芝浦メカトロニクスの製品・サービス一覧

特長 ■後酸化方式の採用で高生産性を実現 ■優れた膜厚均一性±１％以下を実現 ■水平基板搬送による全面スパッタが可能

• スパッタリング装置

特長 ■減衰率の低い電波透過膜（不連続膜） ■枚葉式だから自動化が容易 ■国内トップシェアの実績

• スパッタリング装置

特長 ■クリーンなサイドスパッタ方式を採用 ■ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意 ■タッチパネルで簡単な操作・成膜条件管理、メンテナンスも容易な装置コンセプト ■設置スペースを取らないコンパクトな装置 ■お客様のご要望・用途に応える豊富なオプション ■低温・高温スパッタにも対応 ■広範囲に分布が良いスパッタ源を標準搭載（±5%以内（SiO2でφ170mm以内）） ■少量生産、夜間自動運転に対応した自動搬送オプションも可能 ■用途 ・有機EL, 太陽電池, 光学部品, バイオ, 半導体・電子部品, 　自動車・樹脂, 特殊膜, MEMS ■代表的な成膜材料 ・誘電体膜ほか 　SiN, SiO2, ZrO, TiO2, 重合膜 ・透明導電膜 　ITO, ZnO ・金属膜ほか 　Au, Ag, Cu, Si, Ti, Sn, Cr, Al, Ni, DLC, 電磁波シールド

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