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株式会社ダックス

住所神奈川県横浜市港北区新横浜3-25-3
電話045-470-1610
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最終更新日:2026/05/11
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CPUボード CPUボード
組込みPC 組込みPC
COM Express COM Express
ソリューション ソリューション
CPUボード

CPUボード

完全自社開発/国内設計体制のもとMini-ITXフォームファクタを中心としたCPUボードを長期にわたり安定供給しております。
 ご要望に合わせたフルカスタムや、標準品からのセミカスタムでコストを抑えながら仕様に見合う製品を提供いたします。

スモールサイズCPUボード『HFMB-600T』

LPDDR4-4266に対応!最大32GBのメモリをサポート

『HFMB-600T』は、第11世代lntel(R)Core(TM)プロセッサー・ファミリーの スモールサイズCPUボードです。 飛躍した画像処理性能搭載のIntel(R)Iris(R)Xeグラフィックス内蔵。 Intel(R)イーサネット・コントローラーi225を使用し、 LAN 3ch搭載で幅広い用途に対応しております。 【特長】 ■第11世代Intel(R)Core(TM)プロセッサー・ファミリー(Tiger Lake UP3) ■LPDDR4-4266に対応し、最大32GBのメモリをサポート(In-Band ECC 対応) ■飛躍した画像処理性能搭載のIntel(R)Iris(R)Xeグラフィックス内蔵 ■広い温度範囲に対応し、ファンレスシステムが実現可能 ■Intel(R)イーサネット・コントローラーi225を使用 ■LAN 3ch搭載で幅広い用途に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エンベデッドCPUボード『HFMB-200』

製品のカスタマイズもご相談ください!当社のCPUボードをご紹介

『HFMB-200』は、当社で取り扱うエンベデッドCPUボード(3.5inch)です。 Intel Atom(R)プロセッサーE3900シリーズ搭載。 Processorは、Intel Atom(R)x7-E3950 4-Core 1.6GHz、Intel Atom(R) x5-E3940 4-Core 1.6GHz、Intel Atom(R)x5-E3930 2-Core 1.3GHzと なっております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■Cache:2MB ■メモリ:PC3-12800 204pin SO-DIMM1、最大8GB、ECC なし ■BIOS:AMI uEFI BIOS ■SATA:mSATA×1、※オプションでSATA×1 追加可 ■USB:USB2.0(BOX)×4、USB3.0×2  ※オプション対応:USB2.0(BOX)×2、USB3.0×4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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COM Express CPUボード『HFCE-25』

ECCメモリ対応!COM Express CPUボードをご紹介

『HFCE-25』は、Intel Atom(R)プロセッサーE3900シリーズ搭載の COM Express CPUボードです。 ECCメモリ対応で、シングルビットのメモリエラーを検出し、 正しい値に修正する機能を搭載。 Soundは、HD Audio インターフェース対応の仕様となっております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■COM Express Compact Type-6 フォームファクタ ■Processor  ・Intel Atom(R)プロセッサーE3900 シリーズ  ・Intel Atom(R)x7-E3950 4-Core 1.6GHz  ・Intel Atom(R)x5-E3940 4-Core 1.6GHz  ・Intel Atom(R)x5-E3930 2-Core 1.3GHz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エンベデッドCPUボード『HFMB-85』

最大32GBのECC付き!DDR4 SO-DIMMメモリをサポート

『HFMB-85』は、Intel(R)Xeon(R)E3 v6/第7世代Intel(R)Core(TM)i3 プロセッサー搭載のエンベデッドCPUボードです。 DVI-I、DVI-D、LVDS、SATA、CFast、USB、 LAN、COM、Sound、DIOを搭載。 ECCメモリに対応しており、Mini-ITX のフォームファクタに 準拠した製品となっております。 【特長】 ■Intel(R)Xeon(R)E3 v6/第7世代Intel(R)Core(TM)i3プロセッサー  Intel(R)CM238チップセット搭載 ■動作環境0~50℃ ■3画面同時出力対応(DVI-I、DVI-D、LVDS) ■USB3.0 8chによる高速周辺の拡張性 ■PCI Express(×4)拡張コネクタ搭載による余裕の拡張性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エンベデッドCPUボード『HFCC-3510』

インテル Atom プロセッサー x6000E シリーズ搭載!HFCE-35とHFCB-10の組み合わせモデル

『HFCC-3510』は、DDR4-3200 に対応(In-Band ECC 対応)した エンベデッドCPUボードです。 AN、USB、SATA、COM、DIO、DVI、PCI Express など豊富なI/Fを装備。 COM Expressによる互換性で置き換えもスムーズに実現します。 製品開発から量産までをお客様のパートナーとしてフルサポート させていただきます。 【製品仕様(一部)】 ■CPU:Intel Atom x6425RE、Intel Atom x6414RE ■Cache:1.5MB ■メモリ:260pin DDR4 SO-DIMM 2 スロット(Dual channel 対応)、  最大16GB、In-Band ECC対応 ■BIOS:AMI uEFI BIOS ■記憶媒体:1 ポート SATA 3.0 (up to 6Gbps)  1 ポート CFast Specification Rev2.0 準拠 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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エンベデッドCPUボード『HFMB-95』

