【用途】 ■ＥＶや電車向けＩＧＢＴなどのパワー半導体用ヒートシンクベースプレート ■光通信関連機器 ■ＣＰＵ半導体パッケージ ■医用 CT ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

【構造】 ベース材は絶縁性素材、難燃性素材、アルミ箔、導電性繊維等にて構成されています。 付加材には 導電性繊維、金属メッシュ等があり、用途に応じて選択、 または組合せて構成します。 また接合部は目的により、種々選択が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• チューブ

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• 磁石

【MIMの主な生産品及び応用】 ＜製品概要：Strap Hinge/Strap Hinge＞ ■材質：SUS630（174PH） ■用途：フォルダータイプに使用されている、ヒンジ＋ストラップの一体型部品 ■特長 　・ヒンジとストラップ部品を一体化して、CostDown 　・高い機械的な強度で耐衝撃性に優れている 　・フォルダーオープン時にSTOP機能が実現可能 ＜製品概要：Middle housing＞ ■材質：SUS316L ■用途：光通信に使用されているハウジーン部品 ■特長 　・三つの穴を機械加工無しで金型で実現 　・機械加工製品より安値 　・様々なデザインが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他金属材料
• その他電子部品

キュア装置とは、ダイボンド後のリードフレームをステップ送りしながら上下両面から過熱し、同時にＮ２ホットガスでパージするクリーンキュア装置です。 この設備はダイボンダからリードフレームを直接受け取りキュア炉部への送り込みから、マガジンへの収納とマガジンの排出までの一連の動作を全自動で行う設備です。

• その他半導体製造装置

【その他の特長】 ＜エクスバンドチューブ(XCシリーズ)＞ ■ポリエステル系モノフィラメントによる編組チューブ ■伸縮により内径を最大約3～4倍まで拡大可能 ■軽量かつ弾力性・対摩耗性に優れた素材 ■編組目の隙間から内部配線の目視確認も可能 ■ご要望によりカット加工(端末ホツレ防止処理)も可能 ＜エクスバンドチューブシールドスリーブ＞ ■優れた、伸縮性、屈曲性 ■屈曲部・可動部ハーネスのシールドに好適 ■UL1441 VW 1 取得品もラインアップ(E154480) ■導電糸：アラミド繊維 錫メッキ銅箔巻付け ■耐熱性に優れ柔軟かつ軽量(使用温度範囲-70℃～+125℃) ■編組密度が高くシールド特性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• チューブ

【仕様】 ■電源：50/60 3相 200V ■ストローク：100～500mm ■スピード：20～120 ストローク ■加速度：3.5G（80ストローク/分） ■ケーブルベア：5連 ■ケーブルベア R（半径）：可動テーブルの支柱高さで調整可 ■カウンタ ・Aタイプ：1個 ・Bタイプ：5個 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 試験機器・装置
• 強度試験装置

【インラインキュア装置導入のメリット】 ■TAT短縮効果 ■工程管理時間の短縮効果 ■品質不良低減効果 ■作業安定向上効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

【基本仕様・性能(抜粋)】 ■対象L/Fサイズ 　・幅：20mm～70mm 　・長：150mm～250mm 　・厚：0.1mm～3mm ■加熱ステージ：温度制御範囲 80℃～400℃ ■温度制御 　・設定最小単位：1℃ 　・温度制御精度：(設定温度)×0.01(200℃以下は、±2℃) 　・表面温度分布：±5℃ 　・表面温度：(設定温度)×0.95以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

【機能（PCとUSBケーブル接続時）】 ■連続測定値のリアルタイム表示 ■連続測定値のグラフ化 ■連続測定値の保存とCSVファイル作成 ■測定方法のリモート保存 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器
• 試験機器・装置

【仕様及び特性】 ■粘着力：650～1200gf/inch ■接触抵抗：0.05Ω/□ ■難燃性能：UL510取得（UL FILE No.E253699） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 粘着テープ
• そのほか消耗品