ハイウィンの会社概要

ハイウィン株式会社は、インテックス大阪にて開催される 第29回 機械要素技術展 大阪 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの 機械要素部品に加え、各種モーター、精密ステージの他、産業用ロボットを組合せた実働デモを展示します。装置の高精度化・高速化、そして幅広い工程の自動化を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。 実働デモでは、直交ロボットとスカラロボットにAIビジョンシステムを組み合わせた「AI外観検査デモ」や、直交ロボットと電動グリッパー、メカ式ツールチェンジャーによる「エアレス＆多品種対応デモ」をご覧いただけます。 また、単軸ロボット「KHシリーズ」と直交ロボット「KKシリーズ」を搭載した搬送システム実機も展示いたします。「KHシリーズ」は、高速・高可搬・長尺搬送に対応し、重荷重用途や高速運転時でも安定した動作と優れた耐久性を実現。豊富なアダプターにより、装置設計の自由度向上にも貢献します。

ハイウィン株式会社は、マリンメッセ福岡にて開催される ものづくりフェア 2026 に出展いたします。 当社ブースでは、主力製品である直動部品をはじめ、業界最薄クラスのDDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターを組み合わせた精密ステージ、さらにスカラロボットと電動グリッパーによる実働デモ機を出展いたします。電子・半導体、自動車をはじめとする幅広い産業分野に向けて、自動化・省人化、生産性向上を実現するソリューションをご提案いたします。 業界最薄クラスのDDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターを組み合わせたXYΘステージは、厚みと幅を抑えたコンパクト設計により、省スペース化と低重心化を実現。さらに部品点数を大幅に削減することで、メンテナンス工数や組立工数の低減にも貢献します。自動化機器、省人化機器、搬送機器の高性能化や装置剛性向上に寄与するほか、ウエハパッケージング装置をはじめとする半導体製造工程での活用にも最適です。

ハイウィン株式会社は、マリンメッセ福岡にて開催される 第3回 [九州]半導体産業展 に出展いたします。 当社ブースでは、±2nmの位置決め安定性と高速動作を両立するナノ精度位置決めステージをはじめ、ステンレス鋼対応のリニアガイドウェイなど、半導体製造工程に最適な精密ステージや機械要素部品を幅広く展示いたします。また、超薄型DDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターステージを組み合わせたXYΘステージもご紹介します。低重心・高剛性設計により振動や姿勢変化を抑制し、高精度な位置決めと高速動作を実現するとともに、省スペース化にも貢献します。 半導体製造装置の高精度化・高速化に貢献する製品を通じて、お客様の開発効率向上と生産性向上を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。