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『メルプレートUBMプロセス』は、半導体アルミニウム電極上に 無電解ニッケル-置換金めっきによりUBM(Under Barrier Metal)を 形成するプロセスです。 大面積電極を有するデバイスへの安定しためっき処理も可能です。 電極へのダメージが少なく、 バリア性・平滑性に優れる皮膜形成が特長です。 【特長】 ■微小電極への選択的な無電解めっきによるUBM形成 ■多種多様な電極素材に適用可能 ■還元型厚付け金めっきによる電極形成も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『LtFプロセス』は、Fan-Outパッケージングプロセス用の製品です。 アミン系ドライフィルムレジスト剥離液および、 銅スパッタシード層エッチング液、 チタンスパッタシード層エッチング液をラインアップしています。 【特長】 ■ドライフィルム剥離剤 ⇒ 銅の溶解を低減 ■銅スパッタシード層エッチング液 ⇒ 連続補給方式のため、安定な性能を維持 ■チタンスパッタシード層エッチング液 ⇒ 他の金属材料への腐食性が低く、選択エッチング性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ルーセントカパー SVF』は、プリント配線板用の硫酸銅めっき添加剤です。 従来の添加剤よりも高電流密度領域でのフィリング性能および スローイングパワーに優れ、ビアおよびスルーホール混在基板に 信頼性の高いめっき皮膜が得られます。 【特長】 ■低膜厚で高いフィリング性 ■スルーホール混在基板にも対応 ■高電流密度に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メルテックスは、主にめっきに使用される表面処理薬品の製造販売を 行っています。 1960年の会社創立以来、常に高性能・高品質なめっき用薬品を開発・ 提供し、高い評価を受けてきました。 蓄積された経験とノウハウ、研究開発体制を駆使し、エレクトロニクス 分野をはじめ、新しい技術と製品分野の開拓に挑戦していきます。 また表面処理に関する高い技術と知識を活用し、商品だけでなく、 お客様に適したトータルソリューションをご提供いたします。 【事業内容】 ■電子工業用薬品の製造販売 ■表面処理薬品（めっき用）の製造販売 ■化学機器の設計・施工 ■化学薬品、金属の分析及び回収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
