封止成形技術を活用して小型電子機器の付加価値、原価低減を図る
＜掲載内容＞中空封止成形とは、特徴について、溶着強度について、ケーブル引き出し部の溶着性、事例紹介、封止設計のポイント（ノウハウ）など 【特徴】 ○防水：機密性（内圧５Ｋｇｆに耐える） ○超小型化：密閉部品不要（ビス、パッキン） ○組立コスト削減：一発成形（脱労働集約）
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私たちコソフが提案する付加価値とは、防水化・高機能化・モジュール化・軽量化・小型化であり、特に、樹脂同士を溶着して、密閉空間を形成する中空封止成形技術では、水面下1mにおいて30分放置しても浸水しないIP67レベルの防水機能を付与することが可能です。 さらに、ケーブルとケースとの界面もしくは電線内部から侵入する液体を遮断するケーブル防水技術、気体や水蒸気の透過を遮断する技術を有しており、これらの技術を取り入れた小型化・モジュール化なども検討できます。 また、樹脂メーカーユニチカグループのノウハウを活かした材料の選定や調達、さらにセンサ分野における豊富な開発経験に基づく成形部品の最適設計、品質管理・生産性を加味した成形条件の絞込みなど、材料・成形技術の両面からお客様の樹脂製品開発をバックアップします。 もちろん、試作から成形・二次加工までトータルでプロデュースできる一貫受託の体制を整えておりますので、お客様のご要望に応じた開発をご提供いたします。
