【その他の特長】 ■部品の情報が無いガーバーデータからも開口幅やピッチにより自動で部品化 ■補正や編集した開口形状をライブラリ化して保存 ■スルーホールとの干渉チェック ■図面作成寸法線機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■レーザービーム径：20μ±2μ ■最小加工径：30μ ■開口精度：±1μ ■冷却：空冷方式（チラー不要） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【展示会概要】 ■展示会名：第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 ■会期：2024年1月24日(水)～1月26日(金) ■時間：10：00～17：00 ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟第3ホール ■ブース番号：E20-8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。