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総合カタログ
総合カタログのご紹介です。
当資料は、日東工器株式会社の取り扱う『マルチカプラ』について まとめてご紹介しています。 当製品は、自動化・無人化システムを構築可能。 交換・接続・分離・搬送・検査作業などに対応します。 また、金型交換などに必要な配管作業を短縮・効率化し、生産性の向上を 図ると共に、FMS化も実現します。 【掲載製品(一部)】 ■MAM型 空気用 複数同時配管型 ■MAM-B型 空気・水用 複数同時配管型 ■MAM-A型 空気・水用 複数同時配管型 ■MAM-A型/MAM-B型用 空気・水用 カプラ単体 ■MAM-A型/MAM-B型用 空気・水用 複数同時配管型プレート など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当カタログは、空気・水・油・ガスなど、様々な流体配管の接続・分離が スピーディにできる日東工器の迅速流体継手「カプラ」をご紹介しています。 25,000種類以上の豊富な開発経験で、産業界を中心とした幅広い分野で 活用されています。 流体特性を考慮した鋼鉄・真ちゅう・アルミニウム合金・ステンレス鋼・ 樹脂などの本体材質を揃え、様々なユーザーニーズにお応えしています。 【掲載内容（抜粋）】 ■「カプラ」の特長と用途 ■新製品のご案内／「HHVカプラ」 ■日東工器の環境活動 ■標準品「カプラ」シリーズ ■準標準品「カプラ」シリーズ ■特別受注品「カプラ」シリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当カタログは、高精度のトルク管理を実現する電動ドライバ「デルボ」を ご紹介しています。 ドライバ1台で30通りのトルク設定が可能な「DLV45C」をはじめ、 最大4台のドライバを1台に集約できる「DLV04C/DLV10C」や 「DLV30S/DLV45S/DLV70S」など多数掲載。 信頼性の高い製品は、信頼性の高い工具があってこそ生まれます。 「デルボ」の多彩なラインアップから好適な一台をお選びいただけます。 【掲載内容（抜粋）】 ■ドライバ一覧表 ■ブラシレスデルボ Cシリーズ（DLV45C） ■ブラシレスデルボ Cシリーズ（DLV04C/DLV10C） ■ブラシレスデルボ Sシリーズ（DLV30S/DLV45S/DLV70S） ■ブラシレスデルボ Aシリーズ（DLV30A/DLV45A/DLV70A） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当カタログは、日東工器が取り扱う空圧・電動・油圧機器／工具を ご紹介しています。 強力バッテリーを搭載したコードレスタイプの携帯式磁気応用穴あけ機 「アトラエース」をはじめ、油圧式アングル加工機「マルチワーカー」や 定置式面取り機「ポータブルベベラー」など多数掲載。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■バッテリ機器 ■穴あけ機器 ■アングル加工機 ■面取り加工機 ■はくり工具 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当カタログは、半導体製造設備用の迅速流体継手『セミコンカプラ』を ご紹介しています。 部品には電解研摩処理を施し耐食性能を高めた「SP型」をはじめ、 バルブシール材質にふっ素樹脂を採用した「SCS型」や、分離時に 液だれが少ない「SCAL型」など、豊富な製品ラインアップを掲載。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載内容】 ■カプラの概要／グリーン調達のお知らせ ■用語解説／製品型式の表し方 ■セミコンカプラ SP型（標準品） ■セミコンカプラ SCS型（標準品） ■セミコンカプラ SCY型（標準品） ■セミコンカプラ SP-GN型（準標準品） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当カタログは、コンプレッサ・真空ポンプなどのリニア製品を ご紹介しています。 「フリーピストン」をはじめ、「ダイアフラム」や「DCモータ」、 「受注生産品シリーズ」などの豊富な製品ラインアップを掲載。 製品の選定に是非、ご活用ください。 【掲載内容】 ■リニア駆動フリーピストンの構造 ■能力別インデックス ■リニア駆動フリーピストンの特長 ■リニア製品の作動原理と構造 ■このカタログを上手に使っていただくために ■単位換算表 ■安全上の注意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「エアライナー」はアルミパイプと樹脂製継手の組み合わせによって軽量化、 施工時間の大幅削減、抜群の耐食性、簡単施工を実現させた画期的なエア配管です。 アルミパイプやゴムホース、アウトレットジョイント、ボールバルブ等、 エアライナーの構成部材を各種ラインアップしております。 【掲載内容】 ■エアライナーの特長 ■エアライナーの施工例（実例集） ■エアライナーのメリット ■エアライナーの配管部材構成一覧 ■エアライナーの構成部材 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体業界の薬液供給では、高純度薬品の漏れや汚染を防ぎ、 製造プロセスの安定性を確保することが重要です。 特に、微細化が進む半導体製造においては、薬液のわずかな異物混入や漏れが 製品の品質を大きく左右する可能性があります。 当社のセミコンカプラは、各種高純度薬品に対応し 高いシール性と耐食性を持つことで、これらの課題を解決に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置における薬液供給ライン ・高純度薬品を使用する製造プロセス ・薬液漏れのリスクを低減したい現場 【導入の効果】 ・薬液供給ラインの信頼性向上 ・製品品質の安定化 ・設備での段取り替え時間の短縮
