当社の『コールドプレート／冷却板』は、大量の熱を効率的に 吸収・伝達する必要のある様々な場面でご使用いただけます。 スペースの狭い用途にも適用できるよう、高い熱伝導率とコンパクト設計を追求。 各種製法により、熱伝達流体の流路は様々な形状とサイズに加工できます。 素材はアルミ、または銅で、薄い加工が可能なため軽量化にも貢献。 リチウムイオン電池など、温度依存性の高い製品の開発等にお役立てください。 【主な製法】 ■摩擦撹拌接合（FSW）：疲労強度が高く、ひずみの少ない接合が可能 ■真空ろう付け：少量向けで、複雑形状の接合、多数箇所の接合が可能 ■金属パイプ埋込：大量生産向けで低コスト ■金属拡散接合 ■ガンドリル ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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当社では、ThermalSolutionProviderを自負し、お客様へ様々な 熱対策のソリューションのご提案を行っております。 コスト重視、性能重視等ご要望に沿い、熱流体シュミレーションソフト による熱解析（ANSYS）を使い、図面作成前に好適な方法をご提案。 この他に、コールドプレートやベイパーチャンバー、ヒートパイプ、 ヒートシンクなど、さまざまなサービスや製品がございます。 【特長】 ■適材適所 　・数社の海外ベンダーを管理しプロジェクトによりベンダーの 　特長を生かした使い分け ■高品質/コスト重視 　・国内での検査を通した高品質な製品の納入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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熱量が大きく尚且つスペースが限られているアプリケーションでは、 コールドプレートは高い熱伝導率とコンパクトな設計の組み合わせに 不可欠になっています。 コールドプレートは通常金属でできており、熱伝達流体が流れるように 流路が機械加工されています。製法により流路は様々な形状とサイズに 加工でき、大量の熱をより効果的に吸収・伝達できるようになります。 有効熱伝達の大きさは流路で利用可能な表面積、使用される液体、液体の 流量及びコールドプレートに使われる材料によって異なります。 【ラインアップ】 ■FSW摩擦攪拌接合 ■真空ろう付け ■パイプ埋込 ■ガンドリル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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「ベイパーチャンバー」とは、 冷たい面に接すると熱負荷を放散して液化するヒートパイプ同様の原理をもった仕組みです。 従来の固体金属によるヒートスプレッダよりもはるかに優れた熱性能をもちますので、 小型・薄型化と高い熱拡散性能が合わせて求められる場合などに使用されています。 ヒートパイプ同様に薄型化によるモバイルデバイス等への対応や、 優れた熱拡散性を活かしたヒートシンクのベース部分として、今後もさらなる需要が予想されています。 【ベイパーチャンバー構造】 ■トップカバー ■メッシュ/ウィック ■銅焼結支柱 ■メッシュ/ウィック ■ボトムカバー ■液体注入口 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電子機器の小型化と高性能化に伴い消費電力量＝発熱量も増える中、 ヒートパイプの熱伝達量では賄いきれず、ベイパーチャンバーが ヒートパイプの代わりにモバイル端末へ使われ始めております。 当社では、モバイル端末になどに使用する、0.4mm厚、0.3mm厚、 0.25mm厚の「スリムベイパーチャンバー」をご用意しています。 【スリムベイパーチャンバー仕様（抜粋）】 ＜最大設計可能寸法は共通して100×100mm＞ ■厚さ 0.3mm（対応入力熱量 5.5W） ■厚さ 0.35mm（対応入力熱量 9W） ■厚さ 0.4mm（対応入力熱量 9W） ■厚さ 0.45mm（対応入力熱量 12W） ■厚さ 0.5mm（対応入力熱量 14W） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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「ヒートパイプ」は、高い熱量の冷却やヒートシンクの設置スペースに 限りがある場合などに活躍する、ヒートパイプやベイパーチャンバー等 の二相流冷却技術です。 熱拡散における抵抗がほとんどかからないために熱伝導において 個体金属よりもはるかに高い性能を発揮し、主に省スペースと高性能が 合わせて求められる高スペックな環境に用いられています。 そのような点から性能の向上を求めつつより薄い構造へと、電子機器の 小型高性能化により求められる高い要求に応えられるよう、現在も 進化している分野です。 【ラインアップ】 ■メッシュ ■グルーブ ■銅焼結パウダー ■ファイバー ■コンポジット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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冷却対象に対するモデリングにおいて、設計者による経験値による 設計⇒試作⇒実験による測定⇒再設計⇒試作を繰り返す場合、時間と 費用の無駄が発生してしまいます。 端的に言えばその無駄を無くすために、CFD解析が必要とされています。 CFDでは入力するパラメーターさえあれば自動的に計算され、それにより 流体の流れ、温度分布が可視化されます。 当社ではAnsysIcepakを使い解析を行い、設計の手助けを致します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社では、産業用IGBTなどのパワーモジュールや通信基地局などの 高発熱デバイスに対する放熱ソリューションとして、大型で高性能や 高耐久なヒートシンクを取り扱っております。 サイズや環境など用途に合わせた各種製法により、最適な放熱 ソリューションを提供いたします。 【ヒートシンク構造・製造方法一覧】 ■アルミ押出成型 ■スカイブ加工 ■スタックドフィン ■ソルダーフリー・プレスフィット・スタックドフィン ■交通車両用IGBTヒートシンク ■フィン形状 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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