高速、高性能　１μｍ以下　 レンズmoduleの直接キャスティング　　カメラmoduleに最適 強化ガラスのカット

当社は、WLP（Wafer Level Packaging)とWLO（Wafer Level Optics）分野において、独自の技術を開発し、他社では真似のできない高精度、高パフォーマンスを実現します。 装置はセミオーダーで、顧客のニーズにきめ細かく対応した製造・開発が可能です。 その技術は、各方面の大手メーカーと連携する事で、高い製造技術能力と信頼性を保ち、万全な品質保証体制を構築しています。 それぞれの技術に関わる特許を複数取得しており、関連技術の開発やサービスも展開中です。 キーワード：ナノインプリント・ナノ位置決め・Waferレベルパッケージ・MEMS・NEMS