『PCOM-BA03GL』は、Intel Atom x7000シリーズプロセッサ(Amston Lake) を搭載したCOM-Express Type10 Miniモジュールです。 本アーキテクチャは、6W～12Wの低消費電力ながら、LVDS,HDMI,eDP,DPから 最大4K解像度での画面出力や、ターボブースト時3.6GHzでの動作、PCI- Express3.0レーンやUSB3.2 Gen2に加え、-40℃～85℃の産業用拡張動作 温度範囲に対応。 産業オートメーションはもちろん、メディカルや交通など様々な分野で 活用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom x7000Eシリーズプロセッサ搭載 ■オンボードLPDDR5 SDRAM 最大16GB搭載可 ■オンボードeMMC 最大64GB搭載可 ■低消費電力(6W～12W) ■4K画面出力に対応 ■-40℃～85℃の動作温度範囲に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PCOM-B65A』は、Intel Core Ultraシリーズ(コードネーム：Meteor lake)を搭載したCOM-Express Type-6 Basicモジュールです。 この世代から新たにNPUを内蔵し、AIアクセラレーション機能が大幅に強化。 さらに、本世代の製品はグラフィックスにArcGraphicsを搭載しており、 こちらも前世代と比較して50％のAI性能向上を果たしております。 最大24レーンのPCI-Express Gen4に加え、USB3.2 Gen2をポートなど、 多彩なインターフェイスをフレキシブルにご活用いただくことができます。 【特長】 ■新世代 Intel Core Ultraシリーズプロセッサ搭載 ■最大96GBのDDR5-5600メモリを搭載可能 ■PCI-Express Gen4,USB4など、豊富な高速インターフェイス ■オプションでオンボードPCIe NVMe SSD搭載可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PCOM-B646』は、IntelのAmston Lake世代のプロセッサを搭載した COM-Express Type6モジュールです。 最大TDPは15Wと低消費電力ながら、一部動作温度拡張にも対応し、 様々な用途に活用可能。 本プラットフォームは、AVX2 VNNIに対応し、コア数は最大8コアまで 増強されているため、AI推論などの性能も向上しています。 【特長】 ■Intel Atom x7000Eシリーズ＆Intel i3-Nシリーズ搭載 ■DDR5-4800MT/s SO-DIMMを最大48GB搭載可能 ■独立した3画面出力可能 ■-40℃～85℃の産業用温度拡張に対応(一部SKU) ■CANバスオプションあり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PCOM-B706GT』は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズCPUを搭載した、 COM-Express Type7モジュールです。 最大8コア/16スレッド、2つの10G KRポートに加えPCI-Express Gen4 信号に対応しているため、高いスループットを求められる様々な アプリケーションに適合。 オプションにはなりますが、CPUモジュール上オンボードSSDの搭載や、 -40℃～85℃までの温度拡張にも対応しております。 【特長】 ■AMD Embedded Ryzen V3000 CPU("Zen3"コア)搭載 ■DDR5メモリに対応 ■-40℃～85℃の動作温度範囲に対応(一部対応CPUのみ) ■オプションでオンボードNVMeストレージも搭載可 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PCOM-B705GT』は、Intel Xeon D-1700シリーズプロセッサを搭載した、 COM-Express Type7ベーシックモジュールです。 内蔵イーサネットや多彩なI/Oを備えたハイパフォーマンスなSoCにより、 IoT分野にサーバー級の処理能力をもたらします。 小型のモジュールに最小4コアから最大10コア、3チャンネルDDR4メモリ、 そしてCOM-Express Type7のI/Oをフルサポートします。 【特長】 ■エッジIoT向けIntel Xeon D-1700プロセッサ搭載 ■Intel Deep Learning Boost,Time Coordinated Computing ■過酷な環境に向け、-40℃～80℃の動作温度に対応(一部CPU) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PCOM-B702G』は、Intel Atomプロセッサを搭載したCOM-Express Type7モジュールです。 COM-Express3.0 Type7のピン配列は、COM-Express Type6と比較すると、 全てのグラフィックインターフェイスを10GbEやさらなるPCI-Expressに 置き換えています。 そのため、ネットワーク機器やマイクロサーバー、低消費電力かつ 高いコンピューティング能力や通信スループットを必要とする アプリケーションに適しています。 【特長】 ■Intel Atom C3000シリーズプロセッサ(Denverton) ■DDR4メモリを最大64GB搭載可能 ■最大12のHSIO(High Speed I/O)レーン ■最大4つの10GbE ■-40℃～85℃の温度拡張に対応(一部CPU) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

COM Expressモジュール「PCOM-B639VG」は、Intel 第6世代 Core i(Skylake-H)対応で、システムメモリはDDR4 2133 ECC/non ECC SoDIMMを最大32GBまで増設が可能。 4高速なPCI-Express Gen3に対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

COM Expressモジュール「PCOM-B638VG」は、Intel 第6世代 Core i(Skylake-U)対応で、システムメモリはDDR4 2133 non ECC SoDIMMを最大16GBまで増設が可能。 4高速なPCI-Express Gen3に対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

