【仕様】 ○板厚 – 3層～4層：0.5～3.2mm – 5層～6層：0.8～3.2mm – 7層～：1.2～3.2mm ○最小L/S：0.15/0.15mm ○最小貫通ビアホール径：φ0.3mm ○最小貫通ビアランド径：φ0.6mm ○カバーコート：リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理：耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【その他の特長】 ■大型・長尺用スペック設備 ・大型エッチング機1000×1200、大型露光機1000×2000、 　大型印刷機700×1200、大型研磨機1000巾 ■少量多品種スペック設備 ・穴あけ機、露光機、エッチング機、レジスト塗布機、外形加工機、熱プレス機 　※メッキ以外の加工は可能 ■多層フレキシブル・フレックスリジット ・積層プレス ・FPC/PCB材料等 ■材料スペック ・PCB材：0.1t～4.2t、FPC材12.5～50μ、カバーレイ・補強板ラインナップ多数 ・FR-5相当材、テフロン、LCP等（別途調達） ■少量スペック ・1枚～可　　　　　　　　　　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【このようなお悩みはありませんか？】 ■こんな少ない枚数やってくれるのかな ■生産計画や仕様がちょこちょこ変更になってしまう ■少ロットだと時間と手間がかかる製品は製作しづらく、ハードルが高くなっている ■フレックスリジットや多層FPC などの製品は少ロットだと注文が発注しづらい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＜PCB＞ ■標準の1.6tはもちろん、薄い方は0.1tから厚い方は3.0tまでご用意 ■4.0t、4.2tなど材料を製作してからの加工実績あり ■テフロン材などの特殊材料も取り寄せて加工可能 ＜FPC＞ ■ベース材料・カバーレイの厚みが12.5μ、25μ、50μ、 　接着剤レス材料の取り扱いもあり ■ポリイミド材も種類が豊富なため、補強板の厚みも選択できる ■FR-4材も持っているので、FR-4での補強板作成も可能 ■液レジでの取り扱いもあり、製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の製作実績】 ＜超長尺FPC＞ ■20Mにも及ぶ製品において、露光・現像・エッチング加工 ■コスト低減のため、ポリエステル材料を使用 ■製造方法や製品設計段階での提案や製方法の工夫で低コストでの製作を実現 ＜長尺多層FPC＞ ■LCP材料を使用した4層フレキシブル基板 ■長さ1300mmケーブルFPC ■L/S=120/130の細線仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【こんなお困り事はありませんか】 ■フレックスリジットでの小ロット生産に困っていませんか？ ■フレックスリジット基板製作の仕方や仕様の検討で困っていませんか？ ■フレックスリジットのカスタム生産がご不便はありませんか？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

1.当社お客様の要望や課題に適った工法や仕様を考えて形にしています。 お客様の「これはできないか？」、「こういった材料無いか？」等構想段階でも社内でできることを提案しながら実現させています。 プリント基板自体種類も多くなり、どんなことができるのか迷ってしまいますが そのような中でも実際にヒアリングしながら、進めさせていただいています。 2.PCBやFPC問わずですが、材料メーカーや厚み、特性、種類、インクの色や特性等々使用用途によってさまざまあります。 弊社ではそういった要望に応えるために、常備しているものでなくても調達できるルートを持っていますので、ご相談ください。 3.テスト加工、部分加工等もやっています。 特に試作段階でテストで熱プレスだけやってほしい、穴あけだけやってほしい、またお客様で社内設備を持っていなかったり、数が少なすぎてやるところがない、または大きい・長い等の理由で一部の工程だけができない等要望は幅広いです。 当社はそのような小回りを利かせてお客様の御要望にお応えできるというのが特色だと思っています。