クラスターテクノロジーの製品・サービス一覧

「エポハード」は、エポキシ樹脂をベースに無機充填材・補強材・着色材などを配合した樹脂複合材料であり、セラミック碍子を小型化・軽量化するために開発した絶縁材料になります。 成形自由度が高く寸法精度を確保できるため、 金属ネジ・フランジ・銅棒などインサート成形も容易です。 機械的特性にも優れ磁器には不可能な小型化と軽量化も実現。 また、生産性に優れるため、 コンプレッション／トランスファー成形用としてもお使いいただけます。 【特徴】 ○トップメーカーの信頼ある実績 ○成形自由度が高く寸法精度を確保 ○小型化かつ軽量化を実現 ○生産性に優れた材料 ○耐電圧・耐トラッキング 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

「エポクラスター J106S・J116S」はエポキシ樹脂をベースに当社が独自の混練技術で開発したエポキシ樹脂複合材料（プラスチック）です。 後加工などを必要とせず高精度な部品を大量生産できる事から、現在映像機器や産業機器の機構部品に多く採用いただいております。 【特徴】 ■切削加工のような精密部品を射出成形で実現！ 　成形収縮率0.03％（J106S）と線膨張係数9ppm（J106S）により、ミクロン単位での精密成形を実現しました。 ■樹脂の特性を活かした幅広い設計自由度！ 　熱硬化性樹脂という特徴を活かし、肉盗みなしの薄肉や偏肉など複雑設計も可能です。 ■耐薬品性が求められる分野で多くの採用実績！ 　インクジェットの接液部分など、耐薬品性が要求される様々な分野で採用されています。 ■要求特性に応じて樹脂材料をカスタマイズ！ 　高精度だけでなく、熱伝導や低吸水性など様々な機能向上が可能です。 詳しくはカタログをご覧ください、またお気軽にお問い合わせください。 ※当製品は当社で成形品を成形加工してのご提供となります。 　材料単体での販売は行っておりませんのでご了承下さい。

「エポクラスター J101」はエポキシ樹脂をベースに当社が独自の混練技術で開発した導電性エポキシ樹脂複合材料（プラスチック）です。 要求特性に応じてカスタマイズを含めたご提案が可能です。 【特徴】 ■高い摺動性・耐摩耗性 　カーボンファイバーを配合する事により低摩擦係数と高耐摩耗性を実現しました。 ■等方的に優れた寸法精度 　成形収縮が小さく異方性が出にくい事で、安定した条件で精密部品を生産出来ます。 ■樹脂の特性を活かした幅広い設計自由度 　熱硬化性樹脂という特徴を活かし、肉盗みなしの薄肉や偏肉など複雑設計も可能です。 ■要求特性に応じて樹脂材料をカスタマイズ 　高精度だけでなく、熱伝導や低吸水性など様々な機能向上が可能です。 詳しくはカタログをご覧ください、またお気軽にお問い合わせください。 ※当製品は当社で成形品を成形加工してのご提供となります。 　材料単体での販売は行っておりませんのでご了承下さい。

「エポクラスターCoolie」はエポキシ樹脂をベースに開発したトランスファー成形用の固形封止材です。半導体・モーター・コイル封止を想定した弊社独自のカスタマイズ材料です。 【実績】 ・高熱伝導グレード(1～6W/m・K) ・金属密着性の付与(Ni,Al,Au,Cu,Agなど) ・薄肉成形対応グレード ※カタログには代表グレードが記載されております。 　用途に応じて、カタログ外の材料もご提案できますので、 　まずはお気軽にお問い合わせください。

『エポクラスター J106S』は、熱硬化性樹脂という特長を活かし、 熱可塑性樹脂だとできない複雑設計も可能な製品です。 成形収縮率0.03％と線膨張係数9ppmにより、ミクロン単位での 精密成形を実現。 金属部品やセラミック部品の樹脂化に貢献します。 【特長】 ■低線膨張係数 ■高精度成形 ■高い生産能力 また、2024年10月9日（水）～11日（金）に東京ビッグサイトで開催される 「エヌプラス(N-Plus)2024」に出展いたします。 小間番号：F-76 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※実際にエポクラスターが採用された用途例やポイントなども資料ダウンロードいただけると解説しております。　 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。