【主な機能と特徴】 ・スケーラブルなCortex-A9のマルチコアファンクション ・費用対効果と信頼性に優れロープロファイルの表面実装モジュールフォームファクタ ・認証取得済みの802.11a/b/g/n/acおよびBluetooth 5.0 ・高効率のPMICを備えたスマートパワーマネジメントアーキテクチャ ・Android、Yocto Project Linux、Windows Embedded Compactソフ トウェアプラットフォーム対応 ・IEC 60068および HALT検証を備えた高信頼性設計 ・長期供給・利用を実現した設計

・共通のXBeeフットプリントにより、1つのフットプリントで各種のワイヤレスプロトコルをサポート可能 ・柔軟なSPIおよびUARTシリアルインタフェース ・RPSMA、PCB、U.FL、有線ホイップアンテナが選択可能 ・<2μAパワーダウン電流により低電力スリープアプリケーションに対応 ・最大65Mbpsの無線通信データレートを提供 ・幅広い温度範囲（-40℃～+85℃）により工業環境での動作を保証 ・既存の802.11b/g/n基盤に容易に接続可能 ・シンプルなATやAPIコマンド経由による先進のコンフィグレーションオプションが利用可能