DDR5-4800対応、最大64GBのメモリをサポート!LAN 3ch搭載で幅広い用途に対応

『HFMB-95』は、第13世代Intel Coreプロセッサー・ファミリー搭載の エンベデッドCPUボード(Mini-ITX)です。 最大96EU搭載のIntel Iris Xeグラフィックス内蔵(Core i7, i5)で 高性能を実現。PCI Express、専用Video拡張ポートによる拡張性を 装備しています。 Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024に対応し、LAN 3ch搭載で 幅広い用途に対応します。 【製品仕様(一部)】 ■CPU:Intel Core i7-13800HRE/i7-13800HE/i5-13600HRE/i5-13600HE/  i3-1320PRE/i3-1320PE ■Chipset:Intel 700 Series Chipset Family On-Package  Platform Controller Hub ■Cache:24MB/16MB/12MB ■BIOS:Insyde H2O BIOS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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エンベデッドCPUボード『HFCC-4510』

インテルAtomプロセッサーx7000Eシリーズ搭載!

『HFCC-4510』は、ECCや温度拡張に対応した エンベデッドCPUボード(Mini-ITX)です。 前シリーズから大幅な性能Upを実現しました。 DDR5-4800やIn-Band ECCに対応しています。 LAN、USB、SATA、COM、DIO、DVI、PCI Express など豊富なI/Fを装備。COM Expressによる互換性で 置き換えもスムーズに実現します。 【特長】 ■Intel Atom x7000E シリーズ搭載で前シリーズから大幅な性能Up ■DDR5-4800に対応(In-Band ECC対応) ■LAN、USB、SATA、COM、DIO、DVI、PCI Expressなど豊富なI/Fを装備 ■COM Express による互換性で置き換えもスムーズに実現 ■Windows11 IoT Enterprise LTSC2024に対応 ■HFCE-45とHFCB-10の組み合わせモデル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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エンベデッドCPUボード『HFMB-95』

LAN3ch搭載で幅広い用途に対応!ECC対応Mini-ITX

『HFMB-95』は、第13世代インテルCore プロセッサー・ファミリーを 搭載したエンベデッドCPUボードです。 最大64GBのメモリをサポート。最大96EU搭載のIntel Iris Xe グラフィックスを内蔵しております。 また、PCI Express、専用Video拡張ポートによる拡張性も 装備しております。 【特長】 ■DDR5-4800に対応し、最大64GBのメモリをサポート(In-Band ECC 対応) ■最大96EU搭載のIntel Iris Xeグラフィックス内蔵(Core i7, i5) ■PCI Express、専用Video拡張ポートによる拡張性を装備 ■Windows 11 IoT Enterprise LTSC2024に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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エンベデッドCPUボード『HFMB-300』

小型ながら豊富なI/Fを装備!ECCや温度拡張に対応

『HFMB-300』は、インテルAtomプロセッサー x7000REシリーズを搭載したエンベデッドCPUボードです。 前シリーズから大幅な性能アップを実現しました。 DDR5-4800に対応し、最大32GBのメモリをサポートしています。 FANレス設計を採用。Windows 11 IoT Enterprise LTSC2024に 対応しています。 【特長】 ■インテルAtom x7000REシリーズ搭載 ■DDR5-4800に対応し、最大32GBのメモリをサポート(In-Band ECC 対応) ■小型ながら豊富なI/Fを装備 ■Windows 11 IoT Enterprise LTSC2024に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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スモールサイズCPUボード『HFMB-600T』

第11世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー搭載!

『HFMB-600T』は、FANレス設計を採用した スモールサイズCPUボードです。 広い温度範囲に対応し、ファンレスシステムが実現可能。 LAN3ch搭載で幅広い用途に対応します。 USB3.2 Gen2(10GT/s)に対応。飛躍した画像処理性能、 最大96EU搭載のIntel Iris Xeグラフィックスを内蔵 しています。 【特長】 ■LPDDR4-4266に対応し、最大32GBのメモリをサポート(In-Band ECC対応) ■Intel Iris Xe グラフィックス内蔵 ■広い温度範囲に対応し、ファンレスシステムが実現可能 ■LAN 3ch搭載で幅広い用途に対応 ■USB3.2 Gen2(10GT/s)に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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エンベデッドCPUボード『HFMB-700』

3.5inchサイズながらPCI Expressによる拡張性を装備!

『HFMB-700』は、第13世代インテルCore プロセッサー・ファミリー搭載のエンベデッドCPUボードです。 高性能を実現。DDR5-4800に対応し、最大32GBのメモリを サポートしています。 In-Band ECCに対応。Windows 11 IoT Enterprise LTSC2024に対応しています。 【特長】 ■第13世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー搭載で高性能を実現 ■DDR5-4800に対応し、最大32GBのメモリをサポート(In-Band ECC 対応) ■3.5inch サイズながら PCI Express による拡張性を装備 ■Windows 11 IoT Enterprise LTSC2024に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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