卓上型ワイヤボンダHB16
TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ（Z軸モータ制御）やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しております。
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基本情報
TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ（Z軸モータ制御）やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しております。
価格情報
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納期
用途／実績例
半導体及び基板関係のメーカー様などに試作開発・少量生産用途で多数納入しております。ウェッジ・ボール兼用で多用途にご使用いただけるとともに、操作が簡単なことからどなたでも高精度のボンディングが可能です。
カタログ（1）
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企業情報
マニュアルワイヤボンダ・ボールボンダ・ウェッジボンダはTPTジャパンにお任せ下さい。優れたコストパフォーマンスで、耐久性に優れたフォルムで、より機能的に、より自由に、カスタマイズにもフレキシブルに対応します。