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<掲載内容>中空封止成形とは、特徴について、溶着強度について、ケーブル引き出し部の溶着性、事例紹介、封止設計のポイント(ノウハウ)など 【特徴】 ○防水:機密性(内圧5Kgfに耐える) ○超小型化:密閉部品不要(ビス、パッキン) ○組立コスト削減:一発成形(脱労働集約)
ICタグの封止成形技術をご提案しております。安定した樹脂の密着を利用して商品の小型化・軽量化などの構造提案・成形品を提案いたします。 【特長】 ■成形・・・中空/充填成形、二色/一発成形 ■防水性・・・気密熱溶着 ■耐熱性・・・超耐熱エンプラ使用 ◎最適な構造設計、加工方法を選択し、水分、熱、機械応力に敏感な タグ素子に負荷をかけることなく、低コストな封止を実現。 詳しくは、お問い合わせもしくはカタログダウンロードから詳細がご覧いただけます。
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