水分や熱に敏感なタグ素子に負荷をかけることなく、低コストな封止を実現。
ICタグの封止成形技術をご提案しております。安定した樹脂の密着を利用して商品の小型化・軽量化などの構造提案・成形品を提案いたします。 【特長】 ■成形・・・中空/充填成形、二色/一発成形 ■防水性・・・気密熱溶着 ■耐熱性・・・超耐熱エンプラ使用 ◎最適な構造設計、加工方法を選択し、水分、熱、機械応力に敏感な タグ素子に負荷をかけることなく、低コストな封止を実現。 詳しくは、お問い合わせもしくはカタログダウンロードから詳細がご覧いただけます。
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私たちコソフが提案する付加価値とは、防水化・高機能化・モジュール化・軽量化・小型化であり、特に、樹脂同士を溶着して、密閉空間を形成する中空封止成形技術では、水面下1mにおいて30分放置しても浸水しないIP67レベルの防水機能を付与することが可能です。 さらに、ケーブルとケースとの界面もしくは電線内部から侵入する液体を遮断するケーブル防水技術、気体や水蒸気の透過を遮断する技術を有しており、これらの技術を取り入れた小型化・モジュール化なども検討できます。 また、樹脂メーカーユニチカグループのノウハウを活かした材料の選定や調達、さらにセンサ分野における豊富な開発経験に基づく成形部品の最適設計、品質管理・生産性を加味した成形条件の絞込みなど、材料・成形技術の両面からお客様の樹脂製品開発をバックアップします。 もちろん、試作から成形・二次加工までトータルでプロデュースできる一貫受託の体制を整えておりますので、お客様のご要望に応じた開発をご提供いたします。
