の3.5GHzに戻して使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

様々なデバイス形状や使用環境に合わせてソケットの製作が可能です。 【特徴】 ・切削加工によるカスタム製品は少量から製作可能 ・製作数量によっては金型成型での製作も可能 ・形状やサイズなどニーズに合わせたソケットの設計が可能です ※詳細はお気軽にお問い合わせください

• その他電子部品

当社は、ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案致します。 切削加工によるカスタム製品では、数量は1個から製作が可能。 製作数量によっては金型を起工して成型品ソケット製作もできます。 1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応しております。 様々な機構設計を得意としておりますので、お困りの際はご相談ください。 【特長】 ■ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案 ■金型を起工して成型品ソケット製作もできる ■対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定 ■1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応 ■様々な機構設計が得意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ソケット
• その他電子部品

当社の『温調システム』は、電子機器信頼性テスト環境の熱問題を解決します。 サーマルステージを温度変化させ、熱伝導でサンプルを温調。 温調ステージと無風恒温槽の2つのタイプがございます。 ご要望に応じてカスタムも可能です。 【特長】 ■電子機器信頼性テスト環境の熱問題を解決 ■サーマルステージを温度変化させ、熱伝導でサンプルを温調 ■温調ステージと無風恒温槽の2つのタイプがある ■-55℃～+150℃ ■カスタムも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 恒温槽

SDKが取り扱う『パッシブコントローラー』をご紹介します。 デバイスの自己発熱を、ソケット側に放熱構造を組み込む事でテストを 安定させる事が可能。ソケット周辺にヒートシンクを搭載し、効率的な 放熱設計を行います。 ヒートシンクや放熱シートを組み合わせ放熱設計を加えたソケットが ご提供できます。 【特長】 ■デバイスの自己発熱を、ソケット側に放熱構造を組み込んでいる ■テストを安定させる事が可能 ■ソケット周辺にヒートシンクを搭載 ■効率的な放熱設計を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• コントローラ
• その他プロセス制御

SDKが取り扱う『アクティブコントローラー』をご紹介します。 セラミックヒーターやペルチェをソケットに搭載し、デバイスの温度特性を 測りたいといったサーマルコントロールを行うことが可能。 ご要望があれば、3DCADを用いて簡易的な熱流体や応力解析を行い、また ソケット以外の周辺治具も当社で製作することができるのでご相談ください。 【特長】 ■セラミックヒーターやペルチェをソケットに搭載 ■サーマルコントロールを行うことが可能 ■3DCADを用いて簡易的な熱流体や応力解析を実施可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他プロセス制御
• ソケット
• コントローラ

『LED用テストソケット』は、LEDベアチップ単体でエージングする為の ソケットです。 LEDベアチップでの検査を実施できますので、パッケージングコスト削減に寄与。 量産用のエージングテストや製品検査に対応したソケットをご提案致します。 LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策も施しており、 需要が高まっているUV-LED用のソケット提案が可能です。 また、1台のソケットに多ch搭載し、量産エージングできる製品提案が可能です。 【特長】 ■LEDベアチップでの検査を実施可能 ■パッケージングコスト削減に寄与 ■量産用のエージングテストや製品検査に対応したソケットをご提案 ■LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策 ■需要が高まっているUV-LED用のソケット提案可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ソケット
• LEDモジュール

当社では、『高周波高速デジタル電源回路基板設計・製作』を 承っております。 多彩な基板材料やハイブリッド基板にも対応でき、スケジュール・ コスト・性能・デザイン性といったお客様の要求を実現。 また、60GHz帯基板設計・製作やDDR4×32個の基板設計・製作などの 実績があります。ハイエンドな基板設計・製作は当社にお任せください。 【特長】 ■多彩な高周波回路基板材料 ■高速デジタル回路の安定動作 ■電源回路の熱対策 ■大学・研究機関との連携 ■シミュレーション技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• その他受託サービス

SDK製の『パワーデバイス用ソケット』をご紹介します。 特殊材料による耐トラッキング性があり、5kVの耐圧、耐熱設計仕様。 ご要望に応じた多彩なラインアップとカスタマイズ設計、製造が可能です。 「バスバータイプ」は、高温環境での使用が可能で大電流対応です。 また、配列の自由度が向上しており、メンテナンスが容易となっています。 【ラインアップ】 ■C001シリーズ（3端子用ソケット） ・TO220、TO-3P、TO247-3L ■C082シリーズ（4端子用ソケット） ・TO247-4L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ソケット

IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するソケットを設計、製作致します。 【特長】 ・デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々なカスタム設計が可能 ・低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して製作可能 ・ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります ※詳細はお気軽にお問い合わせください

• ソケット

【特長】 ・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易 ・フリップチップの対応が可能 ・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能 ・エージング用基板への脱着も容易 ・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください

• 光学測定器

【特徴】 ・ソケット機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化し、基板実装面積を最小にしました ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソケットアダプタを切削加工する事で多彩なパッケージ形状に対応可能 【仕様】 ・コンタクト接触圧：11～14g/pin(高温用）　17～22g/pin(常温用） ・接触抵抗値（初期）：200～300mΩ ・適応温度：-40 ～ +150℃ ・最大許容電流値：0.6amp ※詳細はお気軽にお問い合わせください

• ソケット

高周波デバイス・モジュールの開発が活発化している現在、 スマホ／タブレット端末やパソコン／パソコン周辺機器や、 自動車、医療機器／産業機器など多くの用途があります。 SDKでは、高周波対応ソケットの製作実績が多数ございます。 低背スプリングプローブピンを用いてL長を短く抑え、 信号経路を短くすることで高周波に対応したソケット構造を 提案することが可能です。 【特長】 ■高周波対応ソケットの製作実績が多数 ■低背スプリングプローブピンを用いてL長を短く抑える ■信号経路を短くすることで高周波に対応したソケット構造を提案可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ソケット
• その他電子部品

SDKが取り扱う『RF測定評価設備』をご紹介します。 「ハードウェア」は、キーサイトのSパラメータ測定で最高レベルの確度を実現。 RFおよび高速デジタルアプリケーションを解析する為、業界標準の 高周波電磁界シミュレーションソフト「ANSYS HFSS」を導入しております。 【設備】 ■ハードウェア 　・N5224A　PNAマイクロ波ネットワーク・アナライザ　43.5GHz 　・キーサイトのSパラメータ測定で最高の確度を実現 ■ANSYS HFSS 　・RFおよび高速デジタルアプリケーションを解析 　・業界標準の高周波電磁界シミュレーションソフト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
• 評価ボード

【特長】 ・標準規格品は低価格、短納期対応が可能 ・プランジャーの先端形状と材質及びメッキ仕様についても選択が可能です ・小ロットのご相談も承ります ※詳細はお気軽にお問い合わせください

• ソケット