COM Expressモジュール「PCOM-B637VG」は、業界初のIntel 第6世代 Core i(Skylake-S)デスクトッププロセッサ対応で、システムメモリはDDR4 2133 ECC/non ECC SoDIMMを最大16GBまで増設が可能。 4高速なPCI-Express Gen3に対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

COM Expressモジュール「PCOM-B636VG」は、Intel ATOM N3000シリーズ対応で、システムメモリはDDR3L 1333/1600 SoDIMMを最大8GBまで増設が可能。 4K解像度/トリプルディスプレイに対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

COM Expressモジュール「PCOM-B634VG」は、Intel 第5世代Xeon対応で、システムメモリはDDR4-2400 ECC/non ECC SoDIMMを最大48GBまで増設が可能。 10GbEイーサネットに対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

COM Expressモジュール「PCOM-B633VG」は、Intel 第5世代Core i(Broadwell-ULT)対応で、システムメモリはDDR3L-1333/1600 SoDIMMを最大8GBまで増設が可能。 4K解像度/トリプルディスプレイ対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

COM Expressモジュール「PCOM-BA00」は、Inte lATOM E3800シリーズ(BayTrail SoC)対応で、システムメモリはDDR3L 1066/1333 SDRAMを最大4GBまで増設が可能。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

『PCOM-B656VGL』は、Intelの第11世代Coreプロセッサ(Tiger Lake-UP3) を搭載した、COM-Express Type6モジュールです。 新たに、DDR4メモリ、USB3.1 Gen2、PCI-Express Gen4に対応。 また、追加のPCI-Express Gen3ポートを活用し、高速インターフェイスを 搭載することも可能です。 【特長】 ■Intel第11世代Coreプロセッサ搭載(Tiger Lake-UP3) ■DDR4-3200 So-DIMMを2枚搭載可 ■PCI-Express Gen4を4レーン、PCI-Express Gen3を5レーンサポート ■Intel Xeグラフィックス搭載(最大96EU) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PCOM-B658VGL』は、Intel第12/13世代Coreプロセッサを搭載した COM-Express Type6モジュールです。 Hシリーズ/Pシリーズ/UシリーズのCPUに対応しており、TDP15Wから45Wまで 幅広い仕様をラインアップしており、用途や使用環境に合わせて選択可能。 また、PCI-Express Gen4や、DDR5メモリに対応しており、AIエッジ コンピューティングやミッションクリティカルな用途にも適しています。 【特長】 ■Intel12/13世代Coreプロセッサ搭載 ■最大6つのPコア、8つのEコア、96のグラフィック実行ユニットを搭載 ■DDR5メモリに対応、モジュール上に2枚実装可能 ■-40℃～85℃の産業用温度範囲にオプションで対応可能 ■オンボードSSDにもオプションで対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PCOM-B659』は、第13世代Intel Coreシリーズプロセッサに対応した COM-Expressモジュールです。 搭載CPUにより15W～28WのTDP、産業向け温度範囲製品も用途に合わせて ご選択いただけます。 また、ミッションクリティカルな用途やAIエッジコンピューティング 用途にもマッチします。 【特長】 ■第13世代Intel Coreシリーズプロセッサ搭載 ■最大6個のP(Performance)コア＋8個のE(Efficient)コア、96個のEU ■最大96GBのDDR5-5200メモリを搭載可能 ■豊富なPCI-Expressレーン ■-40℃～85℃の温度範囲にオプション対応 ■オプションでオンボードPCIe NVMe SSDを搭載可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PCOM-B645VGL』は、Intel ATOM x6000シリーズ及びIntel Peintium J6000シリーズを搭載可能なCOM Express Type6規格準拠CPUモジュールです。 VGA、LVDSに加えHDMI、DP、eDP等多彩なグラフィック出力インターフェースを 備え、最大3画面出力が可能。 Elkhart Lake世代から実装されたPCI Express Gen3も6LANE備えて おりますので高速Deviceとの通信が可能で、医療機器の制御HMI、ロボット コントローラ、放送機器など様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom プロセッサ x6000シリーズ(Elkhart Lake) ■DDR4 3200MT/s SODIMM 2スロット(最大32GB) ■低消費電力CPU採用(4.5～12W) ■-40℃ to 85℃温度拡張対応 ■2.5GbE1ポート接続可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PCOM-B655VGL』は、第10世代Intel Core プロセッサ(Comet Lake-S)に 対応した、COM-Express Type 6モジュールです。 新たに、DDR4メモリ、USB 3.1 Gen2に対応しております。 PCI-Express Gen3は合計24レーン用意されています。 デスクトップCPUを搭載出来るため、モバイルタイプのCPUより高い性能を 低価格で実現でき、コストパフォーマンスに優れます。 【特長】 ■Intel 第10世代 Core プロセッサ搭載(Comet Lake-S) ■DDR4-2933/2666 So-DIMMを2枚搭載可 ■PCI-Express Gen3を合計24レーンサポート ■ソケットタイプのデスクトップCPUに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PCOM-B657VGL』は、第11世代モバイルIntel Coreプロセッサに対応した COM-Express Type 6モジュールです。 