電極へのダメージが少ない！半導体ウェハ電極上へのバリア層形成プロセス！
『メルプレートUBMプロセス』は、半導体アルミニウム電極上に 無電解ニッケル-置換金めっきによりUBM(Under Barrier Metal)を 形成するプロセスです。 大面積電極を有するデバイスへの安定しためっき処理も可能です。 電極へのダメージが少なく、 バリア性・平滑性に優れる皮膜形成が特長です。 【特長】 ■微小電極への選択的な無電解めっきによるUBM形成 ■多種多様な電極素材に適用可能 ■還元型厚付け金めっきによる電極形成も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【開発中】 ■ノーシアン無電解銀めっきによる電極形成プロセス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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表面処理・・・すなわち、めっきは、私たちの生活やさまざまな産業の発展に役立ってきました。私たちメルテックスが創っているのは、主にこのめっきに使用される化学薬品。１９６０年の会社創立以来、常に、高性能・高品質なめっき用薬品を開発・提供し、高い評価を受けてきました。 そしてこれからも、蓄積された経験とノウハウ、最新の研究開発体制を駆使し、エレクトロニクス分野をはじめ、新しい技術と製品分野の開拓に挑戦していきます。最高の薬品を提供することで、人々の生活に欠かせないめっきという技術の無限の可能性を切り拓いていく。 それが私たちメルテックスの使命です。
