レーザ、ねじ締め、基板分割ロボット、スカラタイプなどのほか、 インライン自動機、クリーンルーム対応、垂直鍛接アプリケーション、協働ロボットアプリケーションなども対応可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他産業用ロボット

対象基板サイズ　min 50×50mm～max 280×380mm 対象基板厚　　　min 0.6～max 4mm　※重量0.8kg未満の範囲 部品実装高さ　　max 25mm 印字対象エリア　上面 基板全面 搬送高さ　　　　床面より900±30mm 搬送方向　　　　注文時ご指定(左→右または右→左) 搬送基準　　　　注文時ご指定 搬送方法　　　　ベルト搬送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• レーザーマーカー

対象基板サイズ　min 50×50mm～max 280×380mm 対象基板厚　　　min 0.6～max 4mm　※重量0.8kg未満の範囲 部品実装高さ　　max 25mm 印字対象エリア　上面 基板全面 搬送高さ　　　　床面より900±30mm 搬送方向　　　　注文時ご指定(左→右または右→左) 搬送基準　　　　注文時ご指定 搬送方法　　　　ベルト搬送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• レーザーマーカー

対象基板サイズ　min 70×70mm～max 510×460mm 対象基板厚　　　min 0.6～max 2.2mm ※重量740g未満の範囲 部品実装高さ　　上下ともmax 25mm 印字対象エリア　上面 基板全面、下面 搬送しろ3.5mm+外周５mm 搬送高さ　　　　床面より900±30mm 搬送方向　　　　注文時ご指定(左→右または右→左) 搬送基準　　　　注文時ご指定 搬送方法　　　　ベルト搬送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• レーザーマーカー

カット寸法：標準刃3.1mm(特注刃2〜10mm） 有効切断幅：75mm カット能力：MAX Φ1.2mm（CP線） 寸法：W163×H240×D226mm 重量：約９kg 電源：AC100V 4A（50／60Hz） ※仕様は改良のため予告なく変更場合があります。ご了承下さい。

• その他実装機械

【仕様(抜粋)】 ■対象基板サイズ(流れ方向×奥行き)：min50mm×50mm～max380mm×280mm ■対象基板厚：min0.6mm～max2.2mm ■対象基板重量：max800g ■搬送しろ：基板下面3.5mm ■実装部品高さ：基板上面・下面ともに25mm ■印字エリア：基板上全面 ■搬送高さ：床面より900mm(±30mm) ■搬送基準：手前(奥基準も対応可能) ■搬送方法：ベルト搬送 ■XYテーブル軸数：XY2軸(各軸960mm/sec) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• レーザーマーカー

仕様 色：グリーン サイズ：厚さ2mm×幅1m×長さ10m ※アースは別売りです。

• 導電マット

リード線の切断機。

• その他実装機械

高度な信頼性が要求されるネジ締め用途全てに対応 ■簡単-ロボットのティーチングペンダントによりドライバを含む全ての設定が可能 ■ローコスト-性能とコストを両立 ■短納期-部品の標準化で短納期を実現 ■高精度-新開発ＨＰＳテクノロジ搭載で高速・高精度なネジ締めが可能 ■高機能-１６種類の設定条件でポイント毎に最適な締結が可能 ■トルク確認-ティーチングペンダントに完了トルクを表示

• その他産業用ロボット

基板へのストレスを最小限に抑えクリーンなカットを実現 ■低ストレス ルーターカット方式で基板へのストレスを軽減 ■ローコスト 大型集塵機を使わずコストを低減 ■省スペース 作業台におけるコンパクト設計 ■ハイスピード 高精度ロボット仕様でマシンタクトが早い ■簡単 ※プログラム・刃物交換も簡単 （※８カ国語対応で切替も簡単）

• その他産業用ロボット

新開発HPSテクノロジ搭載で高速・高精度なネジ締めが可能 トルク設定が電流値ではなく実際のトルク値で設定がが可能 オプションのタッチパネルコントローラで、設定トルクと完了トルクの表示が可能 デスクトップ型ロボットやスカラ型ロボットなどへの組み込みが容易 ワーク・ネジに合わせた特注対応も可能 最大16種類のプログラムが設定でき、ロボットとの組合わせでポイント毎にトルク設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他組立機械

（非接触はんだ付け、樹脂溶着が可能） 非接触方式でワークへのダメージや不純物の混入がありません。 （メンテナンスフリーを実現） 他のランプ式に比べ長寿命の上、空冷式システム採用でメンテナンスが簡単です。 （ピンポイントはんだ付けが可能） 他方式では不可能な微細ポイントのはんだ付けが可能です。 はんだ付け対象物の特性に合わせた温度プロファィルを作成可能です。 （低消費電力設計） 半導体レーザ使用の低消費電力設計。　

• はんだ付け装置

カット寸法：標準刃3.1mm(特注刃2〜10mm） 有効切断幅：55mm カット能力：MAX Φ1.2mm（CP線） 寸法：W163×H240×D226mm 重量：約９kg 電源：AC100V 4A（50／60Hz） ※仕様は改良のため予告なく変更場合があります。ご了承下さい。

• その他実装機械