TPTジャパンの製品・サービス一覧

TPTジャパン株式会社では『キャピラリ』を取り扱っております。 ロングライフと高いボンディング性を可能にした「金線用キャピラリ」を はじめ、銅線用に開発された超高密度の「GFC」や、密度・硬度ともに高い 「OPTIMA」を各種ご用意。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【ラインアップ】 ■金線用キャピラリ ■GFC 金線／銅線用 ■OPTIMA 銅線用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他

『太線用セミオート HB30』は、太線専用機として新たにラインアップされた コンパクトかつ低価格で、操作性にも優れたパワーモジュール用の 卓上型試作機です。 太線の試作開発、少量の生産に好適。高さの自動設定や ループプロファイル機能、タッチパネル操作によるプロファイルの変更や 保存と、卓上機ならではのフットワークの軽さが特長です。 【特長】 ■太線専用 ■コンパクト ■低価格 ■操作性に優れる ■太線の試作開発、少量の生産に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

『フルマニュアル HB05』は、とにかくコストを重視した フルマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。 液晶ディスプレイを採用し、ボンドプロファイルはデジタル表示され、 プロファイルも20プログラムまでメモリーできます。 また、ワイヤフィード機能や可動式クランプによりワイヤ処理作業が 簡単に行えます。 【特長】 ■最低限の機能で価格重視 ■簡単な配線作業に適する ■ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に好適 ■優れたコストパフォーマンス ■液晶ディプレイとワイヤフィード機能で簡単操作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

『マニュアル HB10』は「HB16」の優れた機能を残しつつ価格面も考慮した マニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。 Z軸はモーター制御されているので、ループ高さを一定にコントロール することが可能。ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを 採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロードがスムースに行えます。 また、作業面でもスライド式クランプとワイヤフィード機能により、 ワイヤ処理作業が大幅に軽減され、操作性にも非常に優れています。 【特長】 ■ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に好適 ■Z軸制御でループ高さを制御 ■タッチパネルやワイヤフィード機能で優れた操作性 ■充実した機能と安定したボンディング ■ワイヤ処理作業も大幅に軽減できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なＴＰＴ社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この１台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウェッジツールなど各種ボンディングツールも取り扱っています。サンプルの依頼やツールの選定などお気軽にご相談ください。 【掲載製品】（一部紹介） ○卓上型ワイヤボンダ →セミオート/マニュアル/フルマニュアル/太線用ウェッジ ○ボンディングツール →YAGレーザー薄膜加工システム →フォトン・エミッション顕微鏡システム など その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

• ボンディング装置
• その他半導体製造装置

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ（Z軸モータ制御）やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しております。

• ボンディング装置