キュア装置
キュア装置とは、ダイボンド後のリードフレームをステップ送りしながら上下両面から過熱し、同時にＮ２ホットガスでパージするクリーンキュア装置です。 この設備はダイボンダからリードフレームを直接受け取りキュア炉部への送り込みから、マガジンへの収納とマガジンの排出までの一連の動作を全自動で行う設備です。
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基本情報
キュア装置とは、ダイボンド後のリードフレームをステップ送りしながら上下両面から過熱し、同時にＮ２ホットガスでパージするクリーンキュア装置です。 この設備はダイボンダからリードフレームを直接受け取りキュア炉部への送り込みから、マガジンへの収納とマガジンの排出までの一連の動作を全自動で行う設備です。
価格情報
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納期
用途／実績例
半導体製造の後工程で、ICチップをリードフレームという枠に接着するダイボンディング後に熱を加えて、接着剤（銀ペーストなど）を硬化させる硬化炉のことです。
企業情報
【企業理念】 ・挑戦 ・信頼 ・感謝 上記理念のもと、装置をお使いになるお客様への総合的な対応力を高めつつ、 ・高度化 ・多様化 ・価格重視 にてご提案いたします。
