分類カテゴリから製品を探す
業種から企業を探す
ブックマークに追加いたしました
ブックマークを削除いたしました
これ以上ブックマークできません
会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます
この企業へのお問い合わせ
1～4 件を表示 ／ 全 4 件
『Micro WorkCell1000』は、マイクロファクトリーを実現する小型・ 低コスト・高精度な超精密部品アッセンブリー装置です。 高精度モータと高分解能エンコーダの採用により高信頼性高精度化を実現。 高い繰り返し精度を実現する、高精度画像認識位置合わせ方式です。 SIP等組立精度100nmを必要とするMEMS半導体部品の試作開発〜生産に 対応いたします。 【特長】 ■高精度 ■幅広い対応 ■優れた加圧制御：〜5.00(N) ■コンパクト設計 ■低価格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Nano WorkCell Type10』は、マイクロファクトリーを実現する 設置面積A4サイズ、重量約30kgの超精密部品アッセンブリー装置です。 高精度モータと高分解能エンコーダの採用により、高信頼性高精度化を実現。 新型微小光通信部品の試作開発〜生産に対応できます。 ±100nmの高精度を驚異の低価格でご提供します。 【特長】 ■高精度：±100nm ■幅広い対応 ■優れた低加圧制御：〜5.00(N) ■コンパクト設計 ■低価格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Micro WorkCellシリーズ』は、これまでの常識をくつがえすコンパクト・ 低価格・高精度コンポーネントシステムです。 当社独自のフォースコントロールユニットをフローティング機構に 採用することで、数グラムという低加圧を実現。 豊富な周辺オプションを組み合わせることで、±1μmの高精度を驚きの 低価格でご提供いたします。 【特長】 ■設置環境に左右されることなく、±1μmの精度を実現 ■高精度フォースコントロール ■高機能画像処理 ■新画像処理ソフト Hexsightを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
WLP（Wafer LevelPackage）に最適の実装装置 MWC6000を販売開始しました。MWC6000は300mmサイズのWaferに高精度の実装が可能でステージは石定盤と空気浮上で平坦度を1um以下にしています。またXY軸ともリニアモータ駆動で高速処理が可能です。X軸はデュアルmotor駆動でX軸の両側で駆動されています。また精度を出すために全軸に高精度のガラススケール（ハイデンハイン社製）を取り付けてフルクローズドループで制御しています。また高精度化で問題になる振動をサーボアルゴリズムでキャンセルして従来比1／40にしています。これにより装置の設置場所の制約がなくなり、より自由度のあるレイアウトが可能です。またこの機能により動作速度も速くなり各位置への移動時間が150msと従来比1／2になりました。また位置決め精度も400nmで 高精度化と高速化を両立しています。この装置のアプリケーションはWaferレベルの高精度部品実装とWaferレベルで光学部品を製造したり、検査・切断用のステージやMEMS等のWafer上への高精度実装のアプリケーションを展開します。