エンベデッド用、インダストリアル用のプロセッサを搭載可能で後者は -40～85℃と動作保証温度範囲が広いため、屋外や冷凍環境など配置環境を 選ばずECCにも対応しているため金銭機等ミッションクリティカルな用途にも 安心して使用可能。 PCI Expressも先端のGen4に対応しており先端のグラフィックカードや NVMeにも対応が可能です。 【特長】 ■Intel第11世代モバイルCore、Celeron、XeonW-1100Eシリーズの 　10nmプロセス採用プロセッサ搭載 ■最大8コア/16スレッド、25W～45Wまでの消費電力プロセッサが選択可能 ■最大64GB(DDR4 3200MT/s)の大容量メモリ搭載可能 ■PCI Express4.0x 16レーン、PCI Express3.0x 8レーン搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PCOM-BA02GL』は、Intel ATOM x6000シリーズ及びIntel Pentium J6000シリーズを搭載可能なCOM Express Type10規格準拠CPUモジュールです。 LVDS、eDP、DP、HDMIと豊富なディスプレイ出力から選択が可能なだけではなく PCI Express Gen3対応。 とても小さく(84mm×55mm)、動作保証温度も-40～85℃と非常に広範囲に 渡るため、設置場所を選びません。 【特長】 ■Intel Atom プロセッサ x6000シリーズ(Elkhartlake) ■DDR4 3200MT/s 8GBオンボード ■低消費電力(4.5～12W) ■-40℃ to 85℃温度拡張対応 ■2.5GbE 1ポート接続可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PCOM-C60B』は、COM-Express Type 6に対応したキャリアボードです。 PCI-Express Gen4 x16、2x PCIe x4、6x PCIe x1を搭載しており、 複数の画面出力に対応。 また、4x USB 3.2、8x USB 2.0、4x SATA3など多彩なインターフェイス も備わっております。 【特長】 ■COM-Express Type 6に対応したキャリアボード ■PCI-Express Gen4 x16、2x PCIe x4、6x PCIe x1搭載 ■複数の画面出力に対応(eDP、DP、VGA、LVDS) ■4x USB 3.2、8x USB 2.0、4x SATA3など多彩なインターフェイス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PCOM-C600』は、Portwell製のType6 COM Expressモジュール評価用の キャリアボードです。 Micro-ATXフォームファクタ採用により、標準的なマウンティングスペース に対応でき、多くの拡張ディスプレイを使用することが可能。 また、筐体がなくても評価検証が可能なように電源スイッチとリセットボタン をオンボードに実装しております。 【特長】 ■標準的なマウンティングスペースに対応 ■多くの拡張ディスプレイを使用することが可能 ■電源スイッチとリセットボタンをオンボードに実装 ■オンボード上、CPUモジュール上のBIOSの選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PCOM-C605R』は、COM-Express Type 6モジュールに対応した Mini-ITXサイズのキャリアボードです。 Display Port、VGA、PCI-Express、M.2、RJ45、USB 3.2、SATA、UART、 オーディオジャックなど、多彩なインターフェイスを備えています。 また、モジュールを裏面に搭載することで、表面に拡張スロットが多数あり、 -40℃～85℃の拡張温度範囲にも対応可能です。 【特長】 ■COM-Express Type 6 Basic/Compactサイズ対応 ■小型サイズながらも、PCI-Express x16スロット搭載 ■モジュールを裏面に搭載することで、表面に拡張スロット多数 ■-40℃～85℃の拡張温度範囲に対応 ■ATX 8ピン 12V入力とDCジャック両対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PCOM-C615』は、PICMG 1.3のフォームファクタで設計された COM-Express Type6用キャリアボードです。 バックプレーンとの組み合わせにより、様々な拡張スロット構成を実現でき、 PCIスロットの利用も可能。 また、モジュール設計を活かした既存システムのアップグレードにも マッチする製品です。 【特長】 ■PICMG 1.3 SHB規格のため、バックプレーンと組み合わせ可能 ■HDMI、LVDS、DP、DVI-I(DVI-D＋VGA)など多彩な画面出力 ■シリアルポートやUSB、PCIスロットなど、豊富なインターフェイス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PCOM-C701』は、COM-Express Type7に対応したATXサイズの キャリアボードです。 PCI-Expressは計32レーン、4本の10ギガビット・イーサネットに加え、 AST2500のBMCも搭載。 様々なデバイスと接続しての評価にマッチする製品となっております。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■ATモード/ATXモードに両対応 ■10GbE SFP＋を4ポート搭載 ■PCI-Express 32レーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PCOM-CA00』は、Portwell製のType10 COM Expressモジュール評価用 のキャリアボードです。 Micro-ATXフォームファクタ採用で、標準的なマウンティングスペースに 対応。多くの拡張ディスプレイを使用することができます。 また、電源スイッチとリセットボタンをオンボードに実装しており、 オンボード上、CPUモジュール上のBIOSの選択が可能です。 【特長】 ■標準的なマウンティングスペースに対応 ■多くの拡張ディスプレイを使用することが可能 ■電源スイッチとリセットボタンをオンボードに実装 ■オンボード上、CPUモジュール上のBIOSの選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。